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TSMC 台积电通过创新制造能力的战略扩张，以及专注于开拓高效半导体解决方案，台积电致力于成为成功和持久业务关系的正确选择。 台积电具备这些关键优势● 一站式提供广泛的半导体产品选择● 现代、高效和以客户为导向的物流流程● 最大的灵活性，包括客户的特定要求● 为您的应用提供最高水平的质量和性能无论是直接还是通过我们的分销合作伙伴之一
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Advanced-Microsemi 新微半导体上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”），成立于2020年1月，位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。 作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为功率和光电两大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域 企业文化企业使命：让人们拥有美好“芯”生活企业文化理念：以人为本 艰苦奋斗企业愿景：成为业内领先的化合物半导体晶圆代工企业企业精神：厚德载物 自强不息企业价值观：博学笃行 志存高远发展理念：博观约取 厚积薄发企业大事记 解决方案业务领域概述作为先进的集成电路化合物晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，为广大客户提供3/4/6吋基于氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP）材料的一站式化合物半导体晶圆代工服务 公司具备6吋非金工艺的晶圆代工能力，为客户提供低本高效的氮化镓功率器件代工服务，产品广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子和光伏等领域。
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Skywater美国 Skywater Technology 是唯一一家美国投资者拥有的纯半导体和技术代工厂。 领导团队SkyWater由一群在技术开发和批量生产铸造服务方面经验丰富的半导体专业人士领导。 合作伙伴简化您的解决方案SkyWater与一群在设计和知识产权、封装和测试、工艺开发和设备制造方面经验丰富的半导体和工艺技术公司合作。 半导体气候联盟SkyWater是一个创始成员SEMI的半导体气候联盟。半导体气候联盟在我们的行业价值链中推动应对气候挑战的进展，并支持《巴黎协定》。 技术互补型金属氧化物半导体超硬MEMS、光子学和定制超导的碳纳米管SOC异质整合服务技术即服务(TaaS)技术和设计支持制造服务市场卫生，保健，汽车，工业，航空航天和国防，消费
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CompoundTekCompoundTek由硅光子及化合物半导体行业和技术专家创立，专注于硅光子和突破性化合物半导体技术，为迎接第四次工业革命做好准。 愿景成为硅光子和突破性化合物半导体技术领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。
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HXM 华芯微电子本项目计划投资33.87亿元，建设1.5万片/月的砷化镓射频代工线。 公司专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、WiFi路由器、基站、卫星通讯、雷达应用等高、中、低频射频应用终端市场，涵括物联网、车联网、移动穿戴装置、光通讯、光传感装置等应用场景，皆为未来主流的新兴产业 2023年07月05日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目打桩动工。2024年01月15日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目厂房已实现全面封顶。 HEMTHEMT 高电子迁移率晶体管（High Electron Mobility Transistor, HEMT）是一种复合半导体场效应晶体管（FETs），它使用两种具有不同能隙的材料，通常包括一个宽禁带半导体 （如AlGaAs）和一个窄禁带半导体（如GaAs）形成异质结，在结界面形成二维电子气层为载流子提供沟道。
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Tower Semiconductor 高塔半导体（高塔半导体）是高价值模拟半导体解决方案的主要代工厂,制造先进的模拟集成电路,以高质量、创新的技术和制造解决方案领导模拟生态系统,在各种不断增长的市场上提供强大的竞争优势。 三十多年来，Tower Semiconductor 一直在不断发展,并提供了最高价值的模拟半导体解决方案。
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DB HiTek 东部高科东部高科 (DB HiTek) 总部位于韩国，是世界领先的专业半导体代工厂，拥有广泛的支持服务，以及强大的竞争制造技术组合，包括模拟/电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(CIS)、混合信号、高压CMOS DB HiTek 必将成为世界级非储存半导体生产企业DB HiTek在生产高增值化的特殊产品的基础上继续向世界级非储存半导体企业迈进。 非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域，技术含量及盈利水平极高，占全球半导体市场的83%。韩国半导体行业发展偏重于储存半导体领域。为了消除这种不均衡格局，DB HiTek正积极展开非储存半导体业务。 DB HiTek除了促进Logic Foundry的先进化（Advanced Logic Foundry）外，还逐步扩大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的专项半导体代工服务的比重，不断巩固事业基础 全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器韩国专业半导体代工厂东部高科（DB HiTek）计划于2023年内实现全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器量产，加速进入工业机器视觉、自动驾驶汽车和增强现实
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华艺英芯半导体厦门华艺英芯半导体有限公司 注册地址位于中国（福建）自由贸易试验区厦门片区港中路1702号206单元，法人代表为黄征平，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；集成电路制造；电子元器件制造；电子专用材料制造
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ASMC 上海先进半导体上海先进半导体制造有限公司（简称“上海先进”），于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，2019年被上海积塔半导体有限公司吸收合并 ，改制为上海先进半导体制造有限公司。 上海先进的客户来自于全球领先的集成器件制造商及无生产线的半导体公司，公司制造的产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理、通讯及电子消费品等领域。 MEMS产线（代工）-5、6、8英寸上海先进半导体前身是1988年中荷合资的上海飞利浦半导体公司，经过多次改制后，2019年被上海积塔半导体吸收合并，改制为上海先进半导体制造有限公司。 先进半导体由传统模拟芯片代工厂转型MEMS代工， 目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，MEMS生产线可以代工的器件包括：三轴陀螺 仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关
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Unionwafer 众晶半导体江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园（行创4路19-7号）。 众晶2020年主要导入代工模式，优先开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。 届时将能进行MEMS封装代工；通用微电子的封装；压力传感器的封装。
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三星量产3纳米产品引台媒关注2022-07-04
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