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ACM Research 盛美半导体设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正
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ESWIN 奕斯伟材料目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 技术研发体系基础研究奕斯伟材料搭建了涵盖缺陷分析、杂质分析和硅片性质分析的技术研发平台，通过基础研究体系的建设，加深对硅片特性及客户端应用的理解，针对性开展相关品质参数的工艺开发和改善工作，提升硅片品质 硅片加工奕斯伟材料建立了各工序间参数相互影响、相互制约的研究体系，通过对工艺流程及工序配比的优化，持续提升硅片的平坦度和纳米形貌，探索更优的硅片加工工艺流程。 外延片外延片是在抛光片基础上，通过化学气相沉积方法在硅片表面生长一层外延硅单晶薄膜的硅片产品。外延片能实现不同于抛光片的优良近表面特性，满足不同客户对硅片的定制化需求。 RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景
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超硅半导体公司包括材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等。 公司的使命为致力于为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片，回馈客户、员工、股东和社会;公司的愿景为建成世界一流的集成电路用硅片制造商，成为伟大的全球化公司。公司拥有国际化的技术团队。
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Lion 立昂微电子公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂微，证券代码：605358），目前注册资本为457,329,972元，拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，并已筹建海宁经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司 历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域 立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片
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HEHEWEINA 禾合微纳五大产品体系混合厚膜电路系列电子浆料；HTCC/LTCC全套浆料及生瓷膜；MLCC用银钯/铜/镍浆料；PET/PI柔性膜低温固化系列浆料；导电胶系列三大材料体系广泛应用于电子元器件、触摸屏显示、半导体封装 2085印刷银浆；HPS-019P点胶银浆；CHS-2085印刷银浆；金浆4171-G；金浆4172-G；铅玻璃粉BL110；点胶金浆CHG-1650；点胶金浆CHG-019P；碳带CHTC-100 硅片晶圆浆料系列 硅片封接玻璃浆CHSi-A8501；硅片银浆CHSi-201；SOEC/SOFC密封垫片材料；HTCC/MLCC系列99氧化铝生瓷带；99.6%氧化铝陶瓷基板；端头铜浆 CHCu-608；银钯浆 CHSD
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ESWIN 奕斯伟科技RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景 其中，Fabless业务为客户提供以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案；硅材料业务专注于12英寸电子级硅片的研发、制造及销售；生态链开发业务主要为集成电路产业链上下游细分领域和关键环节提供项目孵化与开发 RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景 奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，产品已达到国际领先水平，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12 英寸大硅片产品。
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FerroTec 富乐德传感浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米，主要聚焦电动汽车、新能源、医疗、光通讯、家电智能化等5大应用领域，全面开发压力、流量、 年成立于浙江杭州，是一家由 日本磁性技术控股股份有限公司 (FerroTec Holdings Corporation) 在华设立的集产品研发、制造、销售于一的多元化企业，旗下管理的30多家公司遍布中国各地，为国内大利 作为国际知名的半导体产品与解决方案供应商，Ferrotec中国)本着“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，从事半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、 ，不断完善半导体产业布局，从生产制造型公司到商务贸易公司，从工业领域到民用领域，从半导体硅片到汽车温控座椅、红酒柜上的热电模块，Ferrotec(中国)不断探索新的产品领域，扩大集团规模，保持集团活力， Ferrotec(中国)是一个技术密集型企业集团，大硅片技术、新材料技术、热管理技术等，正是对技术创新的不断追求，缔造了30年的不朽传奇;Ferrotec(中国)专注研发、不断创新，学习日本、美国等先进生产制造技术
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CXFIBER 楚星光纤业务涉及透镜类、气密类、传感类以及传输类四大板块，在光纤气密、光纤水密、硅基光学耦合、多芯光纤传输及光纤传感等领域深耕创新，致力于为客户提供光纤超精密加工和各类光纤传感应用全套解决方案。 主要产品透镜类中段D型光纤，大斜面反射型透镜光纤，四芯楔形透镜光纤，侧出光光纤，金属化透镜光纤（锥形,楔形,斜楔,平面,斜面），金属化带状光纤，双曲率透镜光纤，锥形透镜光纤，斜面透镜光纤（6°-10°） 80跳线，SMA905跳线，FC/ST,LC/PC,FC/PC跳线，金属化光纤（中段），金属化光纤（分段），金属化光纤（前段）传感类超小气体吸收池，光栅传感器全金属化解决方案传输类七芯光纤扇入扇出器，硅片阵列
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HZTEST 华周测控工业镜头CCTV工业镜头,2MP/5MP/12MP; 远心镜头，1.3MP/2MP/5MP/12MP; 其它镜头，定倍/变倍/大靶面，确保10-15天内快速交货。 物流行业 啤酒瓶缺陷在线检测剔除系统检测功能：瓶型区分、颜色区分、瓶口破损、瓶底异物，金属异物、液体残留（传感器检测）光伏行业硅片及碳框检测同轴设计，确保照明的均匀性硅片丝印检测分辨率：5120*5120 硅片制程中Mark检测针对与硅片对比度极差的较浅镭雕Mark点太阳能模组EL检测CCD分辨率140万像素子公司深圳市华周测控技术有限公司苏州图灵微视自动化有限公司合资公司深圳市威森泰克科技有限公司
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CNGE 中锗科技中锗科技凭借着雄厚的技术实力、领先的设备优势、稳定过硬的品质、卓越的产品性价比、良好的售前/售中/售后服务，营销网络遍布五大洲。 材料产品主要广泛应用于太阳能电池和地面高倍聚光太阳能电站等，其发电效率为硅片数倍。中锗科技目前采用CZ直拉法“零位错”技术，已能生产出6英寸太阳能电池用锗衬底。 产品线覆盖各类红外毛坯、窗口镜、透镜、平面镜、棱镜、柱面镜、楔角片，单晶硅、多晶硅片、硅靶、整流罩等各个领域。红外技术主要应用于工业预防性检测、消防、边防、监控等领域。
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协鑫集成再生晶圆制造项目落户合肥2020-03-12
