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超薄力传感器

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为你提供精选超薄力传感器,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • 新敏电子 GX-1型悬臂梁称重传感器 称重传感器

  • Tekscan F-Scan® 触力传感器

  • 双桥传感器 CYG511 微型,薄型动态压力传感器

  • Dynapar 达纳帕 SL85 旋转编码器

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严选超薄力传感器厂家,提供从超薄力传感器设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • ISORG

    法国 Isorg 为您提供大面积光电探测器和图像传感器的完整解决方案。目前市场上基于硅电容方案或显示器背后的摄像头方案的方案只能提供1cm x 1cm左右的小感应区域。 我们相信高科技世界的唯一限制是您自己的想象力。我们传感器的完整解决方案可确保您获得具有成本效益的半屏或全屏解决方案。 Isorg凭借其深厚的 OPD 技术和创新的超薄滤光片设计,在提高安全级别方面取得了突破,以支持大面积传感器直至完整的智能手机显示屏,并允许多个手指身份验证,从而为每个用户的 ID 提供更多的指纹数据。 在欧洲最重要的研究中心之一 CEA LITEN 的支持下,Isorg可以利用其广泛的网络,为大面积光电探测器和图像传感器提供完整的解决方案。 凭借我们在传感器技术方面的专业知识,Isorg旨在成为印刷电子领域光电系统的领先公司,为我们的重点市场提供大面积光学图像传感器的完整解决方案,包括智能手机、国土安全、智能库存管理。
  • 3D-SEMI 越海集成

    矢志成为领先的半导体先进技术和产品创造者广东越海集成技术有限公司 于2022年1月成立,公司位于广州市增城经济技术开发区核心区控股股东为兴橙资本和湾区传感器产业集团,参股股东为粤财基金、广州产投和增城产投 技术能力硅转接板产品10um孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、 极具竞争力的加工交付能力 产品方向主要涉及传感器芯片、滤波器芯片、人工智能芯片、5G射频芯片、高性能计算(HPC)芯片、微处理器芯片等。 解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
  • 猿声科技

    猿声先达科技凭借其先进的技术实力和敏锐的市场洞察力,在短时间内获得了业界的广泛关注。在成立仅四个月内,顺利完成第三轮融资,本轮由传感器行业龙头柯力传感战略投资。 猿声科技已研发两款触觉传感器产品:超薄高密度“感算一体”多维触觉传感器MultiDT,专为机器人灵巧手指尖应用设计;大面积触觉传感器HexT,赋予人形机器人全身触觉感知能力。
  • Leanstar 能斯达电子

    公司目前已建立了稳定的纳米敏感材料体系,掌握了柔性压阻、柔性压电、柔性温湿度、柔性电容四大核心技术,确立了柔性压力传感器、柔性压电传感器、柔性织物、柔性应变传感器、柔性温湿度传感器、柔性热敏传感器、柔性电容传感器七大产品系列 公司注重知识产权积累,提高核心竞争力以助力公司获取新一代柔性传感芯片,人机交互AI智能算法,着力打造柔性智能电子创新中心。 荣誉资质主要产品柔性压力传感器;柔性压电传感器;柔性电容传感器;柔性热敏传感器;柔性温湿度传感器;柔性应变传感器;柔性织物传感器;柔性薄膜弯曲传感器智能解决方案医疗大健康足底压力分布测试系统:产品功能包括数据采集 阵列式柔性薄膜压力传感器:阵列式柔性薄膜压力传感器MF-3216:超薄,薄膜厚度不超过0.6mm;有效检...智能穿戴:拥有极轻薄特性的超薄型薄膜压力传感器,因其具有防水封装,超高敏度...全资子公司深圳柔智传感科技有限公司 公司注重知识产权积累,提高核心竞争力以助力公司获取新一代柔性传感芯片,人机交互AI智能算法,着力打造柔性智能电子创新中心。
  • Dymek 岱美仪器

    主要产品晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、振动样品磁强计 (VSM )、粗糙度检测仪、电镜 (SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面/球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪
  • GSEE Tech 吉诺科技

    公司六大主要业务板块——工业连接、工业传感、工业通讯、工业识别、工业LED、工业工程,依托于GSEE-TECH品牌工业自动化元器件和系统解决方案的专业技术,为实现智能精细化生产、透明智慧工厂提升新质生产力水平提供了强有力的支撑 主要产品工业连接器圆形连接器,重载连接器,军标连接器,阀式连接器,分支器,D型连接器,网络通讯类连接器,附件,定制化工业电源单项AC220V,三项AC380V工业LED照明及指示LED照明系统机器LED 照明,工位LED照明,机柜LED照明LED指示系统塔式报警灯,球泡指示灯工业传感器电感式传感器标准圆柱形,标准方形,低温型,高温型,防磁抗焊型流量式传感器工业识别RFID产品RFID接口模块,RFID读写器 ,二层网管交换机,三层网管交换机,IP67交换机,EtherCAT协议专用,PROFINET协议专用,光电转换器工业路由器NAT路由器工业分线盒I/O分线盒,总线分线盒,电源分线盒工业继电器功率继电器, 超薄继电器工业接口隔离式安全栅,隔离器,浪涌保护器,转速监控器解决方案汽车行业,冶金行业,新能源行业,半导体行业,工程机械行业,物流行业,电梯行业,包装行业,医疗行业,其他
  • PPS (Pressure Profile Systems )

