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Maxim 美信在公司发展过程中，Maxim 经历了多次并购：1990年：并购了加利福尼亚州桑尼维尔的第一家晶圆制造（fab）工厂。 2001年：并购达拉斯半导体，从而获得专长数字和混合信号CMOS设计，以及作为附加晶圆厂。2003年：并购飞利浦在德克萨斯州圣安东尼奥亚的微米CMOS晶圆厂，产能提升，并支持0.25微米的制程。 2008年：并购加州圣克拉拉 Mobilygen 公司，获得H.264视频压缩技术。2009年：并购总部设在法国拉西约塔的伊诺卡，针对金融交易终端半导体市场。2009年：从Zilog，Inc. 2010年：并购 Phyworks，后者是面向宽带通信市场的光收发器芯片供应商。2011年：并购开发专有传感器和微机电系统的半导体公司 Sensor Dynamics。 2012年：并购 Genasic Design Systems Ltd.，这是一家无晶圆厂RF芯片公司，生产用于LTE应用的芯片。2013年：并购 Volterra Semiconductor。
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Hubbell 哈勃Hubbell Incorporated 哈勃集团成立于1888年，总部位于美国康涅狄格州，其创始人Harvey Hubbell为拉线开关的发明者，通过合作开发和并购，公司产品已覆盖几大领域：线路系统（ Hubbell已于纽约证券交易所上市。2008年，Hubbell于中国上海成立了首家投资企业——哈勃贸易（上海）有限公司，2010年于安徽芜湖建立亚洲首个生产基地，正式开展公司亚洲战略。
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Ampleon 安谱隆2022年无锡锡产微芯半导体有限公司（简称“锡产微芯”）完成对荷兰Ampleon公司（中文简称“安谱隆”）的收购，本次交易金额超过百亿元，系该年中国最大的半导体并购交易事件之一。
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SPARC 锡产微芯2022年，无锡锡产微芯半导体有限公司完成对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司（中文简称“安谱隆”）的收购，本次交易金额超过百亿元，系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。
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Schneider Electric 施耐德电气为此，施耐德还进行几次战略并购：TE电器、实快电力、梅兰日兰分别于1988年、1991年、1992成为施耐德集团成员。为突出己身在电气领域的专长，公司于1999年改名为“施耐德电气”。 将近180年后，通过持久的奉献精神，专业知识以及并购业务的综合实力，我们继续在各个层面提供创新。19世纪，施耐德兄弟投资于Creusot铸造厂，并成为钢铁和机械行业的主要参与者。 2000-2009年，新市场领域内有机增长和并购的时期：UPS，运动控制，楼宇自动化和安全性。2010年至今，施耐德电气进一步巩固了其在软件，关键电力和智能电网应用中的地位。 此外，董事会的内部法规规定，董事长和首席执行官应将价值超过2.5亿欧元的任何收购交易或资产处置以及任何战略合作伙伴协议，提交董事会批准。
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北京东方中科北京东方中科集成科技股份有限公司（简称："东方中科"）是东方科仪控股集团有限公司成员企业，是在中关村科技园区注册的高新技术企业，2016年11月在深圳证券交易所A股上市，股票代码：002819。 我们始终秉承科技无限、服务创新的使命，通过内生增长和投资并购，保持业务规模的持续增长，建立和完善多元服务体系量。
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Civitanavi Systems是米兰泛欧交易所（Euronext Milan）的上市公司，它由 Civitanavi Systems Ltd (holding) 控制，该公司联合了一批国际战略投资者。 并购2024年3月28日，美国霍尼韦尔（Honeywell）宣布有意收购 Civitanavi Systems s.p.a. 的全部股本。 霍尼韦尔将发起一项自愿收购要约，以每股6.30欧元的现金收购Civitanavi所有已发行股票(交易结束时的股权价值约为2亿欧元)。
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Teledyne FLIR 菲力尔（前视红外）随着于1990年并购来自休斯飞机公司的工业红外成像团体，这一工作得以提速。 2021年1月，美国工业传感器巨头 Teledyne Technologies Incorporated 以约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR Systems。
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TF 通富微电通富微电子股份有限公司（股票简称：通富微电，股票代码：002156）成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。 通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.8万人。
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TDK Chirps对于TDK，Chirp的传感器补充了其InvenSense交易中获得的传感器和执行器以及导航系统的产品组合。 总之，此次并购将进一步加速TDK的传感器和执行器业务发展，提供更广泛的产品线，包括压力、温度、电流和磁传感器，持续扩大其传感器业务规模。
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