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Zhao Run 兆润新材深圳市兆润新材科技有限公司 是一家专业制作陶瓷基线路板、蓝宝石基板 玻璃基板 生产与销售的高科技企业。 公司成立于2013年7月，现有骨干20余人。公司已通过ISO9001、ROHS环保认证。 公司金属线路板生产工厂专业从事陶瓷基线路板、蓝宝石基板 玻璃基板、高导热等PCB产品的研发及生产，产品特点除了绝缘层薄，热阻小，无磁性， 散 热好，机械强度高之外，还具有工作可靠性好，使用寿命长的优点。 因此，被广泛应用于COB封装、大功率工业LED照明、大功率电源、工程安装灯具．．． 主要产品倒装陶瓷COB基板、正装陶瓷COB基板、玻璃COB基板、倒装陶瓷灯丝条、AC-LED陶瓷基板、陶瓷厚膜集成电路、覆铜陶瓷线路基板、陶瓷金属化产品 应用领域广泛应用于COB封装、大功率工业LED照明
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C-COMPONENT您只需决策——我们提供解决方案俄罗斯 C-Component 为您提供一系列具有成本效益的定制和半定制产品和服务，包括高精度异形、划线和钻孔陶瓷基板以及各种金属化技术和封装解决方案。 主要产品陶瓷基板金属化陶瓷平面加热元件压电和光学晶体功率组件和微型组件科技玻璃
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Aootin 紫芯半导体陶瓷电路板事业部 成立于2020年12月，正式进入氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等。 同时为国内诸多高校及科研机构提供IGBT封装载板研发、设计、生产、制造。 紫芯半导体氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等专业生产线以及工厂得到ISO9001-2008国际质量体系认证。 主要产品氮化铝AIN陶瓷电路板，氧化铝AIO陶瓷电路板，半导体硅片-MEMS，先进陶瓷-透明陶瓷氧化铝，HTCC/LTCC陶瓷共烧支架，BT封装载板深紫外LED事业部主要研发、生产、销售UVC LED（ 封装胶水(单组份)，新能源汽车空调消毒模组，共晶(金锡)焊接代，VCSEL 激光，CSP LED车灯，UV爬宠抑菌球泡灯，杀菌水杯液晶屏事业部专业从事液晶屏LCD（TN、HTN、STN、FSTN、VA等段码液晶屏
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深圳方晶深圳市方晶科技有限公司 是一家专业制造LEDCSP封装产品及半导体封装产品的企业，已获得国内外多项专利，自研自产LEDCSP产品的特色：五面发光、超小体积、可达100度高温使用、可SMT贴片、解决传统焊线产品死灯问题 方晶LEDCSP模组已无需导光板等材料，解决了传统液晶屏应用的痛点，能加大电流叠加提升亮度，并使用新型玻璃基板材料解决长期使用变形弯曲问题、是高性价比的全新产品。
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TOPPAN 拓邦通过使用我们基于印刷制版技术的超精细加工技术，在玻璃或硅晶片上形成滤色片、微透镜或电极的图案。 光掩模光掩模是一种具有遮光膜的玻璃板，在遮光膜上形成超细电路图案，并用于在硅晶片上产生复杂半导体电路的图案。 除了用于半导体的光掩模外，我们还开发和制造用于各种研究和开发的玻璃掩模、硅模板掩模、纳米压印模具等。 半导体封装衬底通过利用我们先进的光刻技术和积层布线技术，我们正在开发和生产FC-BGA基板或各种引线框架，以满足高性能和小尺寸大规模集成电路的需求。
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苏州泓湃可分别适配于氧化铝、氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃、PET/PI等不同基体材料，服务于电容、电阻、电感、陶瓷封装基板、气体传感器、压电、压敏、热敏、光电、柔性电子等元器件制作。 公司团队通过多年的持续创新研发，在特种贵金属粉料可控制备、共烧烧结收缩率调控、厚膜电路混搭可靠性三大关键技术难题上取得多个突破，尤其在低温共烧LTCC配套金银混合系、高温共烧HTCC氧传感器铂浆体系、微电子封装