    2008 分拆上市的消费电子公司PPS 成立了 Impress, Inc.Impress 的突破性技术三维触觉输入基于内部测量原理,使 PPS 的超薄触觉传感器能够无缝集成到显示器或触摸表面组件中,大大扩展了触摸界面的功能 主要产品传感器特定应用传感器专用压力测量和绘图传感器系统一系列触觉传感器专为独特、难以解决的应用而制造,如人体压力测绘、医疗设备、半导体和喷雾。 DIGITACT 压力传感器专为小型精确应用而设计的传感器DigiTact 传感器包含少量(12-24 个)分立传感元件和一个公共接地电极。 在传感元件数量较多(数百或数千个)的情况下,除了绘制压力图外,还可以绘制峰值、平均值或最小压力值,有时还可以绘制力和接触面积。 分析和数据导出快速访问重要数据点并导出以作进一步分析Chameleon 的分析功能包括峰值压力、中心点、接触面积和力计算,但其主要目的是从传感器电子设备中收集触觉数据,并直观地显示给用户。
  • Bytorent 多恩技术

    深圳市多恩技术有限公司 是我司专营品牌,是一家专注于工业控制与传感技术的研发型企业,由曾任职于世界工业电气企业的海归工程师团队创建,具备电子、电气、机械联合研发技术实力,公司拥有20+项核心自主知识产权 我们主要提供安全传感与控制部件:1. 功能安全控制器及传感器,产品可达PLe/SiL3安全性能等级,符合中国及全球标准,通过欧美专业机构和国内检测中心认证,应用于自动化设备,AGV,物流系统,数控机床,电梯,机器人,风电等诸多行业;2. 发展历史由来自ABB/HW等世界500强的海归工程师精英团队共同成立公司,专注于工业安全传感与控制领域。2016 为Kraft Heinz在华工厂,设计并实施成套功能安全系统,并成功通过认证。 2021 深圳市多恩技术有限公司凭借过硬的产品实力和强劲的创新能力,荣获2023 广州国际应急安全博览会“年度影响力大奖”主要产品安全继电器超薄型:安全继电器;标准型安全继电器;延时型安全继电器;经济型安全继电器
  • Goodix 汇顶科技

    主要产品指纹传感器超声波指纹传感器,屏下光学指纹传感器,电容指纹传感器触控触摸屏控制芯片,触摸板控制芯片,触摸按键MCU ,主动笔驱动芯片,智能触觉驱动器 健康传感器光学模组,PPG AFE,多模AFE 光线传感器汇顶科技提供高性能、低功耗、高集成度的光线传感器系列产品,能实现环境光照度和相关色温测量以及接近感应功能;可广泛应用于智能手机、平板、个人电脑等移动终端,智能手表/手环、眼镜、耳机等可穿戴设备 多功能交互传感器汇顶科技多功能交互传感器单芯片解决方案,具备超低功耗和超小尺寸特性,支持入耳检测、按压检测、触摸检测、接近感应等丰富功能,极大提升设备的空间利用率,可广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备的佩戴检测与人机交互应用 GSMA全球移动大奖、2019年度GSA最佳财务管理半导体公司奖2020 完成收购NXP语音及音频应用解决方案业务 创新车载指纹方案首获商用 荣获两项2020年爱迪生发明奖2021 健康传感器及多功能交互传感器系列产品获智能穿戴市场广泛商用 安全芯片操作系统COS已通过SOGIS CC EAL5+安全认证 安全芯片成功实现商用2024 发布全新超声波指纹传感器
  • Access 越亚半导体

    珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一,是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业,其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位 产品特性1.5~12层,奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度,保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低 实现在芯片与载板的无缝连接显著提升产品的电性能与散热效果,以及产品的长期可靠性先进的设计规则带来比传统封装方式更加轻薄短小的封装尺寸无需WB或Underfill的板级扇出型的方式带来更低制作成本市场应用宏基站;微基站;服务器; 氮化镓快充;生物传感器核心专利Via-post 铜柱法专利技术以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道;以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式;以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法;以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点 Coreless 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材;任意层起始的顺序增层工艺;基于铜柱法的任意层间的互连方式;基于铜柱法的任意形状的互连方式;实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小
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