灵明光子已荣获深圳市海外高层次人才团队，并取得国家级专精特新小巨人企业，深圳市专精特新中小企业，国家高新技术企业，2019年第八届中国创业创新大赛电子信息全国一等奖等众多奖项。 灵明光子设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。 公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。

基于全球首创的融合视觉感知技术（Hybrid Vision Sensing, HVS®），ALPIX® 系列融合视觉传感器芯片在芯片架构、像素设计、数据处理及算法应用层实现了经典图像传感技术和新型事件感知技术的全面融合 机器人帮助构建更加智能、更具竞争力的机器人可视及感知系统，可应用于家用机器人、无人机、物流机器人、送餐机器人等：融合模式下，机器人不仅能基于事件流，实现低功耗3D半稠密点云构建，还能基于图像数据与相应算法 ，实现 3D稠密点云构建；二者无需复杂算法进行融合匹配，带来更具竞争力的SLAM方案。 核心技术HYBRID VISION® 融合视觉技术, 引领图像传感与事件感知技术融合独创专利化的融合视觉技术，通过创新的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，将事件传感技术与传统图像传感技术完美融合至芯片同一像素内 专利化的芯片架构与先进工艺凭借专利化的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，Hybrid Vision® 融合视觉技术赋予机器更低的系统延时、更快的响应速度、更优质的暗光性能