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Trilion Quality SystemsARGUS光学成型成形工艺评估与模拟验证考虑到正确的材料选择和工具优化，板材成形工艺的优化是竞争力的决定性因素。在汽车行业，在板材零件开发过程中、工具试用和生产故障排除过程中尤其如此。 成形分析系统ARGUS 支持优化板材成型工艺，同时考虑到正确的材料选择和工具优化。这是竞争力的决定性因素，尤其是在汽车行业。ARGUS 可为小型和大型部件提供具有高局部分辨率的全场结果。 因此，它非常适合众多金属板成形任务，例如：检测关键变形区域、解决复杂的成形问题、优化成形工艺、验证工具以及验证和优化数值模拟。此外，测量系统还提供全场结果，用于验证数值成形模拟。 它可用于分析由扁平毛坯、管材或通过内部高压成型工艺 (IHPF) 制造的其他部件制成的部件。所有结果均以高分辨率网格显示，该网格由确定 3D 坐标而创建，并反映测量物体的表面。 在成形极限图中，测量的变形与毛坯的材料特性（成形极限曲线）进行了比较。Trilion 激光蚀刻机Trilion 激光蚀刻手动系统 (LEMS) 蚀刻金属板以进行 ARGUS 成形性检查。
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Lumotive小于光波长的纳米结构一起工作，以在视场内的任何方向上成形和控制光能。LCM采用全球半导体代工厂提供的传统硅制造工艺制造。这导致产品可扩展到数十亿个单元，但可以针对成本或性能进行优化以适应应用。 LCM光学波束成形的主要优势真正的固态操作零移动部件意味着高可靠性、低成本、无需校准和极其紧凑的光学设计。软件定义的扫描由于没有机械惯性，LCMs可以在几微秒内以任意模式在视场中形成光。 由超材料驱动LCM利用超材料表面在亚波长级别工无与伦比的灵活性和可编程性动态世界的动态扫描Lumotive LCMs通过光学波束成形实现数字波束控制，为激光雷达和3D传感的未来指明了道路。
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Molex 莫仕由于创新和品质离不开先进的制造工艺，我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺，迎接制造更小的连接器提出的挑战。 我们开发了一种新型的塑料镀金属技术，为产品提供优异的防护性能，同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。 我们的很多投资将用于扩建现有工厂，集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是：获得规模经济性和更高的生产能力，同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时，品质始终是极为重要的。
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DOM3D 道姆光学行业解决方案航空航天三维计量在顶尖技术产业的应用汽车行业三维计量在汽车产业的应用医疗器械三维坐标和变形测量系统广泛应用于医疗行业钣金成形GOM产品广泛应用于金属成型的整个工艺链交通运输应用于铁路工程、造船和多用途车辆
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Nuchip 核芯光电硅漂移室探测器SDD、硅像素探测器SPD、硅微条探测器SSD，等）；2）近红外、可见光、紫外波段PD类产品（单像元、多像元、线阵、面阵，等）；2、读出电子学芯片产品，包括：单通道和多通道极低噪声前放芯片、复合成形芯片 该项目包括6寸硅半导体探测器专用工艺研发生产线的建设和8寸半导体硅基探测器专用工艺批量生产线的建设。 目前6寸产线已建成运行，该产线是我国在硅基高端传感器领域专用的硅半导体工艺批量生产线，产线探测器产品性能指标经客户评测达到国际先进水平。扩产后可年产6寸硅探测器原片20万片。
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Luojia Tech 珞佳智能金属3D打印在线监测工艺力学建模复合材料制造高温高压传感器更多...产品及服务智能传感致力于为乘用汽车行业提供MEMS传感器及系统产品，集产、学、研于一体的MEMS压力传感器智能制造基地，基于先进技术开发 半导体芯片先进芯片材料及工艺集成测试平台是服务“智造中国”战略的高端仪器装备基地。 增材制造致力于金属增材制造在线监测模块的研发及集成技术，实现对熔池温度与形貌、铺粉质量、平面缺陷与轮廓精度、内部缺陷、腔内气氛和元素含量以及应力应变等的在线监测，建立了装备研发和工艺开发的全生命周期的数字孪生模型 ，将先进的信息处理（包括信号、图像、视觉）与机器学习方法应用于SLM成形过程的“测-判-控”中，实现监测数据的快速处理、分析和工艺反馈，旨在提升打印件的力学性能尤其是疲劳性能，最终实现满足航天要求的高质打印
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GWX 国微芯科技团队过往服务客户超百家，包括多家海内外一线集成电路设计企业及工艺厂。 产品与服务设计类EDA芯天成仿真验证平台，芯天成特征化建模平台，芯天成形式验证平台，芯天成可测试性设计平台制造类EDA芯天成物理验证平台，芯天成光学邻近矫正平台，芯天成成品率优化平台IP与设计服务SoC 工艺设计协同优化（DTCO）国产EDA生态核心价值DTCO是海外EDA企业与本地企业拉开差距的重要原因，大力推广国内DTCO是行业重要发展方向。 国微芯团队具备设计端核心工具、制造端核心工具以及桥梁性工具，可以满足DTCO要求EDA企业完整覆盖设计和制造流程的工具集的要求；EDA工具、IP与设计服务、制造工艺形成闭环流程，选择最佳晶体管架构和工艺选项 云计算与工具结合大大降低自有计算资源的需求随着芯片设计工艺的规模越来越大，对于服务器的要求也在加大，云计算与EDA工具结合成为降本提效新方法。
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罡烜工业自动化罡烜工业坚持研发先进的制造工艺，确保全球的技术先进优势，位于上海的工厂拥有大量数字化CNC铣床、加工中心、挤压成形机、冲床等专用生产设备，大量来自GE、Mahr、Leica、ZEISS、FLUKE、WIKA
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BO-Semi 勃望初芯可在逾700平米的6寸MEMS产线上，提供一站式单步工艺或完整器件的设计流片能力。尤其擅长微流控芯片、柔性电子、压力、超声、免疫层析数字化POCT等传感器的加工制作。 以及采用底层MEMS工艺，在PMMA、PC、COC等材料上实现微流控芯片的转印成型，极大的降低产品成本以及缩短了芯片的开发周期。 深硅刻蚀刻蚀技术是MEMS制备工艺的关键成形技术，采用刻蚀气体形成等离子体的物化作用，从被刻蚀衬底表面选择性的去除不需要的材料，完成光刻图形转移的过程。 而深硅刻蚀技术多指采用特殊的Bosch工艺，可以实现选择比高、刻蚀速率快、侧壁粗糙度小的高深宽比刻蚀。这种干法刻蚀技术可以有效阻止或减弱侧向刻蚀，设法在刻蚀的侧向边壁沉积一层抗刻蚀薄膜的工艺。
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Quantenna 宽腾达随着下一代Wi-Fi的性能要求的提高，需要更高级的方法来设计高速无线通信产品，Quantenna率先对诸如高阶多输入和多输出（MIMO）、多用户MIMO、发射波束成形和其他技术等先进功能进行了重大改进， Quantenna已经在四个半导体工艺世代向客户卖出了超过8000万芯片。
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德国团队研发推进可成形混合组件的激光工艺2023-08-16
