-
Zensemi 增芯科技广州增芯科技有限公司 由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为36亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12 英寸晶圆制造产线。 MEMS产线（代工）-12英寸2022年12月14日，广州增芯科技有限公司举行盛大的开工仪式，这条可能是未来中国甚至全球最大的MEMS产线正式开工建设。 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。
-
RUILE 瑞乐半导体；校准测量场景包括：一、半导体晶圆温度测量系统产品1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃ ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片 ，8至12寸晶圆无线快速校准测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度参数；2、ATS晶圆型中心校准片，8至12寸晶圆无线快速校准测量晶圆传输位置参数；3、AGS晶圆型间隙量测片，8至12寸晶圆真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁 、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数；6、AVS 晶圆型振动量测片，8至12寸晶圆监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况；7、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片，8至12寸晶圆快速测量加速度、振动
-
Chnchip 中芯集成电路DFD6360、DFD651等设备，日本TSK生产的12寸全自动切割机A-WD-300TX，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw（半切及贴膜全切）、晶圆研磨减薄 荣誉资质服务与支持晶圆减薄服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的减薄服务。产能：2万片/月。最小厚度：100um。 晶圆测试服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的测试服务。产能：1.5万片/月。芯片种类：模拟芯片/数字芯片。 晶圆切割 服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服务。产能：1万片/月。最小切割道：20um。 晶圆挑粒服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服务。针卡制作提供环氧针卡的制作提供48PIN以内刀针制作大幅缩短工程调试时间
-
江苏纳沛斯半导体江苏纳沛斯半导体有限公司 成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。 公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump 目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。
-
Nexchip 晶合集成12英寸晶圆代工企业。 发展历程2023年5月晶合集成正式登陆科创板。2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 4月晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议。2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。 7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。1月获得QC080000无有害物质过程管理体系认证。2018年12月达到每月 1万片生产规模里程碑。10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功。 2015年10月10月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。
-
Sky Semiconductor 云天半导体主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
-
HSTS 芯测半导体1591万元，公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、 12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。 公司位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/ 12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。
-
东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
-
SMEI 赛微电子已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 外延晶圆-产能830片/月。 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》） 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
-
Genichip 臻芯微电子臻芯微电子（IDM）-6英寸苏州臻芯微电子有限公司 是国内知名射频前端芯片厂商苏州汉天下旗下子公司，负责运营MEMS晶圆厂，主要用于MEMS滤波器芯片的生产。 据臻芯微电子披露，该MEMS滤波器芯片产线为6英寸晶圆线，一个6英寸晶圆可产出1~2万颗滤波器芯片，此外，该产线具备表声波（SAW）滤波器生产能力，年产能达12亿颗。
-
华虹半导体首季主营收入创历史新高 得益于12寸晶圆2022-05-12
-
全球第三大硅晶圆厂环球晶：Q1 营收同比增长 10.1%，目前产能持续满载2022-05-05
-
深圳两大12寸晶圆项目曝光！2022-04-15
-
总投资30亿美元！梧升半导体IDM项目落户南京经济技术开发区2020-06-08
