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东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
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光中玻璃主营特种玻璃精密加工，以﹙特种﹚玻璃制成品为现阶段主要产出，涵盖晶圆相关产品，如玻璃晶圆、硅晶圆、石英晶圆，而主要应用于生物工程、集成电路、光学、电子等领域。 其中尤以：生物基因DNA测序微流控玻璃芯片、激光扩散片、微电子MEMS元器件、半导体和电子芯片元器件为主攻产品，并涉及半导体封装、芯片封装、UVA及UVC之LED封装﹙如盖板﹚、晶圆制程所需元器件、电子元器件
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英铂科学仪器英铂科学仪器(上海)有限公司是一家专注于半导体晶圆级测试系统、微纳米科学等领域提供综合性解决方案的企业，为全国各大高校、科研院所及企事业单位提供先进的半导体测试系统及微纳米科学仪器设备，助祖国半导体科学事业的腾飞贡献一份绵薄之力 目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体晶圆级测试系统、微纳米加工等科学仪器的企业。 在半导体晶圆级测试系统方案、微纳加工设备，微纳表征设备，微纳领域耗材，微纳加工及测试，微纳周边产品等相关领域，拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前、售中、售后的全方位服务。
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Lumi Laser 镭明激光致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要是激光切割设备，应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域。 公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等公司拥有一支包括机械、电气 主要产品全自动激光开槽设备，全自动激光隐切设备，全自动多功能倒模设备，全自动晶圆裂片设备，全自动Strip打标机，晶圆贴膜设备，全自动高速固晶设备，全自动UV解胶设备 解决方案高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务 致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。 激光全切切割GaAs(砷化镓)等化合物半导体用切割时，进给速度慢，难以获得高生产率，高频器件。
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Mapper（Mapper 光刻机公司）在莫斯科创办的，除了用于为母公司 Mapper Lithography 制造电子光学元件外, Mapper LLC 还基于100mm晶圆MEMS(微机电系统) 技术制造其他器件 Mapper LLC 还利用100mm晶圆 MEMS(微机电系统)技术制造其他器件。 概况Mapper LLC 拥有1500平方米的洁净间，其中包括用于中小批量100mm晶圆加工生产的半导体制造设备。 Mapper LLC 聘用了来自不同技术大学的大约30名雇员和大约10名实习生，许多员工拥有国际半导体制造公司经验。 Denis Shamiryan 博士是该公司的总经理，他在半导体制造领域拥有拥有超过15年的国际经验。
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桂林立德智兴桂林立德智兴电子科技有限公司（简称：立德智兴LDZX）致力于开发和制造半导体集成电路封装设备，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造 二十多年来，公司累计出产半导体封装和测试设备6600多台，受到国内外用户的欢迎和好评，产品遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。 立德智兴公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、精密机械工程等各类专业人才，已储备专利技术20余项。 公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术，成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机，IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪（AOI）、CMOS 图像传感器自动测试机，晶圆减薄后厚度测量机，微颗粒检查和清除机等产品。
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SAIL 赛尔科技苏州赛尔科技有限公司 位于苏州工业园区，是一家致力于研究、开发、生产和销售半导体行业，触摸屏行业，LED行业，光学玻璃行业，汽车玻璃加工专用超精密金刚石和 CBN 工具的高科技公司。 公司产品已全面涵盖了触摸屏玻璃加工，半导体晶圆切割划片、减薄及CMP等精密加工领域，形成完整的泛半导体行业所需磨，切，抛工具的完整产业链，所销售产品大都处于国内优良地位，部分产品处于国际优良水平。
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PFC Device 节能元件集团产销离散式功率半导体，以旗下“PFC”品牌进军中国、台湾及其他亚洲地区市场。 集团旗下研发团队设于台湾，并主要以改善产品性能、开发新产品及技术为重心。 集团的离散式功率半导体使用由集团内部研发团队开发的自有专利元件结构及制造方法。于最后实际可行日期，集团持有在美国、台湾及中国就其离散式功率半导体的元件结构及╱或制造方法注册的46项专利。 于离散式功率半导体制造流程中，集团于顺德生产厂房进行制造流程中的封装及测试流程，并向外聘晶圆加工厂外判晶圆加工流程。集团亦向外聘封装公司外判若干封装类型的离散式功率半导体的封装流程。 集团离散式功率半导体大多售予分销商，彼等则转售予集团产品的直接用家，即主要为电源供应器制造商，电源供应器将于其后用于多种电子器材。
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Opto DiodeOpto Diode 采用严格的质量控制标准，服务于各种行业，包括：航空航天、汽车、生物技术、食品加工、医疗、军事/国防、工业、半导体设备制造、测试和测量。所有产品均在美国设计和制造。 Opto Diode 工厂针对制造进行了优化，拥有现场晶圆制造、1,000 至 10,000 级洁净室、广泛的装配能力和封装专业知识，可交付满足特定设计要求的产品。 从原型制作到大批量生产，我们制造晶圆到组件，封装和组装光子模块到光电子系统。
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RDMICRO 研材微纳苏州研材微纳科技有限公司 专门从事半导体、MEMS、生物芯片等方面耗材和委托加工业务的科技创新公司。公司提供各类微细加工服务和工艺流程设计咨询，为各大科研院所提供多种单项加工或综合类器件开发服务。 公司与国内多家研究单位和公司机构有长期的委托加工合作关系，设备齐全，服务及时，适合各类加工需求。主要从事半导体和MEMS领域微细加工设备的销售。 公司目前主要销售的产品是晶圆键合设备、晶圆喷胶设备、基础工艺设备和检测设备等半导体先进工艺设备。 公司目前经营的产品有各类委托加工、设备、硅片、特殊衬底、光刻胶、高纯度试剂、超净耗材、货源优质，响应速度快，国内外货源充实。 公司拥有一只高素质的服务队伍，长期从事微细加工领域的工作，致力于帮助广大科研和科技创新工作者实现梦想，为您提供最全面最优质的服务。
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德龙激光成功上市科创板 2022一季度营收1.37亿元2022-05-01
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