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上海朕芯微公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
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UMC 联华电子（联电）台湾联华电子股份有限公司（UMC）是全球领先的半导体代工公司。公司提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的各个主要领域。 联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。联华电子的核心研发大部分12英寸和8英寸晶圆厂位于台湾，以及亚洲各地的其他国家。
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Silicon SensingSilicon Sensing 的 MEMS 代工服务除了制造自己的MEMS 惯性传感器产品外，Silicon Sensing 现在还能够提供从原型制造到批量生产的 MEMS 代工服务。 Silicon Sensing 在 13 年的时间里开发和生产了 3000 万个 MEMS 设备，积累了先进的晶圆加工技术和独特的封装能力，客户现在可以利用这些技术来开发和生产自己的设计。
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SZTU 微纳加工中心深圳技术大学半导体微纳加工中心 是集产、学、研于一体的加工平台，作为广东省深圳市的公共服务平台，深技大微纳加工平台既为大学和科研院所的科学研究提供服务，也为企业技术研发和中试提供全方位的开放服务，包括以下开放模式 申请人通过申请可选择，经平台工程师培训获得上岗资格后独立使用平台设备，或由平台工程师代工。2. 技术开放：微纳加工中心可以提供全方位的技术支持，以促进微纳加工技术进步，降低使用者的技术研发成本。 半导体微纳加⼯中⼼拥有超2000平⽅⽶的超净室，⼯艺线主要设备超过120台(套)，具备专业技术过硬的研发、⼯艺和设备⼯程师团队。
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MicroLink 微联传感我们将先进的传感器芯片工艺与设计技术应用于微型传感器，以为导向，自主研发关键技术和创新产品，以此改变国内中高端传感器件主要依赖进口的局面，并以中国优质产品进入国际市场。 微联传感的核心技术为一系列创新的传感器微加工技术。 公司拥有国内外博士及硕士学位的高端研发人员，以及来自国际知名企业的技术和管理团队。我们拥有世界***的MEMS晶圆设计生产，仿真模拟，模块设计以及封装测试团队。 微联传感科技有限公司成立于2011年，专注于MEMS传感器核心芯片技术研发。公司以英飞凌、博世和应美盛等国际著名企业为发展目标，拥有自主芯片技术知识产权，并建立先进的芯片设计和工艺技术开发平台。 迈感微电子目前主要承担MEMS传感器芯片设计开发和芯片产品代工管理，以及传感器器件和系统应用开发和测试系统开发。
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Flexkys 默茂电子同时本公司还拥有一支的生产队伍，其技术和管理骨干均为行业内从业多年的技工技师，对于生产工艺和质量把控有丰富的经验。 除了直接供应国外终端客户以外，还为多家国外同行企业代工，其生产管理要求和产品质量要求均国外同行齐步。
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CR MICRO 华润微电子公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力 未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。 华润微电子MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸华润微电子是2002年华润集团收购华晶集团改组而成，总部位于无锡，拥有3条6英寸线，其中MEMS产线是国内规模最大的与CMOS生产线兼容的MEMS 传感器量产生产线，具有国内领先水平的 MEMS 表面和体硅加工技术，用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等MEMS传感器。 光电及MEMS麦克风工艺平台从6英寸升级到8英寸，实现批量生产，产品性能及良率水平优秀；整体提升了其MEMS工艺技术水平和竞争能力。
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Sumitomo Precision Products 住友精密., Ltd.）住友精密工业是以航空宇宙机器为轴心经过长年致力于培育技术和产品，以热交换器为首的热控制系统，油压控制技术的产业机械，为环境保护做出贡献的臭氧发生器，独创的MEMS(微机电系统)技术为铺垫 ，在微型技术，运动传感器方面已形成了丰富多彩的独特的进化。 2010年6月在中国·上海成立了全独资公司住友精密工业技术(上海)有限公司。 Silicon Sensing 的 MEMS 代工服务除了制造自己的MEMS 惯性传感器产品外，Silicon Sensing 现在还能够提供从原型制造到批量生产的 MEMS 代工服务。 Silicon Sensing 在 13 年的时间里开发和生产了 3000 万个 MEMS 设备，积累了先进的晶圆加工技术和独特的封装能力，客户现在可以利用这些技术来开发和生产自己的设计。
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SJSEMI 盛合晶微盛合晶微半导体（江阴）有限公司 于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 技术团队：拥有专业的工程团队，高端自动化设备和系统满足客户测试需求。质量环境管理质量方针公司致力于成为全球领先的集成电路芯片制造商。为此，我们持续改进质量、交期、技术和服务，并时时宣讲、身体力行。 使命：中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，配套CP测试，推动先进集成电路制造产业链整体水平提升；持续创新，致力于发展先进的3DIC加工技术和集成方案。 策略：利用前段先进的制造和管理体系，开放合作，精微至广，致力于提供中段Bumping和硅片级先进封装代工业务。 这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术，通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能，加上多层双面再布线(RDL)技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片...
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Proldv 宝力达光学公司自成立以来，坚持秉承“聚焦光学、创造价值”的经营理念，凭借专业的技术和不断创新的精神为用户提供优秀的解决方案。 作为领先的光学测量系统方案提供商，我司掌握光谱共焦的核心技术，自主研发PSC系列光谱共焦传感器，运用光谱共焦技术、机器视觉技术帮助用户实现对几何尺寸测量的全面管控，解决产品的生产制造、品质保证问题。 科学研究和制造业的进步，离不开先进的测量技术和专业服务，我们的目标是为用户提供更加先进的测量系统和更加专业的增值服务。 超精密整形抛光目前超精密加工技术，已经从亚微米级向纳米级不断发展，成为衡量一个国家机械制造水平的标准。但是我国机床的精度等级较低，一定程度上限制了，我国超精密加工技术的发展。 陶瓷采用了现代工程陶瓷材料超硬耐磨性，可利用陶瓷金属化粘接、焊接、镶嵌及套接技术组装成型。是同类金属泵理想的替代产品，目前已广泛应用于医药器械、环境工程、石油、化工等行业。
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一波未平一波又起的韩国半导体2022-05-24
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中芯国际整合国内资源 实现优势互补2020-08-04