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STARMRSK 龙图光罩经营理念全面质量管理企业愿景成为半导体光罩领域的标杆企业企业使命为员工、客户、股东创造价值荣誉资质石英掩模版 石英掩模版（Quartz Mask）以高纯石英玻璃为基材，石英玻璃具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点 公司可提供多种尺寸和规格的光罩产品，制作精度覆盖130nm、180nm、250nm、350nm、500nm及以上芯片工艺节点，具体如下表所示：苏打掩模版苏打掩模版（Soda Mask）使用苏打玻璃作为基板材料 ，苏打玻璃热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃，成本相对较低，通常应用于中低精度掩模版。 苏打掩模版主要在精度要求较低的领域中使用，包括中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、中低端显示面板、触控屏和电路板制造等领域。 6吋、8吋、12吋晶圆级、系统级IC封装用光罩产品，光罩尺寸包括6、9、14英寸等。
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Panasonic 松下电器机电丝滑極细雾 二流体加湿系统电池 锂离子电池，镍氢电池，扣式可充电锂电池，针形锂离子电池，锂电池，干电池，UN38.3 试验情况概要 (锂电池)电子材料关于第三方认证存在不妥当行为的询问ICT基础设备用 多层基板材料 「MEGTRON」系列无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列LED照明用基板材料「ECOOL」系列移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列无卤环氧玻璃多层基板材料 「Halogen-free」系列环氧玻璃基板材料加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」玻璃复合基板材料酚醛纸基板材料半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列Semiconductor Packaging
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HEHEWEINA 禾合微纳五大产品体系混合厚膜电路系列电子浆料；HTCC/LTCC全套浆料及生瓷膜；MLCC用银钯/铜/镍浆料；PET/PI柔性膜低温固化系列浆料；导电胶系列三大材料体系广泛应用于电子元器件、触摸屏显示、半导体封装 CHS-0292；CHR-10X电阻浆；填孔金浆4177-G；蓝色介质浆CHQM-44；CHS-2085印刷银浆；HPS-019P点胶银浆；CHS-2085印刷银浆；金浆4171-G；金浆4172-G；铅玻璃粉 BL110；点胶金浆CHG-1650；点胶金浆CHG-019P；碳带CHTC-100 硅片晶圆浆料系列 硅片封接玻璃浆CHSi-A8501；硅片银浆CHSi-201；SOEC/SOFC密封垫片材料；HTCC /MLCC系列99氧化铝生瓷带；99.6%氧化铝陶瓷基板；端头铜浆 CHCu-608；银钯浆 CHSD-1090；银钯浆 CHSD-24XX；腔体浆料HPC-042；LTCC材料系列 | LTCC全银化镀瓷膜
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YOKOKAWA 横川机器人3D手机玻璃正反两面贴保护膜设备高速贴标机不干胶贴标机电机驱动、分别调速，光电控制， 根据用户需要求可以安装热打码机，选用不同的色带随时可以打印各种色彩的批号、字...TP贴合机利用固态透明光学胶或液态透明光学胶进行触控面板与玻璃保护层的完全贴合 消费性电子包括数位相机、...双面点胶机直驱产品用于实现多角度对位，完成手机外壳点胶及上下料点胶，手机按键封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶...半导体行业为客户提供品质卓越的DD 将全方位拓展大数据产业的创新应用，DD马达加快产激光行业横川机器人以智能制造为发展中心，贴近使用场景，并运用自身的核心优势，实现工艺与技术的无缝对...五轴精密切割平台5轴激光切割凭平台，应用于玻璃基板的切割 、OLED玻璃切割，精度高、参数设置简单、易操作、视觉自动对位。 全自动贴合机玻璃压制时候会有600kg外力施加到马达上，选择十字交叉轴承能够承受外力，直驱产品可以同时驱动多任务位转盘式贴付，机械手自动...全自动高速丝印机本设备用于触摸屏面板玻璃、手机玻璃后盖、OGS
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