设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心，芯视界在单光子直接ToF（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位，是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。 秉承"视界"之窗，从"芯"开始的经营理念，芯视界的单光子dToF芯片将会在各个领域拓展，从基本的光传感类应用、到机器的3D视觉，在万物互联的人工智能时代，为终端提供第三维度的"智慧之眼"。 全集成3D图像传感器基于脉冲飞行时间测距原理的ToF三维图像传感器芯片，将单光子检测阵列、高速测距电路、数字信号处理、内存和接口等模块电路整合集成在一块芯片中（SoC）。 固态激光雷达基于芯视界自主研发的3D图像传感器芯片，采用特殊设计的光学系统以及激光发射模块，芯视界推出了多款针对不同应用的固态激光雷达。 基于激光雷达的原始数据，我们的解决方案提供了2D/3D的传感器融合，提供系统级的解决方案来切入多种不同的应用。应用领域 精确测距，高灵敏度、高可靠性、低成本低功耗，在技术和实用性上处于领先地位 。