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Arctic Semiconductor这些芯片组使无线设备制造商能够为小型蜂窝、固定无线接入、专用网络、大规模MIMO和宏蜂窝等应用开发出经济高效的高级无线电。
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Taolink 道生物联100 数据传输终端TKB-622 无线语音传输模组评估板网络服务器TurMass™ 网络服务器TurMass™ 是道生物联开发的新一代 LPWAN（低功耗广域网）技术，采用了大规模多天线免许可随机接入 终端成本降低 40% 系统成本降低 50%安全可控 国产标准 自主芯片 国密算法 典型系统架构核心技术mGFRAmGFRA（Grant-Free Random Access with massive MIMO ，基于大规模天线的免许可随机接入技术）是 TurMass™ 系统的核心技术∶在 mMIMO 技术的支持下，终端可随机选择信道发射数据包，无需复杂冗长的信道申请许可协议。
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Renesas 瑞萨与超大规模生产商和内存供应商紧密合作 . 用于 5G 和大规模 MIMO 的射频技术领导者物联网——通过物联网带来舒适、安全和健康的生活方式在物联网业务中，瑞萨电子与我们的客户一起，让日常使用的物品变得智能化，从而能够学习和适应发生在我们身边和周围的变化
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Litrinium由于频率范围从 6 GHz 以下到毫米波 (mm Wave)，基础设施 OEM 需要适应重新设计的网络拓扑，包括大规模 MIMO 天线设计、各种基站格式和创新的新传输解决方案。 Litrinium 成立的初衷是解决超高速光学互连带来的重大信号完整性挑战，这种互连将在未来十年内照亮超大规模数据中心。物联网物联网拥有数百亿台联网设备，将对有线和无线网络产生深远影响。 要实现大规模 10G 光纤部署，必须采用一种新的物理层互连方法。OEM 要求以能够吸引数亿潜在 FTTH 用户的价格提供一流的性能。 Litrinium 正在构建革命性的 10G 及以上 FTTH 解决方案，使客户能够以合理的价格获得前所未有的性能，从而促进全球的大规模部署。
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Smartmicro全球声誉我们一直在为最大的汽车1标准时间一级供应商，通常有10亿美元或更多的收入，开发大规模生产传感器，然后由我们的客户制造。 传感器融合干扰避免和抑制灵活的通信接口雷达射频模块设计功耗预算、信号链、质量和带宽设计信号源、混频器、滤波器和放大器设计RFIC至天线和数字i/f设计射频性能分析雷达天线设计阵列天线、串联阵列和波导天线缝隙耦合和直通馈电天线方位角和仰角测量数字波束形成、MIMO 测试和校准过程的完美再现性也用于汽车大规模生产。我们的传感器通过内置的自校准功能在整个设计寿命中保持最佳精度。
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MOBI 摩比科技摩比以移动互联网和物联网的加速发展为契机，坚持创新发展，通过与中兴通讯战略合作，共同探索5G技术标准及测试规范，在Massive mimo大规模面阵天线技术、射频信号屏蔽技术、耦合校准技术、射频滤波技术 2017年5月，被深圳市科创委认定为“深圳市基站天线与射频工程技术中心”，2020年被深圳市人社局认定为“博士后创新实践基地”，2020年被深圳市发改委认定为“深圳5G中频大规模天滤一体化系统技术(AFU
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SWID 西南集成电路无线通信大规模MIMO天线阵列基于硅基半导体工艺，为用户提供高集成度、多通道、高性能、低功耗的波束赋型芯片，可应用于5G毫米波、卫星互联网等领域。
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CYGNUSEMI 星思半导体公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计 荣誉资质芯片与解决方案芯片平台卫星基带芯片平台 、5G基带芯片平台 、智能座舱芯片解决方案通用模组解决方案5G 时代终端形态多样化，5G通用模组通过统一尺寸、接口、能力等，提升规模经济效应，实现成本与规模定制的有效平衡 大带宽：在Sub-6GHz频段提供NR200MHz的通信能力，并且支持下行4x4MIMO上行2x2MIMO，最大理论下行速率达4.8Gbps，充分释放5GeMBB能力，赋能千行百业。 通过一定数量的低轨通信卫星与地面网络的融合组网，可以构建具备实时信息处理与传输的大规模星座网络，从而为地面和空中等用户终端提供全球覆盖的宽带互联网接入等通信服务。 为推动低轨卫星终端大规模商用化落地，星思半导体，致力于研发高性能低轨卫星通信解决方案，为客户提供卓越的通信体验。
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Qualcomm 高通半导体高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。 高通半导体(Qualcomm)技术研发及投入5G研发及投入十多年前，高通就开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，其在基于OFDM的可拓展空口、基于时隙的灵活框架、先进信道编码、大规模MIMO 2014年7月，在中国内地颇具规模、拥有先进技术的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与Qualcomm共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，
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Creotech 雷迅科在移动无线通信中，无线基础设施正迅速发展成采用多种尺寸和基站级别的异构网络，包括宏蜂窝、城市蜂窝、小型蜂窝和大规模 MIMO AAS。 802.11ac与802.11n相比主要有四大技术演进：更宽的频宽绑定、更多的空间流、更先进的调制技术以及更灵活的MIMO机制。 较好地建立起企业竞争机制、激励机制和管理结构，筹集到扩大生产、规模经营所需要的资本，从而增强企业发展能力，以促进企业的发展。
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远端射频模块(RRU)关键技术创新及发展趋势2022-03-23
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我国在5G毫米波大规模MIMO射频链路压缩领域取得进展2020-04-09
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三星和Marvell共推新一代5G网络基础设施产品创新2020-03-11
