-
Sony Semiconductor 索尼成像 & 传感技术索尼从1996年开始开发CMOS图像传感器，2000年，索尼的第一款CMOS图像传感器“IMX001”商品化。 当时的CMOS图像传感器在昏暗环境下成像的噪点很多，像素也不及CCD。 ，将研发对象从过去的CCD转变为CMOS图像传感器。 之后在2007年，高速、低噪点，搭载独创列并行A/D转换电路的CMOS图像传感器商品化，2009年，感光度是传统商品2倍的背照式CMOS图像传感器商品化，其性能已超越人眼。 2012年，凭借像素单元和信号单元的堆栈结构，实现高画质、多功能、小型化的堆栈式CMOS图像传感器商品化，2015年，将实现了小型化、高性能和生产效率提升的Cu-Cu（铜-铜）连接在全球范围内率先投入实用等
-
Gpixel 长光辰芯长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）成立于2012年，是一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业。 公司总部位于中国长春，同时在中国杭州、大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司，为全球合作伙伴提供先进的CMOS图像传感器产品和优质服务。 专注图像技术，坚持科技创新长光辰芯拥有海内外一流的半导体物理学专家和技术团队，具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分辨率大靶面、stacking、一维和二维拼接、电荷域全局快门像素等核心技术能力 核心技术全局快门像素，大靶面、超高分辨率，低噪声、高速、HDR技术，TDI图像传感器设计技术，背照式工艺，堆栈式芯片设计主要产品GMAX系列，GSPRINT系列，GSENSE系列，GLUX系列，GCINE
-
DB HiTek 东部高科全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器韩国专业半导体代工厂东部高科（DB HiTek）计划于2023年内实现全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器量产，加速进入工业机器视觉、自动驾驶汽车和增强现实 东部高科通过专门针对全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器的代工制造技术，开始拓展高附加值的专业图像传感器业务，备受汽车、机器人等多个行业的关注。 激光雷达是一种高精度测距传感器模组（包括激光器、探测器及光束操纵器件等），能够获取从激光器发射光线到物体反射回光线所需的飞行时间（ToF），从而测量出探测器与物体之间的距离。 东部高科的SPAD制造工艺确保了光子探测性能，基于940nm波长的前照式（FSI）和背照式（BSI）的SPAD光子探测概率分别可达3.2%和7%。 此外，东部高科计划未来通过BDTI（背照式深沟槽隔离，通过在像素之间形成绝缘部分，最小化光损耗，提高光学性能）工艺将光子探测概率提升至15%，从而实现行业最高的竞争力。
-
SOI（Silicon Optronics）晶相光电应用领域安防传感器随着影像及网络环境的普及化，监控安防市场的需求近几年一直呈现高度的成长发展，晶相光电也特别针对安防监控市场需求发展一系列专用的CMOS影像传感器。 107年10月 参与北京国际安全博览会，成功展出背照式加上近红外增强感测技术。108年10月 参与深圳国际安全博览会，于期间展出工业用全局式快门传感器技术。109年06月 全面改选第八届董事。 109年10月 推出BSI背照式4K/八百万传感器产品JX-K08。109年11月 推出新一代FSI产品JX-F53/F37系列，提供低功耗及更佳感测效果。 110年06月 推出BS背照式1080P 感测产品 JX-F352。110年07月 成功开发AEC-Q100车规级封装产品。 公司将研发和销售重心放在大陆，近年来业务快速增长，现广纳全国贤才，致力于图像传感器的市场成长。
-
