2023年8月与某头部车企确定端到端大模型合作项目，实现鉴智机器人感知到规划的端到端算法PhiAD部署，预计将成为国内首家端到端模型实车部署范例。 构建物理世界的实时感知稠密点云，重建物理世界精准感知，赋能高阶智驾像素级三维信息，赋能智能底盘引领范式革新，持续增强自动驾驶能力上限BEVDet/BEVDet4D首个公开的BEV 空间感知范式自动驾驶权威评测集 BEVerse首个公开的三大感知任务的端到端模型TPVFormer/OccFormer/ OpenOccupancyTPVFormer：学术界首个基于周视实现Occupancy 的工作 OccFormer %语义提升35+%基于强AI数据闭环的端到端自动驾驶构建基于真实世界的认知交互，AI驱动实现极致体验的行为决策建图高精度：10cm @1 sigma高实时：输出频率 ＞15Hz基于SLAM技术实现环境模型构建

作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为功率和光电两大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域 光电外延工艺平台新微半导体光电外延工艺平台配备了先进的外延机台设备及完备的配套测试分析设备群组系统，可覆盖 nP 和 GaAs两大材料体系外延生长工作。 应用场景光通信、汽车雷达、医疗电子、数据中心、消费电子、工业应用增值服务设计支持服务新微半导体致力于缩短客户新产品上市周期，建构自有精准元器件模型、多样化的设计套件等，并与设计软件供应商合作以提供完整的设计服务 同时，通过微尺度评测与分析方案，该实验室还可以为客户提供高质量、系统性和全方位的测试、分析服务。 标准/定制PDK服务、精准in-house模型、版图Sign-off与光罩Tape-out服务分析测试服务新微半导体分析实验室基于对外延材料及器件结构的电磁、热学和物性结构，提供包含电性失效分析(EFA