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Proldv 宝力达光学经过20年的技术沉淀，我们专长于感知、解析和行动 – 实现测量数据的采集、分析和有效利用 – 为用户提供实现生产速度和生产力加速的自信，并提升产品品质。 PCB形貌测量PCB板形貌焊点形貌锡膏焊点高度测量锡膏残存高度面型扫描表面锡膏焊点残存高度值4μm表面三维形貌效果图机械工程机械手精准定位曲面加工光谱共焦传感器配合精密机械手，很好解决了机械手工作过程中的定位问题 精密五金件测量金属表面形貌金属块段差形貌金属表面划痕形貌微观和纳米材料氧化锆陶瓷三维表面形貌测量氧化锆陶瓷主要特征：高强度、高断裂韧性、高硬度和高密度、稳定性，耐磨损、抗腐蚀、耐高温。 陶瓷表面二维形貌通过高精度平台运动，对整个设置区域进行扫描，取得点云数据后，对高度、表面形貌瑕疵进行分析。 表面三维形貌，截取界面轮廓分析高度度等尺寸信息表面高度值图氧化锆陶瓷的性能参数：特性：绝缘、耐磨、耐高温、高强度、高硬度、抗撞击、无磁性、耐腐蚀、抗高压、抗氧化、环保精度：±0.01mm，最高±0.001mm
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ESWIN 奕斯伟材料技术研发体系基础研究奕斯伟材料搭建了涵盖缺陷分析、杂质分析和硅片性质分析的技术研发平台，通过基础研究体系的建设，加深对硅片特性及客户端应用的理解，针对性开展相关品质参数的工艺开发和改善工作，提升硅片品质 外延技术奕斯伟材料分析研究影响外延膜品质的核心部件，通过对核心部件的自主设计与去金属化优化，结合对外延炉气流调控方式的改善，不断提升外延片的几何形貌、金属水平和表面颗粒。 抛光抛光工序是确保硅片表面平坦度和纳米形貌的核心工序。 为了满足集成电路的制程要求，抛光采用纳米尺寸的浆料对硅片表面和边缘进行化学、物理加工，通过多道抛光工序和不同尺寸的浆料进行精细加工，得到纳米级的表面与边缘形貌。 外延外延工序是以抛光片作为衬底，采用化学气相沉积法（CVD），在硅片表面沉积一层单晶外延层的过程。该工艺采用先进的CVD设备，能够有效控制外延层的电阻率、厚度均匀性、表面品质与边缘形貌。
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PhaseviewPhaseView公司始终坚持突破性创新，致力于激光工业、医疗、科研级光学精密仪器的表面和波前测量解决方案。最近推出了新一代光片显微镜，可满足高时空分辨率显微系统生命科学仪器的需求。 PhaseView拥有一线的图像处理技术、优秀的光学和机械设计，且其独特数字波前像差分析技术，为激光光束形貌分析和波前的测量提供了创新式的分析工具。 光束分析仪 BeamWave-500/100/1500BeamWave 是一款非常高分辨率的波前测量设备，可进行完整的光束轮廓分析和 M ² 测量。 表面分析仪ZeeCam-100/150/200 ZeeCam 具有最先进的特性，可实现快速、精确的 z 扫描。 ZeeScan 不使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用集成了最新进展的数字镜头技术的专有光学组件进行 3D 扫描，从而为 3D 采集和分析提供准确且高度可重复的 z 步长。
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SITI 司逖测量从物体表面细微结构、形状及纹理粗糙度的测量分析，到工业环境下的在线质量检测、过程控制与逆向工程，及实验室研究场合的高精度设备，我们的光谱共焦传感器都成了众多客户不可或缺的选择。 光谱共焦干涉测量原理干涉测量法基于白光干涉图（SAWLI）的光谱分析。它包括分析在光谱仪上观察到的干扰信号，以便测量参比板和样品之间的气隙厚度。成熟系统的独创性在于将参考板固定在检测目标上。 司逖光谱共焦传感器在玻璃上的胶路检测、玻璃瑕疵、玻璃形貌检测等方面为您保驾护航，提供质量保障！ 医疗行业随着社会发展，越来越多行业对微观物体表面形貌观测的要求也越来越高，与生命健康有着紧密关系的医学行业就是其中之一。 因此普通显微镜无法实现在同一景深中对物体表面形貌的全聚焦，更不能重构其三维结构。 但是，利用光谱共焦技术，可以实现显微物体三维形貌的重构。
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DJEL 东方晶源EBI电子束缺陷检测设备EBI电子束缺陷检测设备（Electron-Beam Inspection, 简称 EBI），应用电子束扫描技术对硅片表面进行高分辨率成像，通过智能算法检测出硅片上的电性和物理缺陷 DR-SEM电子束复检设备（Defect Review - Scanning Electron Microscope, 简称DR-SEM），适用300mm硅片，基于超高分辨率电子束成像技术对缺陷进行复检分析 ，包括采集高分辨率电子束图像分析形貌、收集能谱信息分析成分等。
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SoCan 硕亚科技金相检测仪金相分析是指运用放大镜和金相显微镜，根据对金属材料的宏观及微观组织进行观察研究的方法，生产实际中常常称之为金相检验。 金相主要是人眼直接观察到的PCB板金属材料内部或破开及表面所具有的各组成物的直观形貌、分布等。金相检验的主要目的，一方面是常规检验，根据已有知识判断或确定PCB金属材料的质量和生产工艺及过程是否合格。
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DexForce 跨维智能核心优势成像感知一体化：搭载 NVIDIA Jetson Nano 核心，内置运算和控制算法，赋予相机点云分析能力，优化成像质量。 ，有效提升了相机在高反光表面测量中的精度和稳定性。 独家开发补偿算法，能够有效降低深度测量误差，最小化物体表面纹理对深度图像的影响，适用于各种的恶劣工业环境。 极端工况算法开发：针对物体高反射表面专门优化的曝光模式，有效提升了相机在高反光表面测量中的精度和稳定性。 可在数字世界中快速、精准地重建出物体的三维形貌及位置信息，为工业自动化提供感知外部世界的『眼睛』，满足工业生产柔性化作业需求。
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三角位移法激光位移传感器的技术应用2023-08-01
