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Sony Semiconductor 索尼成像 & 传感技术索尼从1996年开始开发CMOS图像传感器，2000年，索尼的第一款CMOS图像传感器“IMX001”商品化。 当时的CMOS图像传感器在昏暗环境下成像的噪点很多，像素也不及CCD。 ，将研发对象从过去的CCD转变为CMOS图像传感器。 之后在2007年，高速、低噪点，搭载独创列并行A/D转换电路的CMOS图像传感器商品化，2009年，感光度是传统商品2倍的背照式CMOS图像传感器商品化，其性能已超越人眼。 2012年，凭借像素单元和信号单元的堆栈结构，实现高画质、多功能、小型化的堆栈式CMOS图像传感器商品化，2015年，将实现了小型化、高性能和生产效率提升的Cu-Cu（铜-铜）连接在全球范围内率先投入实用等
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Gpixel 长光辰芯长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）成立于2012年，是一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业。 公司总部位于中国长春，同时在中国杭州、大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司，为全球合作伙伴提供先进的CMOS图像传感器产品和优质服务。 专注图像技术，坚持科技创新长光辰芯拥有海内外一流的半导体物理学专家和技术团队，具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分辨率大靶面、stacking、一维和二维拼接、电荷域全局快门像素等核心技术能力 长光辰芯秉持“专注图像技术，坚持科技创新，用芯成就非凡视界”的发展理念，采用先进的技术，开发更高性能、更具前瞻性的产品去满足不断增长的客户需求，引领行业持续向前发展。 核心技术全局快门像素，大靶面、超高分辨率，低噪声、高速、HDR技术，TDI图像传感器设计技术，背照式工艺，堆栈式芯片设计主要产品GMAX系列，GSPRINT系列，GSENSE系列，GLUX系列，GCINE
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DB HiTek 东部高科东部高科通过专门针对全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器的代工制造技术，开始拓展高附加值的专业图像传感器业务，备受汽车、机器人等多个行业的关注。 全局快门是一种能够无失真捕捉快速移动物体图像的传感器技术，已被应用于机器视觉（一种使计算设备能够检查、评估并识别静止或运动图像的技术）。机器视觉最近已经成为“智能工厂的眼睛”。 此外，基于SPAD的3D图像传感器可以检测单个光子水平的弱光信号，基于其高精度和远程测量的优势，是自动驾驶汽车激光雷达（LiDAR）的核心组件。 东部高科的SPAD制造工艺确保了光子探测性能，基于940nm波长的前照式（FSI）和背照式（BSI）的SPAD光子探测概率分别可达3.2%和7%。 此外，东部高科计划未来通过BDTI（背照式深沟槽隔离，通过在像素之间形成绝缘部分，最小化光损耗，提高光学性能）工艺将光子探测概率提升至15%，从而实现行业最高的竞争力。
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CVSENS 创视半导体创视半导体（杭州）有限公司 (CVSENS) 是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业。 创始团队主要来自于原海外顶尖CMOS图像传感器核心研发团队，其中海外设计经验者超50名，在高端CIS领域已有超过15年的研发及管理经验，负责过百余款高端CIS芯片研发设计。 核心技术高感光度技术我司背照式像素结构(BSI)可提升像素开口率，具有更高灵敏度和高信噪比，相比传统传感器，在弱光环境下可提高约30%~50%的感光能力，能够在弱光下拍摄更高的质量的照片。 全局快门技术传统rolling shutter图像传感器会有果冻效应，影响应用的质量。 超越视觉的感知应用融入千万生态场景的智觉体现聚焦智慧安防、车载视觉、低功耗IoT、机器视觉、医疗视觉等应用领域的图像传感器芯片市场，致力于发展成为国内图像传感器该细分领域的龙头企业，实现对国外高端芯片的国产替代
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Alpsentek 锐思智芯通过具备高信噪比、高帧率和高动态范围特性的事件数据，帮助图像传感器获取更多信息，用以增强成像质量，实现更优质的图像功能。 核心技术HYBRID VISION® 融合视觉技术, 引领图像传感与事件感知技术融合独创专利化的融合视觉技术，通过创新的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，将事件传感技术与传统图像传感技术完美融合至芯片同一像素内 传统图像传感器工作原理传统图像传感器能提供色彩丰富、适应人眼的图像，其工作原理为按照固定帧率进行图像数据采集，无法进行连续记录，帧与帧之间数据缺失，单帧有效信息占比低，全局曝光模式限制了动态范围。 Hybrid Vision®发明者两大功能,更广应用Hybrid Vision® 融合视觉技术创造性地融合了图像传感和事件传感器技术，同一颗芯片可以同时输出高质量图像数据和事件流。 专利化的芯片架构与先进工艺凭借专利化的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，Hybrid Vision® 融合视觉技术赋予机器更低的系统延时、更快的响应速度、更优质的暗光性能
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Silicon Integrated 聚芯微电子其中，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术 通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利，并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目、湖北省“百人”企业、“武汉市科技‘小巨人’企业” 核心技术与优势模拟IC设计高精度模数/数模转换器，低噪声斩波放大器，超低功耗电源管理系统，Class-D音频放大器，高效率Audio DC-DC数字IC设计深度嵌入式的超低功耗，32位MCU和DSP设计器件设计与工艺开发小型化阵列式 pixel像素设计，BSI、NIR工艺集成算法设计Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法设计，3D图像传感器算法设计主要产品智能音频功放芯片触觉传感芯片3D光学光学传感器光学感知芯片压力传感调理芯片
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