Silicon Integrated 聚芯微电子其中，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术 通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利，并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目、湖北省“百人”企业、“武汉市科技‘小巨人’企业” 核心技术与优势模拟IC设计高精度模数/数模转换器，低噪声斩波放大器，超低功耗电源管理系统，Class-D音频放大器，高效率Audio DC-DC数字IC设计深度嵌入式的超低功耗，32位MCU和DSP设计器件设计与工艺开发小型化阵列式 pixel像素设计，BSI、NIR工艺集成算法设计Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法设计，3D图像传感器算法设计主要产品智能音频功放芯片触觉传感芯片3D光学光学传感器光学感知芯片压力传感调理芯片
-
CVSENS 创视半导体创视半导体（杭州）有限公司 (CVSENS) 是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业。 创始团队主要来自于原海外顶尖CMOS图像传感器核心研发团队，其中海外设计经验者超50名，在高端CIS领域已有超过15年的研发及管理经验，负责过百余款高端CIS芯片研发设计。 核心技术高感光度技术我司背照式像素结构(BSI)可提升像素开口率，具有更高灵敏度和高信噪比，相比传统传感器，在弱光环境下可提高约30%~50%的感光能力，能够在弱光下拍摄更高的质量的照片。 全局快门技术传统rolling shutter图像传感器会有果冻效应，影响应用的质量。 超越视觉的感知应用融入千万生态场景的智觉体现聚焦智慧安防、车载视觉、低功耗IoT、机器视觉、医疗视觉等应用领域的图像传感器芯片市场，致力于发展成为国内图像传感器该细分领域的龙头企业，实现对国外高端芯片的国产替代
-
Adaps Photonics 灵明光子公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。
-
Alpsentek 锐思智芯智能汽车加速车载视觉系统多传感器融合，致力于构建完善智能驾驶解决方案。 核心技术HYBRID VISION® 融合视觉技术, 引领图像传感与事件感知技术融合独创专利化的融合视觉技术，通过创新的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，将事件传感技术与传统图像传感技术完美融合至芯片同一像素内 传统图像传感器工作原理传统图像传感器能提供色彩丰富、适应人眼的图像，其工作原理为按照固定帧率进行图像数据采集，无法进行连续记录，帧与帧之间数据缺失，单帧有效信息占比低，全局曝光模式限制了动态范围。 事件传感器工作原理事件驱动型传感器模仿人类视网膜神经元工作原理，仅快速响应物体运动中产生光照变化(事件)，输出事件流，可以连续、低功耗地感知场景变化，并能自动调整参数适应各种光照条件和光照快速变化。 专利化的芯片架构与先进工艺凭借专利化的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，Hybrid Vision® 融合视觉技术赋予机器更低的系统延时、更快的响应速度、更优质的暗光性能
-
Surise Innovation 上海旭为光电，Block QCL量子级联激光自适应光学ALPAO高速自适应光学，NightN高功率自适应光学，OKO自适应光学，ISP SYSTEM精密光学控制，Dyoptyka散斑抑制变形镜，Phasics波前传感器 ，Difrotec点衍射激光干涉仪，Santec空间光调制器，Holoeye空间光调制器，Vialux数字微镜阵列，Jenoptik一维空间光调制器，LEXITEK 湍流模拟器，LC-TEC液晶高速光开光 ，ARCoptix可变螺旋板，RPC涡旋相位板常用仪器Xenics红外相机，Raytrix光场相机，NUVÜ背照式EMCCD，UQDevices多光子计数，Pi Imaging单光子相机，AOS FBG ，Licel激光雷达数据采集，AlazarTech OCT数据采集合作自营国盾量子科学仪器，国盾量子飞秒激光频率梳，赋同量子SNSPD系统，卓镭皮秒纳秒激光，SURISE热风式大气湍流模拟，SURISE 全息光镊系统，SURISE数字微镜阵列DMD，SURISE高性能激光器，SURISE夏克哈特曼波前传感，SURISE大气光学参数测量仪，SURISE液晶大气湍流模拟器，SURISE光学仪器专用干燥柜解决方案自适应光学多光子显微成像光学相干层析成像
-
长光辰芯推出 CMOS 图像传感器 GSENSE6510BSI：大靶面、高帧频背照式2024-05-14
-
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能2024-04-12
