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Casmeit 中科智芯作为2019年江苏省级重大产业项目，中科智芯目前由中科芯韵产业基金、徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）、江苏新潮科技集团有限公司等单位共同出资成立，注册资金为21513.94万元。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging 自公司成立以来实施的项目成熟程度很高，基础技术和成套工艺制程、设备与材料的选型等，是基于华进半导体封装先导研发中心从2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果。 公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一
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明芯微电子江苏明芯微电子股份有限公司 是一家集半导体功率器件设计开发、芯片制造、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。成立于07年7月，现注册资本为1300万元，位于江苏省南通市海安市老坝港镇工业园区。 与清华大学、成都电子科技大学、南京大学、兰州大学等国内知名院校有产学研合作，于2013年建成江苏省（明芯）半导体功率器件工程技术研究中心。 公司现拥有一条4英寸半导体功率器件芯片生产线，芯片加工能力为每年36万余片，封装能力为5千万只/年。 公司具有功率半导体器件设计、生产和封装设备，拥有一批从事新型电子元器件设计、生产、技术开发的专业技术骨干和优秀的管理团队，业已发展成为本行业具有较高影响力的功率半导体器件创新基地。 快速充电器、充电桩、开关电源、电机驱动、光伏逆变器、电池管理系统主要产品芯片系列、直插系列、贴片系列、可控硅、半导体放电管
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深圳思立康深圳市思立康技术有限公司 基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备 、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。
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Raybow Opto 瑞波光电深圳瑞波光电子有限公司 经过多年刻苦研发，已经形成一只高水平的科研和产业化团队，拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺，到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权，并且拥有经验丰富的核心技术团队 成功获批广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心；成功牵头2020年度广东省重点领域研发计划“激光与增材制造”重点专项 “高亮度半导体激光器芯片及应用”项目。 主要产品芯片结合非对称波导结构设计、大光腔设计、量子阱结构优化、腔面钝化等先进技术，提供高可靠性、高性价比的边发射（(EEL)大功率半导体激光芯片（含单管芯片及巴条)。 封装自主研发基于AlN基底的热沉材料和独特的贴片工艺，研究了热管理和热应力控制技术，解决了芯片散热和进一步封装的问题，产品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模组封装。 测试设备测试和老化是大功率半导体激光器性能表征的核心设备，对验证芯片和器件性能起到关键作用。瑞波光电凭借多年的经验自研了完整的半导体激光测试解决方案。
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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Netopto 深圳利拓光电深圳市利拓光电有限公司，创立于2011年，公司专业研发、生产、销售气体传感、计量检测和光纤通信用半导体激光器芯片、器件和模块，专注于半导体激光气体传感产品解决方案。是气体传感激光器件产品提供商之一。 在管理技术团队中，拥有多名博士、硕士、高级工程师等业内专家，曾供职于著名公司，具有多年的半导体激光器研发制造经验。 批量提供全系列650nm-2350nm全波长半导体激光器产品，包括芯片、TO、OSA、蝶形封装激光器、驱动电路模块等，可根据客户要求定制波长760nm-2330nm激光器，激光器封装形式有TO39、TO56 、TO60、14针蝶形封装。
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深圳正和兴深圳市正和兴电子有限公司专业经营半导体集成电路裸芯片，特种元器件，管壳封装材料，各种电子浆料、靶材、半导体材料及设备，是国内特种电子产品市场的重要供应商。 正和兴电子有限公司对产品质量有严格的要求，全部芯片及高科技材料均按照美国MIL-STD-883/750标准及原生产工厂标准，并按客户要求提供相应的质量证明书。
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Wingtech 闻泰科技闻泰科技股份有限公司，下设两大业务板块，包括半导体与产品集成业务。 两大业务板块主要分别为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等终端产品研发制造服务。 半导体业务闻泰科技半导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体。 公司半导体业务在全球范围内拥有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。 公司半导体业务在全球拥有15000名员工，客户超过2.5万个，包括汽车、通信、消费、工业等领域的国际知名企业。
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江苏爱矽半导体江苏爱矽半导体科技有限公司 成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，是徐州第一家签约、落户的现代半导体企业。爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。 在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂 ，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩 在芯片设计领域，2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司，以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。 爱矽科技深度融入全球半导体产业链，承载国家发展集成电路产业战略使命，充分发挥公司技术领先优势与海内外人才优势，引进台湾半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备
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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机
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预算231万 武汉理工大学采购半导体芯片封装和测试系统2022-03-19
