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表面贴装

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  • DB Unlimited SM150808-2 扬声器

  • VTran Tech 微传科技 VCM1195L 磁编码器

  • HSI Sensing PRX+6100 磁性接近传感器

  • Visual Sound SM400i 扬声器

  • TelephoneStuff.com 5330-240 扬声器

  • CUI Inc / Bel SJ1-2514-SMT-TR 音视频接口

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  • OMEGA Engineering, Inc. 欧米茄 SA1-TH-44000 热敏电阻温度探头

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严选表面贴装厂家,提供从表面贴装设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • FAILONG 惠伦晶体

    广东惠伦晶体科技股份有限公司 成立于2002年(前身东莞惠伦顿堡电子有限公司),是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。 沉淀20余载,惠伦晶体已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产。 其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。 未来,公司将继续以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产、销售为主业,竭力将公司打造成为全球领先的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商,并拓展其它智能化电子产品的开发和应用。
  • Capital Advanced Technologies

    表面贴装试验板和适配器可支持各式各样的表面贴装器件和电路配置。 Uni-Sip? 试验板为采用通孔元件的电路结构提供模块化解决方案。
  • Schmart Board

    Schmart Board 系统是一种快速简便的电子电路原型系统,支持通孔和表面贴装元件。 它是唯一的原型系统,允许用户一次在一个电路块上工作,单独测试块,然后物理连接它们。 使用SchmartBoard,手工焊接表面贴装元件比手工焊接通孔元件更容易。 用户现在可以在他们的电路中使用当今最先进的芯片技术,而不是否认最新的芯片技术或為原型设计付出巨额财富。
  • 3L Electronic 三礼电子

    主要产品模压功率电感模压功率电感共模电感表面贴装型扼流圈(铁氧体)表面贴装功率电感(磁屏蔽/非磁屏蔽),表面贴装电感(塑封) ,表面贴装扁平线类功率电感/线圈插件类电感 插件式功率扼流圈(铁氧体) ,大电流扼流圈
  • Vitramon / Vishay

    VishayVitramon自1994年成为Vishay的一部分,生产12种工业标准尺寸的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCCs),使用8种不同的电介质材料。 增值器件包括为防止高压应用中的表面电弧放电而专门设计的电容器、为电路板挠性敏感应用而设计的电容器以及特殊的非磁性电容器。VishayVitramon还提供一系列表面贴装芯片天线。
  • Spectrol / Vishay

    单圈和多圈器件都有,有许多不同的端子配置,包括表面贴装型号。VishaySpectrol产品组合具有用于汽车、越野、航空航天、医疗和工业应用的传感传感器型电位计,以及用于各种电子系统的微调电位计。
  • SunLED

    SunLED 创立于 1989 年,经过快速发展和壮大,现在能够提供广泛的符合 RoHS 和 REACH 规范的 LED 灯、表面贴装 LED 和 LED 显示屏。
  • HUATING 华晶微电子

    公司产品以陶瓷基板和玻纤PCB板为载体,将厚膜工艺﹑半导体裸芯片组装工艺﹑表面贴装工艺有机地结合起来,生产的产品广泛应用于LED照明﹑传感器﹑电动工具开关﹑汽车电子﹑通讯等行业,客户遍布全世界。 激光修阻:激光切割膜电阻,调整阻值 HIC裸片组装 小信号裸片组装 小信号裸片组装工艺流程图划片:贴蓝膜;划圆片;绷片 装片:(银浆) 点银浆,将裸芯片放在银浆上,银浆固化。 测试 功率裸片组装 划片:贴蓝膜;划圆片;绷片 装片(锡焊):点锡焊料→压模→装片,整过程在自动装片机上完成。  装片机 :粗铝丝键合 将功率芯片电极与对应基板电极用粗铝线焊连和基板焊盘间的跨线。 表面贴装HIC设计将原理图设计成印刷线路图 印锡浆:在基板的焊盘上印上锡浆    自动贴装:由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。    手工装贴:对某些不能自动贴的另件,如散热块、外引脚等适用。   再流焊:通过预设温度曲线的再流焊炉,被加工件经升温→恒温→冷却完成焊接过程。 分板(仅对玻纤板):由分板机将多单元的PCB板分离。
  • 桂林斯桂微

    公司从日本、韩国、欧美等国家引进具有国际先进水平的自动化生产设备,专业生产经营半导体器件,目前产品有片式各种系列表面贴装的小信号三极管,中功率驱动三极管,肖特基、开关二极管及小功率可控硅及各种直插系列半导体分立器件
  • EDI (Electronic Devices Inc.)

    EDI的产品线包括一系列高度专业化的硅整流器、标准和特殊高压组件、整流桥、表面贴装器件和二极管阵列。EDI制造大约95%的完整产品;余额以EDI品牌购买,按原样出售或组装到特殊包装中。 表面贴装器件:整流器、桥式整流器、超高频二极管、齐纳二极管、肖特基二极管、开关二极管、晶体管和结型场效应晶体管。 90年代,随着超快速恢复电桥和表面贴装器件的出现中国业务EDI(福建)有限公司 是美国公司在中国的全资子公司,专业生产各种半导体器件。按照美国军标生产。我公司现已通过ISO9002质量体系认证。
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