-
Alliance Memory 联盟记忆Alliance Memory 是一家全球无晶圆厂制造商，生产传统和新技术存储器产品，这些产品是 Micron、Samsung、ISSI、Cypress、Nanya、Hynix 和其他公司的 SRAM、 DRAM 和 NOR FLASH IC 的引脚直接替代品。 我们的产品组合包括用于主流数字信号处理器 (DSP) 和微控制器的全系列 3.3V 和 5V 异步 SRAM；和同步 SRAM、低功耗 SRAM、伪 SRAM、3.3V 同步 DRAM (SDR)、移动 DDR、2.5V 单 (DDR1)、1.8V 双 (DDR2) 和 1.5V 和 1.35V 三倍速率 (DDR3) 1.2V四倍速率 (DDR4) 同步 DRAM，以及 5V 并行 NOR 闪存设备 我们的大部分 SRAM、DRAM 和 FLASH 产品直接从库存中发货，库存在美国、上海和台湾。
-
UnilC 紫光国芯公司是以存储技术为核心的产品和服务提供商，核心业务包括标准存储芯片，模组和系统产品，嵌入式DRAM和存储控制芯片，以及专用集成电路设计开发服务，产品包括DRAM KGD、DRAM颗粒、DRAM模组、系统产品和设计服务 公司十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累。 二十余款芯片产品和四十余款模组产品实现全球量产和销售。产品广泛应用于计算机、服务器、移动通讯、消费电子及工业应用等领域。 在面向大数据和人工智能等新兴领域，公司采用三维集成技术，实现将逻辑晶圆和DRAM晶圆的异质集成，开发出高带宽、大容量的3D DRAM芯片，及内嵌超高带宽超低功耗DRAM的人工智能（AI）芯片。 主要产品覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和移动用LPDDR、LPDDR2、LPDDR4，其中二十余款产品实现全球量产和销售;存储器模组产品包括服务器内存模组(RDIMM)、笔记本内存模组
-
SMART Modular Technologies美国 Smart Modular Technologies 是设计和制造特殊内存和存储解决方案（例如 DRAM 模块）的先驱。 Smart Modular 提供哪些类型的产品？该公司生产适用于汽车、航空航天、计算机、数据中心、通信、游戏、工业、国防、办公设备和网络领域的电子元件。 产品组合包括闪存、MASK ROM、存储器 IC、辅助存储控制器、微控制器、DRAM、SRAM、外围 IC、OTP ROM 和闪存。众所周知，它的一些产品可以消除内存可靠性故障的风险。 Smart Modular 的杰出产品有哪些？Smart 的 DRAM 模块因其长期可靠性而广受欢迎，可满足工业应用的需求。DDR5 超值系列提供经过严格测试的 DRAM 模块。 主要产品DRAM——DDRUSB闪存/ SD卡mSATA固态硬盘
-
CXMT 长鑫存储作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。 DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。 我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。
-
PieceMakers 补丁科技补丁科技为标准內存和KGD产品提供封装和未封装的 IC芯片, 为从小型企业到大型企业、从SoC制造商到系统公司等多元化客户群的提供服务。 该团队在 DRAM 电路设计和测试方面具有丰富的实战经验。加入我们的团队，参与全球领先的 AI 记忆体设计。 主要产品人工智能片HBLL-RAM，HiBaLL-RAM，PIM-DDR3DRAM片标准型DRAM，KGD DRAM，PSRAM应用领域高性能计算应用AI神经网络，数据科学，机器学习，进化计算，自然语言处理 - CNN in DRAM / > 1 TOPSDRAM应用消费电子网络摄像机，机顶盒，智能家居，打印机车用电子行车记录仪，GPS导航，车载DVD，行车电子收费系统工业产品电子销售系统，智能电表 ，指纹识别，人脸识别相关产品：标准型內存，KGD 內存，PSRAM
-
Zentel 力积存储国际领先的DRAM设计，制造和销售公司浙江力积存储科技有限公司 不仅仅是世界上技术规格和应用覆盖面最广的内存产品线，也是国内唯一畅销国际市场近二十年的内存品牌。 今天，我们依托经过二十年国际市场检验的知识产权，稳固的晶圆代工伙伴和经验丰富的工程师团队提供满足多样化市场需求的内存芯片产品。 未来，我们会利用世界级的优秀设计师团队，不断创新，推出高性能、低功耗和高可靠性的内存产品，成为蓬勃发展的高效能计算行业的领导者。 及Zentel品牌2003-09 力晶及Zentel成立Zentel Japan2004-06 完成第一个与力晶共同开发的110纳米512MbDDR12005-03 第一家公司于力晶完成110纳米代工产品 2006-03 第一家公司于力晶完成产品类别DRAM产品应用消费电子
-
ProMOS自主开发140纳米至63纳米内存产品: SDR、DDR、DDR2、DDR3、移动DRAM等系列。提供定制存储产品解决方案和各种信息集成应用服务，为企业和客户创造价值。
-
Dosilicon 东芯半导体作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司 先进的技术水平Cutting-edge Technology拥有1xnm先进制程聚焦高附加值产品多元的市场布局Diversified market layout对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗监控等新兴领域的布局和开拓 ，形成多元化的市场布局严格的品质管控Strict quality control整合各方资源，优化整体制造环境，形成良好的处理闭环，推动产品不断精益求精自主的创新能力Independent innovation ability前瞻性产品研发，布局前沿技术，增强技术和产品持续创新能力主要产品SPI NAND Flash，PPI NAND Flash，SPI NOR Flash，DDR3(L)，MCP，LPDDR
-
Unigen公司专门设计和制造定制的企业级Flash存储、DRAM和ARMOUR产品应用，利用其创新的硬件和软件专业知识。
-
DERA 得瑞领新得瑞DERA 紧跟国际技术趋势，立足于自研核心 IP 和主控芯片，在遵循主流存储协议的前提下充分发挥性能潜力，提供可与 Tier1级别供应商产品媲美的高品质产品。 EMEI 芯片支持所有主流厂商的 NAND 颗粒，并且支持包含 ZNS 在内的 NVMe 2.0 协议，在实现性能隔离技术，提升产品性能的同时使产品拥有良好的设计灵活性。 根据实际的目标需求和产品定义，开发者可以在 NAND 通道数及容量、DRAM 通道及容量、DRAM ECC 开关、DRAM 及/或 NAND 接口传输速率等各个选项之间灵活选择，实现优化组合。 根据实际的目标需求和产品定义，开发者可以在 NAND 通道数及容量、DRAM 通道及容量、DRAM ECC 开关、DRAM 及/或 NAND 接口传输速率等各个选项之间灵活选择，实现优化组合。 根据实际的目标需求和产品定义，开发者可以在 ECC 强度、NAND 通道数及容量、DRAM 通道及容量、DRAM ECC 开关、DRAM 及/或 NAND 接口传输速率等各个选项之间灵活选择，实现优化组合
-
美光提出TEP技术支持计划 以推动DDR5内存的采用2021-07-20
