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CSMC 华润上华华润上华的6英寸生产线——无锡华润上华半导体有限公司是国内首家开放式晶圆代工厂，净化间面积达9400平方米，主攻高压模拟工艺、新型电力电子产品及MEMS工艺，月产能已达9.1万片，以产能计为目前国内大的 6英寸代工企业。
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UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）(原中芯集成) 成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商 公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
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盈弘电子可设计，开发，代工。产品广泛应用于工业仪器，医疗设备，传感器等电子产品。有较强的生产能力，可满足大批量生产的要求。客户涉及国内外知名厂家。 产品及生产能力：1.PCB硬板，FPC软板， 生产能力： 2-36层高精密印刷电路板(PCB & FPC)，产能30000平方米/月2.SMT贴片，DIP插件加工， 生产能力： 2.1：贴片机为韩国进口 2.2：DIP插件：采用全自动流水线插件，无铅ROHS全自动恒温波峰焊），日产量为30万只生产能力。3.LED照明灯， 生产能力：4.PCBA成品， 生产能力： 实现从成品研发、设计、试产、调试。 5.塑料模具、注塑， 生产能力：成品结构设计—塑料模具—注塑成型—丝网印刷—喷漆6.PCB产品装配， 生产能力：能进行中大批量的产品组装业务。
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HXSMC 华鑫微纳安徽华鑫微纳集成电路有限公司 是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务 主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。 代工产品涵盖MEMS传感器、执行器、微能源等。 公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识 公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
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HHGRACE 华虹宏力华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片 华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。 公司的嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。 MEMS产线（代工）-8英寸华虹由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，自建设中国大陆第一条8英寸（200mm）集成电路生产线起步，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂 （华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。
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Rogue Valley Microdevices成立于 2003 年，总部位于俄勒冈州梅德福，是一家基于解决方案的美国代工厂，专门为全球多元化客户群提供小批量到小批量的 MEMS 器件制造和生产。 Rogue Valley 声称它将成为第一家拥有 300 毫米晶圆产能的纯 MEMS 代工厂。该工厂专为需要后 CMOS 处理的供应商而设计，旨在提高利润率并创造新的用例。 除了生物 MEMS 设备之外，300 毫米 MEMS 代工厂还可用于汽车、农业、工业等领域。 Gomez 表示：“Rogue Valley Microdevices 在我们位于佛罗里达州棕榈湾的新工厂对 300 毫米 MEMS 产能进行了投资，我们准备为客户提供显著的竞争优势，帮助他们从最初的概念走向 创始人当杰西卡·戈麦斯（Jessica Gomez）和帕特里克·卡亚塔（Patrick Kayatta）决定创办一家MEMS代工厂时，她们没有让任何事情成为她们的障碍。
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Hanking 罕王微电子罕王微电子拥有以中国总部为中心，美国、意大利、奥地利为分部的全球化MEMS研发架构，以“IDM+定制化代工”为运营模式，提供全品类MEMS芯片的可量产化设计服务和定制化代工服务。 该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
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Pilotagemicrosystem 领航微系统合肥领航微系统集成有限公司 是先进功能薄膜MEMS传感器与执行器微系统IDM企业， 主营业务范围为MEMS微镜，芯片扬声器以及超声波传感器与信号处理ASIC的研发与制造，同时可提供SOI硅基MEMS传感器代工服务 成立于2022年获得14项专利服务过40余家企业拥有11名专家级员工研发实力公司拥有8英寸薄膜MEMS晶圆工艺线，其中薄膜MEMS传感器与执行器产能可达10000片/年，SOI硅基MEMS传感器产能可达 英寸合肥领航微系统集成有限公司是先进功能薄膜MEMS传感器与执行器微系统IDM企业， 主营业务范围为MEMS微镜，芯片扬声器以及超声波传感器与信号处理ASIC的研发与制造，同时可提供SOI硅基MEMS传感器代工服务 领航微系统拥有8英寸薄膜MEMS晶圆工艺线，其中薄膜MEMS传感器与执行器产能可达10000片/年，SOI硅基MEMS传感器产能可达60000片/年，掌握功能薄膜生长、MEMS设计、工艺、封测、信号处理等全链条技术
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淄博高新技术产业开发区MEMS研究院致力于新一代信息技术、现代工业和智能制造等领域，已组建由丁衡高院士、尤政院士等12名国际知名专家组成的专家委员会和30 余名国内知名专家组成的项目专家组，掌握体硅、压阻、压电等 MEMS 成套工艺，先后获得 “教育部技术发明一等奖”和“山东省首批新型研发机构”，研发了继电器、压力计、高温高精度薄膜温度传感器和芯片级原子钟等 MEMS 器件；已建成了国内首条具有“国际先进水平”的 6 英寸硅基MEMS中试代工平台 提供 MEMS 产品工艺开发、版图设计、中试代工、分析测试等专业技术服务 ; 研制量程 0~1MPa 压阻式压力计工作温度 -55℃ ~150℃，满量程输出 70~80mV（5V 供电），线性度优于 ± 研究院设有“精密测试技术及仪器国家重点实验室MEMS分实验室”、“清华大学微米纳米技术研究中心MEMS分中心”和“智能微系统教育部重点实验室MEMS分实验室”等分中心和分实验室，提供MEMS器件小试、中试、代工 MEMS研究院投资建设了国内首条硅基4/6英寸兼容MEMS中试代工平台，超净规模国内一流；配备了国际一流设备的中试代工线，中试生产能力可达月产传感器十万只，产品的测试环境也居国内先进水平。
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Nexchip 晶合集成2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。 优质代工承诺拥有最新型的12吋生产设备，最敏锐的量测机台，让晶合能提供客户优质的代工质量，并且精准的掌握产品变异
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美国芯片制造，真的那么差吗？2022-06-02
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海思半导体已于2020年第四季度停止芯片生产2020-10-30
