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Xinergy 芯达茂微电子公司拥有一流的第三代半导体与功率器件的国际化研发团队，核心技术骨干均为拥有25年以上丰富专业经验的国际级专家及海内外人才。公司经过多年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出数十项专利。 2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世；2020年IGBT单管、模块顺利量产；2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市；2022年荣获国家级高新技术企业认定；2023年车规级IGBT 大功率模块、车规级SiC芯片面世。 芯达茂秉持“创新致远，高效双赢”的理念，聚焦高端应用领域，致力于“车规级、工业级”芯片的研发。 主要产品IGBT单管，SiC MOSFET，VD MOSFET，SJ MOSFET，SGT MOSFET，PIM，IPM应用方案直流变频落地扇及空清机马达解决方案直流变频空调马达解决方案
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IVCT （InventChip Technology） 瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司 是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅 (SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。 瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，并将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商
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SICHAIN 清纯半导体公司成立一年来，技术与产品发展迅速，目前已突破国产SiC功率器件设计及大规模制造瓶颈，在极短时间内先后开发出自主知识产权的SiC二极管及 Mosfet器件产品，产品先后通过车规级可靠性测试，是目前国内唯一能够在 SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际一流水平、并且基于国内产线量产SiC Mosfet的企业。
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NOYUSEM 蓉矽半导体蓉矽拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件 发展历程2024年第二代车规级SiC MOSFET正式发布；蓉矽半导体第二代NovuSic® 1200V 20mΩ SiC MOSFET正式发布通过AEC-Q101车规级可靠性认证；蓉矽半导体碳化硅 MOSFET通过AEC-Q101车规级考核和HV-H3TRB加严可靠性验证2023年《2023 碳化硅(Sic)产业调研白皮书》正式发布；蓉矽半导体参编《2023 碳化硅(SiC)产业调研白皮书》，助力产业加速发展创新四川省专精特新中小企业认定 NovuSic® MOSFET量产通过ISO三大体系认证；蓉矽半导体顺利通过德国莱茵TÜV集团ISO“质量、环境、健康”三大体系认证与台湾汉磊科技成为长期战略合作伙伴；汉磊科技将蓉矽半导体代工产品优先级列为第一等级 /75mΩ 正式量产SiC MOSFET(G1)开发成功1200V/75mΩ SiC MOSFET 第一次工程流片即达91.2%良率天使轮融资完成；进行MCR产品优化及SiC产品量产硅基MCR科技成果转化
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LXPSEMI 澜芯半导体上海澜芯半导体拥有成熟的研发团队，具有丰富的功率芯片开发经验和深厚的车规级功率半导体行业背景。 依托多年在功率半导体丰富的开发经验和深厚的车规级功率半导体行业应用背景，历经半年多的时间在2023年8月首款碳化硅芯片1200V 80mΩ SiC MOSFET就功通过了1000小时175℃ 100%Vds 产品覆盖1200V SiC MOSFET 6mΩ、12mΩ、14mΩ、30mΩ、40mΩ、60mΩ、80mΩ等，已有众多客户与澜芯建立了深度的技术交流，对于澜芯半导体的技术实力给予了充分的肯定，现客户群体已覆盖光伏储能 主要产品SiCLXPSEMI SiC MOSFET在导通电阻，开关损耗，高温运行和导热性上的优异特性极大地提升了电力电子系统的转换效率和功率密度，并使得系统的整体成本降低。
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E-TRONIC 中科意创公司核心成员源于BOSCH、ST、中车、GE、华为等世界500强，具有丰富的功率模块设计/制造、汽车电子软硬件开发、功能安全等跨领域Know-How，与全球头部的车规半导体和基础软件跨国企业共建“汽车电子联合实验室 公司建有国际先进的车规功率模块封装产线，具备芯片贴片、丝网印刷、有压银烧结、真空焊接、铜线键合、真空灌胶、转模塑封、无损检测等先进的工艺技术能力，同时投资了动静态测试、功率循环、无功老化等关键测试设备， 搭建了国内首条SiC TPAK功率模组大面积银烧结产线，将国际先进的封装技术引入国内，并顺利实现产业化。在上述基础上，推出车规功率模块/模组系列产品。 同时该方案，兼容单相/三相输入，基于车规级碳化硅器件和符合ASILD多核主控芯片及电源管理芯片，单颗主控芯片完成电力电子单元（OBC+DC/DC）实时控制、系统通信、安全监测等功能，简化了系统设计，通过全数字控制及三层功能安全架构监控设计 车规芯片车规12V锂电系统基础芯片(U-Chip)L9988Y是一款专注于新能源汽车12V锂电池BMS的系统基础芯片，该芯片集成了12V BMS产品需使用到的电源管理单元（PMIC），模拟前端采样单元（
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Sanrise Tech 尚阳通尚阳通专注高端半导体功率器件芯片的研发设计，深度聚焦工业级、车规级先进功率器件芯片的研发、制造与销售。产品包括IGBT、超级结MOSFET、SGT MOSFET及SiC等功率模块和单管产品。 尚阳通始终贯彻零缺陷、高可靠性的质量方针，通过了ISO9001：2015质量管理体系认证，多款产品已通过德国TUV 莱茵AEC-Q101车规级认证。 实验室占地1500平米，拥有上百台专业设备，覆盖环境试验和寿命试验，可以独立完成AECQ101和AQG324等国际车规标准验证。 零缺陷 高可靠可靠性管理通过设计源头，制造控制与严格的评估测试保证产品高可靠性设计控制利用APOP过程，对关键节点团队评审把关利用DFMEA，设计源头上保证产品余量制造控制选用经过车规体系IATF16949 认证的晶圆厂选用经过车规体系IATF16949认证的封测厂选用车规BOM可靠性考评与测试管控产品平台按照工业标准认证，并评估极限可靠性的表现对重点产品重点平台，逐批长期跟踪可靠性优化测试剔除潜在可靠性缺陷产品
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GTA 积塔半导体公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工近4700人。 业务范围积塔已经通过车规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，是大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3(VDA是德国汽车工业联合会)过程审核的A级汽车芯片制造供应商 积塔是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V
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YASC 长飞先进公司拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。 长飞先进拥有完备的碳化硅系列产品，包括分立式SiC肖特基二极管（SBD）、分立式SiC MOSFET、SiC 功率模块、SiC MOSFET裸芯片、SiC 肖特基二极管裸芯片，能涵盖电动汽车，工业电源、 产品：SiC外延片，分立式SiC肖特基二极管，分立式SiC MOSFET，SiC MOSFET裸芯片，SiC肖特基二极管裸芯片，SiC功率模块代工服务晶圆代工：长飞先进拥有先进的SiC晶圆工艺生产和检测设备 其中，芜湖基地年产6万片6英寸SiC MOSFET外延及晶圆、640万个功率模块、1800万个功率单管；武汉基地可年产36万片6英寸SiC MOSFET外延及晶圆、6100万个功率模块。 SiC器件具有高禁带宽度、高饱和速率、高热导率的特点，可实现高速开关，整体损耗比Si基器件减小50%以上，有助于增加电动车的续航里程，满足800V高电压需求，实现系统的轻量化，解决电动车的三大需求痛点。
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SEMC 芯联越州除布局功率器件产品外，芯联越州还进一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺的产品能力，其车规级BCD平台为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟
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四大核心要素引领汽车智能化革新及芯片竞争格局演变23小时前
