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Topsun 泰晟科技南京泰晟科技实业有限公司（简称泰晟科技）创建于2003年，是一家致力于计算机软硬件、汽车安全智能监控系统、车载无线传感器技术应用，及车联网智能监控平台等产品研发、生产、销售、售后服务及技术支持为一体的高新技术企业 我公司在车载无线传感器的基础上，结合图像传感和智能识别处理技术、毫米波雷达技术陆续研制出商用车主被动安全系列产品：抗疲劳驾驶预警系统、汽车防碰撞预警系统、汽车360°环视系统、汽车客流量统计系统、自动爆玻器 、轮胎爆胎应急安全装置；意欲打造国内主被动安全标杆企业，为道路安全运输保驾护航。 泰晟科技（TPMS）产品所特有的网络智能监控、节能减排降耗、事前主动安全防御、科学智能管理等实际应用功能，在国家交通运输部组织开展的加快推进综合交通、智慧交通、绿色交通、平安交通“四个交通”发展建设过程中
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VTran Tech 微传科技微传智能科技（常州）有限公司 是一家专业的磁阻传感器公司，以磁阻式运动传感器芯片为核心，致力于向汽车、工业和物联网领域提供高附加值的智能传感器产品和解决方案。 核心产品与技术优势1、工业与物联网解决方案：微传科技三轴磁力计、低功耗开关、精密角度传感器等产品广泛应用于无人机、电机控制、智能交通等领域，可替代国外同类产品，重点锚定在工业自动化、机器人控制领域布局磁编码器系列芯片产品 2、车规级传感器：微传科技重点布局汽车轮速传感器等产品，已通过AEC-Q100认证，进入小批量生产阶段，助力新能源汽车安全制动系统的国产化。 主要产品传感器芯片系列基于AMR（各向异性磁阻）技术的磁芯片，其优势在于功耗低、抗干扰强、灵敏度高，可广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网应用等场景。 地磁停车检测器VSP300地磁停车检测器VSP400倾角传感器VSI100未来展望微传科技将携手圣邦微电子继续以传感器技术为核心，致力于为汽车、工业及物联网领域提供高精度、低功耗的智能传感器解决方案，未来将持续推动磁传感器国产化与全球化
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CEC Huada 华大电子华大电子致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片及应用解决方案开发，聚焦于金融科技、网络通讯、物联网、车联网、智能交通、智能制造等领域应用。 安全SE芯片直译为安全单元，也称安全芯片。 SE包括安全硬件和安全软件两个部分：安全硬件包括安全的运行环境、安全存储、安全算法、安全接口等；安全软件提供安全的交互机制，确保SE与上位机之间命令和数据的交互安全，基于SE对数据进行安全处理、安全计算 、安全存储等安全功能，可实现设备的身份认证、数据传输加密、敏感信息保护等功能。 安全MCU芯片超低功耗安全MCU产品线，超值安全MCU产品线解决方案金融及小额支付移动通信车联网物联网
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PATEO 博泰车联网唯有100分产品，方能赢一时代始于2009年的博泰车联网科技（上海）股份有限公司 创办了中国的车联网行业，创始人应宜伦被誉为汽车界的乔布斯，博泰是中国为数不多的一家拥有硬件、软件、云端平台能力的企业，也是为数不多的一家拥有豪华品牌 解决所有人的现实问题，同时作出积极改变博泰是目前亚洲首屈一指的车联网公司，也是行业内少有的可以提供从主动安全、汽车电子、底层汽车软件、智能操作系统、应用软件、国内国际互联网汽车生态、手机互联、通信运营、 HMI与用户体验、TSP平台开发与运营服务、云计算、大数据、内容服务集成与运营、地图引擎软件与云端架构、语音嵌入式云平台解决方案、 PaaS平台、AI人工智能、IOT与穿戴式设备的综合车联网服务提供商。 超越期待的是时代，并非止于商业截至目前，博泰车联网累计投入十多亿研发资金，并以每年营收30%以上持续投入，拥有全套中国市场车联网运营资质，现已申请超过5300项知识产权，其中发明专利占比82%；作为上海市民营高科技与制造业代表 、上海市科创中心领军企业、“上海市企业技术中心”、上海市知识产权优势企业、上海市“专精特新”企业、上海市“3+6”重点产业首批合作企业，积极参与中国车联网标准建立，是车联网标准组组长单位。
