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严选半导体晶圆测厚厂家,提供从半导体晶圆测厚设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
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Jingce 精测电子半导体、显示、新能源行业以测试设备为核心的综合服务商武汉精测电子集团股份有限公司(股票代码:300567)创立于2006年4月,是一家致力于为半导体、显示以及新能源测试等领域提供卓越产品和服务的高新技术企业 主要产品半导体老化测试系统,晶圆探测自动测试设备,最终测试自动测试设备,膜厚量测系统,光学关键尺寸量测系统,电子束缺陷检测系统,形貌测量,电子束关键尺寸量测系统显示信号驱动与检测系统,仪器仪表,光学检测与良率管理系统 ,调测与修复系统,多功能良率管理系统,智能自动化装备,Mini/Micro检测设备新能源动力电池智能装备生产线,锂电池检测设备,燃料电池测试系统
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ATOMETRICS 优可测ATOMETRICS 优可测 成立于2017年,总部位于深圳,国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业,专注于为全球客户提供精密测量仪器与半导体检测设备。 板石智能旗下品牌"Atometrics 优可测"已推出白光干涉仪、闪测仪、超景深显微镜、线激光传感器、点激光传感器、光谱共焦位移传感器、线光谱位移传感器、晶圆三维量测、封装基板3D自动检测设备等多款高精度测量产品 广泛应用在光学、半导体、3C、新能源、医疗等行业板石智能旗下产品具有业内领先水平。 周期性3D结构测量:薄膜厚度测量仪 AF系列、衍射三维形貌仪 NM系列半导体量检测设备:晶圆三维量测设备 WPM系列、晶圆三维检测设备 WM系列、封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列、晶圆厚度 /TTV/翘曲自动测量设备 APS系列应用领域已广泛应用于半导体、航空航天、 3C电子、5G通讯、新能源、生物医疗等领域。
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OEIC 光电子先导院团队成功突破了ICP刻蚀、湿法氧化及减薄抛光等10余项关键性工艺,研发了完全自主的高亮度半导体激光单管。 品质控制与保证系统1、技术研发过程中的质量策划,充分落实各阶段的技术评审,及控制关键质量特性的设计2、完善的供应商和原物料认证、评价、退出机制3、对原物料采购和晶圆出货实行严格地品质控制(IQC & OQC 研发定制晶圆代工单步工艺代工光刻工艺接触式光刻最小图形尺寸:1μm,套刻精度:±0.5μm步进式光刻最小图形尺寸:0.5μm,套刻精度:±0.1μm金属薄膜工艺、介质薄膜工艺、蚀刻工艺、化学工艺、减薄工艺 晶圆测试台阶仪用于2-6英寸wafer,厚度<20mm1、垂直方向分辨率:1Å2、横向分辨率: 100nm3、台阶重复性: 0.1μm台阶高度上的5Å,1sigma外延片表面缺陷测试仪、A-Step膜厚段差测量仪 、PL荧光光谱量测系统、EL量测试系统、XRD(X光衍射仪)、颗粒仪(自动光学检查系统)、场发射电子枪SEM、四探针测试仪、椭偏仪、计数机、膜厚测试仪、LED点测机、薄膜应力仪延伸技术服务光电子先导院基于自身发展及现有平台客户需要
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Zensemi 增芯科技晶圆过程控制与监控等半导体生产制造的各个过程中,实现半导体制造过程和制造设备智能化,极大程度地提高半导体生产制造各流程环节的效率和质量。 使用智能控制器以及半导体制造相关的智能应用,快速、高效实现智能化分析、决策和控制。 工艺:Fusion/共晶/阳极多种键合工艺;生物微流体技术;VHF表硅工艺;DRIE和TMAH体硅工艺;多晶硅厚膜外延工艺应用:消费电子,工业电子,汽车电子逻辑增芯科技一期项目计划为客户提供55nm逻辑制程的代工服务 测试封装服务测试服务:半导体产业的快速发展使得晶圆测试的复杂性正在迅速增加,增芯科技一期项目投产后将拥有先进的测试设备,能够为客户提供12寸晶圆测试,包括良率测试、失效分析、可靠性测试等服务。 多项目晶圆服务增芯科技量产后将为客户提供多项目晶圆服务(MPW),使客户间可以共用光掩模版及工程硅晶圆片,从而降低芯片流片成本,提高资金使用效率。
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分光干涉测厚传感器技术调研:泓川科技与基恩士产品体系深度对比08-09 16:21

