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CompoundTekCompoundTek由硅光子及化合物半导体行业和技术专家创立，专注于硅光子和突破性化合物半导体技术，为迎接第四次工业革命做好准。 愿景成为硅光子和突破性化合物半导体技术领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。
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知芯外延陕西知芯外延半导体有限公司 2022年在秦创原平台支持下成立，基于西安电子科技大学微电子学院的研发团队，企业研究的硅基四族外延晶圆打破了国外的设备、技术封锁，解决了我国的“卡脖子”技术，带动了我国高端光电探测器 陕西知芯外延半导体有限公司，主要研究具有硅基四族外延晶圆，在不同掺杂、厚度、纳米结构等参数下的成熟生长工艺，同时团队还研发出了基于硅锗外延晶圆的红外探测器芯片。 目前企业生产的外延晶圆以硅基四族材料为主，包括硅基锗、硅基硅锗，硅基锗锡等，可应用于红外探测器、激光雷达、光通讯、三四族材料硅基衬底等各个领域。 基于硅锗外延片的硅锗短波红外探测器，作为一种全新的短波探测器技术路径，其高集成度、低成本的优势，将能够成为代替传统材料实现短波红外大规模、各领域应用。 在世界各国争相发展短波红外探测技术的当下，陕西知芯外延半导体为我国的技术突破持续发力。公司已入选陕西省光电子产业重点项目，并与多所研究院、军工单位达成合作。
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光中玻璃主营特种玻璃精密加工，以﹙特种﹚玻璃制成品为现阶段主要产出，涵盖晶圆相关产品，如玻璃晶圆、硅晶圆、石英晶圆，而主要应用于生物工程、集成电路、光学、电子等领域。 其中尤以：生物基因DNA测序微流控玻璃芯片、激光扩散片、微电子MEMS元器件、半导体和电子芯片元器件为主攻产品，并涉及半导体封装、芯片封装、UVA及UVC之LED封装﹙如盖板﹚、晶圆制程所需元器件、电子元器件
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RUILE 瑞乐半导体研发能力瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统 ATS 晶圆型中心校准片；AMS 晶圆型多功能测试片；ALS 晶圆型水平测试校准片提供定制化产品测温材质可选择硅晶片、蓝宝石等，提供多种尺寸的晶圆供选择，晶圆形状有圆形和方形等选择，测温点数：1-81点专业售前 、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案 ；校准测量场景包括：一、半导体晶圆温度测量系统产品1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃ ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片
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NewSemi 新芯半导体新芯半导体科技有限公司 是一家专业的III-V族半导体解决方案提供商。 我们为 4 类客户提供服务，1.功率半导体 ：8" 硅基氮化镓 HEMT 晶圆和裸芯片 ；6" 硅 FET 晶圆和裸芯片2.光电半导体 ：红外LED芯片 ； 光电二极管芯片 ；光电晶体管芯片；蓝/绿 LED 芯片；MiniLED芯片3.光电半导体 (OS) 组件/模块 ：陶瓷/EMC/PLCC/SMD/COB通用LED；定制ODM服务（针对不同尺寸、形状、波长、功率、光输出角度）；具有 AEC-Q101/102 认证的 LED 组件4.人工智能物联网 ： 激光雷达 模块及相关软件/算法 十多年来，NewSemi 一直在许多不同的应用领域与客户合作，例如：半导体、增强现实、汽车、电池管理系统、医疗、LED 显示和消费电子产品 此外，新芯半导体为客户提供的不仅仅是产品，还有全面的技术支持。NewSemi始终与客户合作开发新项目，以实现双方的可持续发展。
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GBITEST 深圳易捷深圳市易捷测试技术有限公司，（品牌GBITEST），是一家致力于提供半导体晶圆在片测试系统的高科技服务公司。 主要业务包括各式探针台系统，自主研发半导体测试软件，探针台升级改造服务等，可满足实验室研发和晶圆厂量产的各式需求。 十几年来，公司一直专注于半导体测试领域，积累了丰富的实操经验，赢得了行业口碑，专业的系统集成方案广泛应用于：WAT/CP测试，I-V／C-V测试，RF/mmW测试，高压/大电流测试，MEMS、高低温测试 、光电器件测试，硅光测试、晶圆级失效分析（包括ESD测试）、封装检测等领域。 公司现已与多家国内外知名半导体测试设备厂商长期合作，携手美国Keysight、美国Maury、日本TSK、台湾MPI、台湾光火焱科技、日本HANWA等优秀厂商，为用户提供半导体测试系统解决方案。
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Suna Optoelectronics 苏纳光电公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 苏纳光电现有员工270余人，其中包括多名来自半导体行业内的资深博士、硕士。 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产 设备规模自有6寸芯片生产线，洁净车间2000㎡，半导体设备近300台套，芯片年产能1亿只。技术成果现已申请国家专利140余项，其中已授权专利82项。
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Innoscience 英诺赛科英诺赛科（珠海）科技有限公司 是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的 8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。 公司核心技术团队由众多资深的国际一流半导体专家组成，我们相信GaN可以改变世界，我们的目标是以更低的价格，向客户提供品质一流、可靠性优异的GaN器件，并且实现GaN技术在市场的广泛应用。 英诺赛科的核心技术团队由半导体和（电力）电子行业的专家和资深人士组成。 他们均来自世界一流的领先公司，在硅基氮化镓技术的开发和大规模量产方面拥有丰富的经验。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。
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SMC Diode Solutions /桑德斯2000年建成晶圆生产线，并不断扩建改造，形成4英寸和6英寸片的关键工艺生产线。 2010年从Sensitron独立出来，产品开始以SMC品牌在市场销售，是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、制造、测试为一体的高新技术企业，产品广泛应用于航空、工业、汽车、家电、通讯、医疗等尖端领域。 产品分类硅分立器件碳化硅产品硅圆片和晶粒
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Scintil Photonics法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将硅（Si）和磷化铟（InP）光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路（PIC）。 SCINTIL的技术借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、硅光子学和3D封装领域超过15年的研究成果。
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投资 50 亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划2022-06-28
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全球第三大硅晶圆厂环球晶：Q1 营收同比增长 10.1%，目前产能持续满载2022-05-05
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扩大产能，环球晶增建12寸硅片厂2020-06-19
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这个尺寸的晶圆终于迎来高峰期2020-05-14
