电荷耦合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想象来修改图像。
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Sharp Microelectronics 夏普 CCD Image Sensors CCD图像传感器
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HORIBA Scientific Symphony II CCD Detectors CCD图像传感器
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Toshiba America (TAI) 东芝 Linear Image Sensor CCD图像传感器
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BAE Systems Imaging Solutions CCD595 CCD图像传感器
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Teledyne DALSA 达尔萨 FTF9168C CCD图像传感器
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Basler 宝视纳 108006 CCD图像传感器
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Baumer 堡盟 VeriSens® XC Series Vision Sensor with Color FEX CCD图像传感器
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ON Semiconductor 安森美 KAI-08050-AAA-JP-BA CCD图像传感器
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Teledyne DALSA 达尔萨提供产品：图像传感器、相机、帧捕捉器、激光雷达、MEMS、处理器、软件、视觉解决方案。半导体服务：MEMS、混合信号设计（ADC/DAC）、CCD制造 。 主要产品影像学组件和系统相机，3D传感器，图像采集卡，图像传感器，软件，智能相机/视觉传感器，视觉系统 - 多摄像头，嵌入式视觉系统，医疗和牙科 X 射线，工业X射线，红外探测器，定制设计微机电系统与半导体专业半导体服务 微机电系统制造，CCD制造激光雷达（LIDAR）
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Sony Semiconductor 索尼成像 & 传感技术索尼从1996年开始开发CMOS图像传感器，2000年，索尼的第一款CMOS图像传感器“IMX001”商品化。 当时的CMOS图像传感器在昏暗环境下成像的噪点很多，像素也不及CCD。 ，将研发对象从过去的CCD转变为CMOS图像传感器。 索尼下定决心舍弃过去全球市场份额第一的CCD，转向仅占很小一部分市场的CMOS图像传感器。 之后在2007年，高速、低噪点，搭载独创列并行A/D转换电路的CMOS图像传感器商品化，2009年，感光度是传统商品2倍的背照式CMOS图像传感器商品化，其性能已超越人眼。
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Sharp Microelectronics 夏普Sharp Microelectronics of the Americas (SMA) 为市场提供创新型 LCD、光电子器件、存储器、成像仪和射频元件产品。 如果您正在寻找LCD，传感器，影像或光电解决方案。中国业务夏普商贸（中国）有限公司
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Toshiba America （TAI） 东芝他们在那里生产影印机用碳粉在德克萨斯州休斯顿市，东芝国际公司（TIC）拥有一家工厂，生产用于混合动力汽车（HEV）、插电式混合动力汽车（PHEV）和电动汽车（EV）的高性能驱动电机以及用于工业应用的电机和驱动器研发设施
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HORIBA 堀场HORIBA Scientific分部将Jobin-Yvon光谱学的骄傲和传统融入到产品组合中，包括：• 粒子特性分析器• 水质分析仪• 水晶制品追溯其历史，追溯到由Masao Horiba博士创建的第一个
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Baumer 堡盟电感式接近开关，光栅/光电传感器，光纤传感器及光纤，电容式传感器，超声波传感器，磁性接近传感器，机械式精密开关，边缘检测传感器，标签传感器，传感器附件距离测量用于测距和采集距离信息的传感器，测量范围从微米到 60米以上Overview distance measurement，激光测距传感器，超声波测距传感器，雷达传感器，电感式测距传感器，线性磁式编码器，测量轮编码器，拉线编码器，传感器附件智能视觉传感器轻松解决高效检测和控制任务 智能型2D轮廓传感器，VeriSens视觉传感器，轻松控制优傲机器人工业相机 / 图像处理基于相机的检查、识别和过程控制。 工业相机，软件，入门套件，工具，定制相机，图像处理配件，VeriSens视觉传感器识别读取和评估一维/二维码和文本IDC系列多码读码器，VeriSens ID系列，入门套件旋转编码器/角度传感器测量和监控机器 显示模块，累加器，时间和工作小时计数器，预设计数器，计数器/显示模块附件附件丰富的附件选择，总有一款适合您的产品和应用旋转编码器/角度传感器附件，传感器附件，过程传感器附件，图像处理配件，计数器/显示模块附件
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深圳桑尼威尔深圳市桑尼威尔电子有限公司，位于深圳市宝安区沙井街道沙头社区创新路5号H202，2006年8月成立以来，一直从事图像传感器、摄影摄像记录设备的主要半导体器件，只营CCD\CMOS，主控IC，以及一些高品质的数码成品买卖代理销售
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Silentium Ltd.应用领域包括服务器/网络设备的降噪、空气处理、住宅和汽车市场的空调机械、白色家电等Silentium由创新高科技行业经验丰富的管理团队领导，由电子工程师、数字信号处理专家和声学科学家组成Silentium
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BAE Systems Imaging Solutions1973年，他们首次将基于半导体的电子成像技术应用到商用CCD上。 制造过程包括半导体晶圆制造、切割、封装、背面稀释、器件对接、光纤元件连接、X射线闪烁器连接、掺杂和彩色滤光片沉积。此外，他们的电子成像系统产品，无论是标准的还是定制的，都是在这个工场中设计和制造的。 BAE Systems Imaging Solution 设计、制造和制造团队已经在复杂、高性能的 CCD上合作了30多年；他们相互了解，知道如何执行成功的设计。 他们通常在各种尺寸的 CCD上进行注模连接和引线连接，光纤连接和清洁敏感的模具表面。 这项技术补充了现有的BAE系统成像解决方案的大面积、高性能CCD摄像机和传感器产品线。
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KCF Technologies, Inc.提供的产品套件包括：振动传感器节点主接收器节点集合服务器太阳能或热能收获机使用SmartDiagnostics®系统的三种方法：smartdiagnostics®机器状态监控软件smartdiagnostics
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