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上达半导体江苏上达半导体有限公司 成立于2017年06月30日，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试 ；自营和代理各类商品及技术的进出口业务一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售江苏上达半导体有限公司对外投资3家公司。
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BETAVOLT 贝塔伏特北京贝塔伏特新能科技有限公司 成立于2021年4月，公司致力于成为集研发、生产、服务、销售、进出口贸易于一体的高科技企业，主营产品有原子能电池、第四代金刚石半导体和材料、超长碳纳米管以及超级电容器等。 公司的第一代产品以“金刚石半导体转换器”为核心，由其研制出的原子能电池和肖特基二极管等产品均具有良好的性能。 原子能电池具有重量轻、使用寿命长、可微型化、能量密度大、在极端气温和震动条件下也可以正常工作等特点；同时，开发制造了一种电子质量的超薄金刚石板，在此基础上，研制出一种基于合成单晶金刚石的高压高温高速抗辐射肖特基二极管
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Huayifeng 华怡丰科技深圳市华怡丰科技有限公司 成立于2009年，公司坐落在深圳市龙华区硅谷动力低碳科技示范园，作为中国本土的工业化传感器供应商，我们集研发、生产、销售，应用于一体，为客户提供标准化和定制化的产品；已经成为自动化、新能源、半导体 主要产品光纤传感器经济型数字光纤传感器，多功能双数显光纤传感器，光纤元件光电/激光传感器小方型光电传感器，方型光电传感器，扁平型光电传感器，超薄型光电传感器，迷你型背景抑制光电传感器，背景抑制光电传感器 方型接近传感器，圆柱型模拟量接近传感器电容式接近传感器管道液位型接近传感器，扁平型电容接近传感器，圆柱型电容接近传感器，耐腐蚀圆柱型电容接近传感器，耐腐蚀圆柱型液位电容接近传感器安全/区域传感器基本型光幕传感器，超薄型光幕传感器 ；产品无论从设计、评估、生产我们都有信心做到给客户最低的成本、最高的回报；并且在工业自动化、新能源，半导体，电子制造等诸多自动化设备行业占据领先地位。 按行业新能源锂电行业，光伏行业，半导体行业，3C电子行业，医疗行业，物流行业，汽车行业，包装行业按用途纺织机械行业，电梯/立体车库行业，水处理/能源处理行业，二次电池行业，输送设备/自动仓储行业，家用电子
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DelphiLaser 德龙激光公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案 目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。
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NEW-ERA （NOK）智能化、精密化、高速化、无油无味无菌化、高可靠性、高寿命、自诊断、节能、低功耗、抗过载能力强、软接触好、动作柔和等特点，在产品样式上有方形、圆形、米型、V型等多种样式，能满足用户多种需要，在高科技电子业、半导体业 【产品特性】NEW-ERA 气缸具有动力性能高、把持力高、对环境的适用性强、多机能、超薄形、高精度、长寿命的独特性能，产品能精确地满足驱动的需要，耐磨耗性、防尘效果好等特点使其深受客户好评。 公司生产的各种气爪，气缸具有动力性能高、高把持力、对环境的适用性强、多机能、附加值高、超薄形、高精度、长寿命能满足高速驱动的需要、耐磨耗性好、防尘效果好等特点，同时生产高品质电源。
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Mixosense 多感科技凭借先进的半导体设计和制造技术，我们相信能够制造出更好的传感器，帮助我们更好的观察这个世界，为生活和生产中的各种决策提供更多的数据，从而让每个普通人的生活都变得更美好。 我们的技术团队由来自不同领域的专家组成，包括芯片设计、封装/模组设计、光学设计、半导体制造、软件和算法开发。我们以快捷灵活，保质保量的工作方式，为各个领域的客户提供最佳的光学传感器相关产品和服务。 主要产品定制化图像传感器多光谱传感器光学追踪传感器超薄复眼传感器
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Access 越亚半导体珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。 年初创阶段2007年完成珠海越亚（一厂）厂房建设2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块IC载板荣誉资质主要产品集成电路（IC）封装载板（IC substrate）是集成电路封装的核心部件，是半导体晶粒 封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在载板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础 SiP封装载板SiP(System in Package)，是指在一个封装体内集成多颗半导体芯片和被动器件，从而实现系统级的电性功能的半导体模组，本公司将提供用以承载主、被动器件的高密度布局，并实现高频高速的电信互连和高散热的封装载板 ；同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP)；利用铜柱技术导通芯片I/O及各层线路、高可靠性分公司珠海越亚半导体股份有限公司南通越亚半导体有限公司珠海越芯半导体有限公司越亚封装基板（香港）有限公司
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3D-SEMI 越海集成矢志成为领先的半导体先进技术和产品创造者广东越海集成技术有限公司 于2022年1月成立，公司位于广州市增城经济技术开发区核心区控股股东为兴橙资本和湾区传感器产业集团，参股股东为粤财基金、广州产投和增城产投 技术能力硅转接板产品10um孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、
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Langma Innovation 朗玛芯创来，在中国半导体产业蓬勃发展的基础上，朗玛芯创将充分发挥团队在国内微模块领域方面的技术领先优势，为更多行业用户提供解决方案。成为中国电源微模组领域的领跑者。 主要产品 LMX4625双路5A微电源模块 6.25*6.25*2.42mmLMX4622双路2.5A微电源模块 6.25*6.25*2.42mmLMX4644T超薄型四路4A微电源模块 15*9*2.50mmLMX4624
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WLCSP/Optiz 晶方科技2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。 ，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。 技术晶方科技是一家领先的晶圆级小型化技术的半导体厂商。晶方科技通过在材料和互连技术的电子性能、热性能和机械性能提供独到的专业知识，进而实现了进一步的小型化。 移动安全提高个人移动电子设备的安全性已经成为消费者的巨大需求，并开启了一个集成超薄指纹识别模块的时代。
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超薄二维半导体研制成功 1纳米芯片不再遥远2020-03-26
