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半导体IP

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  • COVENTOR COVENTOR-SEMulator3D MEMS-仿真软件

  • SWAN Analytical A-87.322.200 导电电极

  • Montalvo Corporation I-3200 织物张力指示器

  • SEGMEN 西格门传感器 SEG-FDQ-XV31 光纤传感器

  • 普发 Pfeiffer 涡轮分子泵 HiPace 300 真空泵

  • RS Components 欧时 EE-SPY301 JPN 接近传感器

  • Roscid Technologies TMA-2100 湿度计和湿度测量仪器

  • Chauvin Arnoux (CA) P01196771 数字电流表

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严选半导体IP厂家,提供从半导体IP设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Akro Star 芯耀辉科技

    芯耀辉科技有限公司 成立于2020年6月,总部位于上海,是一家致力于半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司,通过自主研发IP产品,以响应快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计。 凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,服务于数字社会的各个重要领域。 厚积薄发、自主创新建基于大规模量产IP技术并自主研发新一代完整可控的IP,具有完整方法学。产品线齐全,获得市场认可产品线覆盖全部主流接口IP门类,已获得市场经验和认可。服务几十家各个领域的头部客户。 同时,我们的团队深谙中国芯片公司的痛点,能够提供一系列定制的IP升级服务。 研发,兼容性、可靠性、可量产性创新技术,完整覆盖全线高速接口IP产品。
  • Verisyno 芯思原微电子

    芯思原微电子有限公司 是一家专注于半导体IP研发的国家高新技术企业。 主要产品涵盖高速接口数模混合IP如DDR、PCIe、USB、HDMI、MIPI、SATA等,多种模拟 IP 如 ADC、DAC、PLL、DCDC、LDO、POR等,以及自研系列IP如PSRAM接口IO解决方案 、vMAC网络IP解决方案、安全IP解决方案、数字系列IP等。 作为国内半导体IP重要供应商之一,芯思原积极与本土代工厂开展合作,长期致力于将现有成熟接口IP移植开发至22/28/40/55nm等制程工艺,助力国产化IP供应链安全。 主要产品高速接口IP芯思原提供基于不同代工厂28-90nm制程工艺的高速接口类IP。同时能够为客户提供IP定制移植服务,满足先进工艺或90-180nm制程需求。
  • VeriSilicon 芯原微电子

    基于自主IP的领先芯片定制服务公司芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品 ,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。 芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP, 分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。
  • DERA 得瑞领新

    北京得瑞领新科技有限公司(简称 DERA)是一家技术导向的产品研发企业,其致力于发展计算架构中的底层存储核心技术—半导体存储。 得瑞DERA 紧跟国际技术趋势,立足于自研核心 IP 和主控芯片,在遵循主流存储协议的前提下充分发挥性能潜力,提供可与 Tier1级别供应商产品媲美的高品质产品。 TAI 控制器随着半导体技术和产业的发展,以 NAND 闪存为代表的非易失性存储(NVM)介质在容量密度方面不断提高,容量成本不断下降,同时还具备随机存取快速响应、聚合吞吐量高等性能优势,基于 NAND
  • Silvaco 芯师电子

    通过软件创新和自动化实现半导体设计和人工智能美国 Silvaco Group, Inc. 是半导体和光子设计软件解决方案的提供商,包括 TCAD、EDA 软件和 SIP 解决方案,可通过 AI 软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模。 该公司的创新软件和 IP 用于开发各种细分市场的复杂半导体和光子工艺、设备和系统,包括显示器、功率器件、汽车、内存、高性能计算、代工厂、光子学、物联网和 5G/6G 移动市场。 我们的专业知识涵盖广泛的半导体设计、从原子级别的器件模拟到晶体管级电路的设计和分析,并为先进的 SoC 设计提供半导体 IP 块和创建工具。 工具计算机辅助设计模拟定制设计与分析库表征和优化知识产权汽车IP,标准单元库,内存编译器,接口和 I/O,电源管理,I3C,安巴信息处理器,嵌入式处理器,其他知识产权,IP 管理解决方案汽车,显示技术,
  • T-HEAD 平头哥

