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半导体行业发展趋势

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严选半导体行业发展趋势厂家,提供从半导体行业发展趋势设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • MagnaChip 美格纳

    美格纳半导体是?美格纳设计和生产可支持全世界焦点技术的模拟和混合信号半导体产品。应用美格纳的解决方案,可实现更简化的应用程序和更长的电池寿命,以及卓越的性能和惊人的图像再现效果。 美格纳凭借积累多年的技术专利、超前的产品设计和多样化产品群克服这些困难,推动行业发展。这就是获得合作伙伴认可的美格纳优势,也是引领行业发展的原动力。 强大的模拟与数模混合半导体技术实力,庞大的专利资产美格纳拥有足以引领业界发展的模拟与数模混合半导体技术。 借助这样的地理优势,能够快速应对新产品开发、市场需求和技术发展趋势等方面的变化。最终得以通过优质的服务、更快的处理时间和优化的产品设计等合作业务提高了运作效率。 瞄准高发展潜力、大众化产品群美格纳的模拟与数模混合半导体解决方案应用于发展潜力巨大的多种电子产品中。凭借更广泛的产品群和本土服务,美格纳提供的综合解决方案正渗入全球市场和各个行业。
  • Cheng-Tech 承泰科技

    承泰科技将一直紧随业界最先进的技术发展趋势,不断迭代和创新。已设立五大研发中心和三大制造基地,年总产能1300万,其中重庆制造中心规划年产能800万。 同时承泰科技也已成为恩智浦半导体(NXP)金牌合作伙伴,华为、大华等行业客户的合作伙伴和供应商。公司愿景做最好的雷达,用毫米波技术改变世界。
  • 芯师爷

    发展历程:2015-2016年:创立《芯师爷》、《今日芯闻》公众号,汇聚全球半导体产业资讯,与本土电子工程师和采购深度互动。 公众号矩阵:芯师爷:成立于2015年,最及时且有深度的半导体媒体平台。每日解读半导体科技最新资讯、发展趋势、技术前沿信息,分享产业研究报告。 今日芯闻:成立于2016年,汇聚半导体行业最新资讯,捕捉全球科技圈最新动态。专注于半导体晶圆制造、IC设计及封测、存储器、电子元器件等产业。 全球物联网观察:成立于2017年,网罗全球最新物联网行业资讯,展现优秀厂商产品方案,深入解读行业趋势。 已发布《多层陶瓷电容器MLCC全球短缺与供应白皮书》、《2018-2019年度中国半导体人才求职趋势报告》等白皮书。
  • 江苏纳沛斯半导体

    江苏纳沛斯半导体有限公司 成立于2014年,是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业,中方为淮安市工业园区下属国资平台公司,韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。 江苏纳沛斯的初始技术来源于韩国纳沛斯集团,通过引入行业领先人才 ,不断融合台湾和韩国的技术,形成了公司自有的技术体系。 公司在自主研发基础上,结合韩国技术发展趋势,在Fan-In产品基础上,未来向Fan-Out(扇出型封装)、PLP(板级封装)、SIP(系统级封装)发展。
  • 聚光科技

    公司业务涵盖智慧工业、智慧环境、智慧实验室、生命科学与诊断等领域,为环境、水利水务、应急安全、冶金、石化、化工、水泥、半导体、材料、能源、地矿、食药、疾控、生命科学等众多行业客户提供分析仪器、试剂耗材、 坚持掌握自主可控的核心技术、不断攻克“卡脖子技术”,构筑多领域技术平台、同步智能化数字化的时代发展趋势。
  • Holychip 芯圣电子

    公司的核心管理团队由一批拥有单片机和半导体行业20多年经验的资深工程师和高级管理人员组成,研发人员占比70%以上,本科及以上学历占比75%以上,团队整体呈现年轻化,高学历化的趋势。 芯圣电子凭借产品的高可靠性、高性价比,并根据客户需求提供全方位的产品定制和服务等优势,已经被广泛应用于消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等行业及领域 未来,芯圣电子将以单片机为主要发展方向,持续以稳健的脚步,发挥芯圣人的智慧,不断适应市场经济的发展趋势,建设独具特色的“芯圣”文化,打造中国MCU第一品牌。
  • Holuchip 芯圣电子

    公司的核心管理团队由一批拥有单片机和半导体行业20多年经验的资深工程师和高级管理人员组成,研发人员占比45%以上,本科及以上学历占比64%以上,团队整体呈现年轻化,高学历化的趋势。 芯圣电子凭借产品的高可靠性、高性价比,并根据客户需求提供全方位的产品定制和服务等优势,已经被广泛应用于消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等行业及领域 未来,芯圣电子将以单片机为主要发展方向,持续以稳健的脚步,发挥芯圣人的智慧,不断适应市场经济的发展趋势,建设独具特色的“芯圣”文化,打造中国MCU第一品牌。
  • 东壹展览

    行业盛会:各有关半导体制造商:2023年8月29-31日,2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆),作为中国最大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参展, 2023中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求 同期将召开“国际半导体技术及应用交流会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。 本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。 紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。
  • ISOMIL 伊索

    德国Isoheat电伴热产品以高质量而著称,MI电缆和加热套产品在光伏和半导体等许多领域是客户的首选。 如今世界范围内对温度控制及测量的精度、可靠性和安全性的要求越来越高,普通的常规产品已经逐渐无法满足客户日益增长的各种需求,Isomil正是凭借着自己40年的行业经验、对市场发展趋势的准确判断及不断改革创新的精神
  • 上海诚胜实业

    上海诚胜实业有限公司 创立于2006年,专注于汽车电子应用市场的方案解决与技术开发服务,经多年发展,获得客户高度认可,基于汽车行业的发展趋势,公司业务重心从汽车电子传统应用扩展至新能源、节能减排等环保应用领域 不断完善的服务模式是我们发展的驱动力,我们与半导体器件供应商达成良好战略合作,以需求驱动市场,创造更多附加价值。 我们与客户紧密协作,提供真正帮助其实现自身发展的解决方案,以更专业更高效更灵活的理念,为客户提供有竞争力的产品及全方位高质量的技术与商务服务。 诚胜在不断发展和实践中意识到专业的技术服务对于公司成长的重要性,坚持以技术为导向,为客户提供个性化、系统级的技术支持与咨询服务。 同时,以前瞻性的战略眼光持续投入行业前沿技术领域的研发**,以国际先进技术结合本地化需求加快产品设计方案市场化,缩短客户产品的研发生产周期,从而体现我们存在的价值。
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