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Rinlink 零零智能全栈物联网产品服务商作为中国领先的物联网模块和全栈物联网产品服务商，上海零零智能科技有限公司 立足于物联网垂直领域，紧跟趋势创新发展多媒体互动业务，是一家集产品研发设计、云平台服务、智能制造、销售运营为一体的高新技术企业 目前，零零智能已为共享出行、共享终端、智慧校园、安全城市、车联网、冷链物流、智慧消防、智慧畜牧、移动支付等行业提供了专业的全栈解决方案，产品畅销海内外，创业首年即营收过亿！ 此外，零零智能建有以大数据和安全为基础的IoT SaaS平台，细分为：车联网SaaS平台、NB-IoT资产管理SaaS平台、4G资产管理SaaS平台、冷链物流云SaaS平台、综合传感器SaaS平台、AR
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Huawei 华为乾崑高性能车机乾崑车机模组提供标准化接口，高性能SOC，独立NPU以及新一代存储，保障系统长期安全可靠、流畅如新、供应连续、自主可控。 乾崑iDVP乾崑iDVP数字底座构建智能汽车神经系统，助力车企实现汽车智能化转型。XMOTIONXMOTION实现车身6自由度全姿态控制，引领安全、舒适、节能的驾乘体验。 乾崑车云服务乾崑车云为智能汽车打造了智能、安全、可靠的云端服务。 车联网连接服务（TSP云服务）为智能汽车提供高并发、高可靠的车联网接入和车辆管理能力，目前全球接入车辆已超过1300万辆。 车联网安全服务车云与智能部件协同，构建了立体化安全防御机制，保护各种网络环境下车辆的数据安全和用户隐私。
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丹铭电子我们的技术使汽车和其他产品更智能、更安全、更环保。汇集的解决方案可以用于车身和便利性、底盘和安全性、电动车、传动系统、车联网、咨询等应用。我们的传感器芯片从模拟世界捕捉数据，并以数字方式输出。
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博泰悦臻电子是目前亚洲首屈一指的车联网公司也是行业内少有的可以提供从主动安全、汽车电子、底层汽车软件、智能操作系统、应用软件、国内国际互联网汽车生态、手机互联、通讯运营、HMI与用户体验、TSP平台开发与运营服务、 云计算、大数据、内容服务集成与运营、地图引擎软件与云端架构、语音嵌入式与云平台解决方案、PaaS平台、AI人工智能、loT与穿戴式设备的综合车联网服务提供商。 是一家致力于打造、整合车载、互联网、手机三个部分的以汽车生活服务为核心的跨平台体系。拥有包含优异的人机交互性用户体验设计、自主研发的操作系统和基于云计算的网络应用等400多项知识产权。
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折叠未来北京折叠未来科技有限公司专注于安全、智能领域，以安全和自主可控为核心，是业界优秀芯片和方案提供商。 已提供的方案包括：智能钥匙，端对端安全系统，智能锁控制系统等......产品广泛应用到个人数码产品、智能穿戴、智能家居、智能安防、智慧城市、车联网及其他数据敏感设备中。 高可靠性和完善的服务，成为行业客户最可信赖的合作伙伴.折叠未来拥有一支高水平的研发团队，研发人员均毕业于清华，北大，中科院大学等知名学府.公司研发承担了科技部，北京市科委主持的多项技术预研项目...公司主营产品有物联网安全芯片 ，版权保护芯片，安全算法芯片，以及整体安全解决方案。 专注于安全、智能领域，以安全和自主可控为核心，是业界优秀芯片和方案提供商。
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华大智宝电子我们的愿景以数字安全、认证、支付、连接、应用的产品及解决方案为核心，致力于成为中国领先的集研发、生产、销售和服务于一体的网信安全及物联网领域综合服务提供商。 “国家集成电路产教融合创新平台”物联网M2M、ESAM、安全SE、通信模组大规模应用、车联网产品逐步起量，成长为物联网安全领域综合服务提供商2011-2018高速发展通过汽车行业质量管理体系IATF16949 产品与解决方案智能卡Smart Card以数字身份认证安全模块为基础，面向电信、金融、能源、交通、政务等重点行业领域提供智能卡产品与解决方案移动通信、金融安全、交通运输、能源环保、政府民生物联网安全IOT Security人向物的安全认证延伸，面向万物智联的数字世界提供物联网M2M、安全SE、ESAM、eSIM、通信模组、车联网安全等相关产品与解决方案安全认证模块、安全支付模块、安全通信模组、安全支撑平台 、车联网安全数字支付Digital Payment面向数字经济产业，为人、物、虚拟资产提供数字安全认证支付能力，打造集安全、认证、连接、支付于一体的产品及解决方案数字钱包、数字支付模组、安全智能硬件、安全支撑平台能源工控
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