    平头哥半导体有限公司 成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。 平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持,后期平头哥将会独立化运作,自负盈亏。 发展历程2018年9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示,阿里巴巴正式宣布:合并中天微达摩院团队,成立平头哥半导体芯片公司。2018年10月31日,平头哥半导体有限公司注册成立。 2018年11月7日,一家叫平头哥(上海)半导体技术有限公司正式注册,注册资本1000万,且注册地正是浙江。法定代表人为刘湘雯。股东信息显示,其股东发起人正是阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司。 2019年7月25日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910,阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域
  • Socle 虹晶科技

    自 2004 年以来,Socle 一直是 ARM Limited 的 ARM11MP、ARM1176、ARM926EJ 和 ARM7EJ IP 源许可证持有者,并提供 ARM SoC 总体解决方案,以满足客户在 作为富士康的全资子公司,Socle 利用其在半导体技术方面的专长来管理富士康的半导体解决方案。 这包括建立一个全球 IC 渠道,销售包括像夏普这样的第一层级半导体公司的电子器件以及其他来自 Socle 合作伙伴的产品。大陆业务虹晶电子(上海)有限公司
  • Innostar 昕原半导体

    昕原半导体(上海)有限公司 成立于2019年,专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发,涵盖AI存算一体(Computing in Memory, CIM)IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储 (System-on-Memory, SoM)芯片、先进制程嵌入式存储(Embedded memory, eReRAM)三大应用领域,并已经在存储芯片、存算IP、高性能MCU等领域实现了商用出货和交付。 作为国内ReRAM商业化领军企业,公司掌握一体化闭环技术能力,覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。 昕原半导体采用Fab-lite模式,利用自主建设的先进制程 ReRAM中试后道生产线,不断打磨核心工艺,加速迭代优化,以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化,并与CMOS工艺和常规Foundry 公司团队拥有多年的半导体行业经验,多次成功创业经验,管理能力强,成熟全面,聚集了世界一流的跨领域团队:存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队,高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化
  • Mathilda Science 马舍科技

    我们通过向市场提供极具专业性的半导体,数字及射频的测试方案;仿真及流片服务,致力于用户的最大满意。马舍科技拥有本行业资深的技术专家,能够面对当今行业内最具挑战性的技术难题。 我们是谁半导体封测高速数字及射频测试方案提供商超过 500个专业客户中国表现 全球视野上海 硅谷专注应用超过50类产品的集成能力业务范围马舍科技的核心业务范围包括但不仅限于:1) 半导体设备的销售,半导体产线建设及运营 ,流片及封装测试服务;2) 专用测试仪器的销售及维修,方案整合;3) EDA软件及软件工程,IP采购的咨询;4) 面对美国高科技中小型企业的行业整合及并购咨询;5) 亚太地区OEM厂商的调研咨询;愿景马舍科技针对半导体
  • Cadence 楷登电子

    公司利用其基础的智能系统设计策略,提供软件、硬件和IP,将设计概念变为现实。 主要产品定制IC和射频,数字设计与签核,集成电路封装,硅解决方案,PCB 设计,系统分析,验证解决方案半导体和系统公司,提供最广泛、最集成的端到端解决方案,帮助当今的电子设计师创造明天的产品,包括:模拟和数字电路的硅设计创建 、仿真、实现和签-off;现成的设计IP;以及IC封装,包括机器学习增强的EDA工具和机器学习驱动的EDA流程。 先进封装系统设计、安全可靠的嵌入式软件和印刷电路板;半导体、封装、电路板和系统电磁和电热效应的分析;以及与半导体器件的联合优化。用于边缘设备推理处理设计的智能IP。中国业务上海楷登电子科技有限公司
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