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ISW 智融科技智融科技多年来深耕数模混合芯片，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。 12、Flash空间较大13、ADC范围高14、开关频率支持500KHz15、支持5路温度检测功能，为产品保驾护航16、CV环路稳定17、QFN-32(4mmx4mm) 封装SW1106 三C口65W氮化镓快充方案放眼当下市场 近日，智融科技就推出了一款氮化镓直驱控制芯片SW1106。 超宽范围 VDDH 供电7、带谷底锁定的谷底开启工作模式8、频率抖动优化 EMI 性能9、内置软启动电路10、完善的保护功能 （锁死、重启解除、延时解除）11、SSOP-10 封装SW1106 单C口65W氮化镓快充方案放眼当下市场 近日，智融科技就推出了一款氮化镓直驱控制芯片SW1106。
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GaNext 镓未来珠海镓未来科技有限公司 是行业领先的高压氮化镓功率器件高新技术企业，致力于第三代半导体硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 研发与产业化。 产品涵盖小功率（<300W）、中功率（300W~1kW）和大功率（1kW~6kW），在国内率先实现全功率范围氮化镓器件的量产。 丰富的应用方案包括PD快充适配器、电动工具充电器、LED驱动电源、储能双向逆变器、电池化成电源、ICT服务器电源、算力电源、车载双向DC-DC等。自2020年成立以来，镓未来在申请和已获专利近50项。 2022年获得本土创新创业团队，广东省博士工作站，国家级“高新技术企业”，广东省“创新型中小企业”称号，广东省“专精特新”中小企业，“氮化镓器件900V系列产品”与“650V/035大功率产品”被评为省名优高新产品以及澳门 镓未来以“打造和普及一流的氮化镓产品”为使命，立志为业界提供“最好用最可靠”的氮化镓产品。
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华燊泰科技氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料。 PD快充在消费电子领域，GaN器件是目前最快的功率开关器件，并且可以在高速开关的情况下仍保持高效率水平，能够应用于更小的元件，应用于充电器时可以有效缩小产品尺寸。 随着人们对快充需求的不断增加，使用GaN功率器件，可以使充电器更轻巧。未来，GaN充电器市场即将迎来快速成长期，将越来越发挥它的作用。 应用场景快速充电器适配器电源在家用电源领域，氮化镓是目前最快的功率开关器件。氮化镓充电器的优势在于同功率的情况下，能够将体积做得更小，意味着它相比转头大的电源适配器，携带起来更为方便。 应用场景灯光照明TV电源氮化镓作为高转换效率宽禁带半导体材料的代表，基于氮化镓功率器件开发的快充方案，使用高度集成的氮化镓功率芯片，可以获得精简的外围电路，仅需搭配几颗降压MOS和VBUS开关管即可组成一个方案
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Prisemi 芯导科技/DC电源芯片防护器件静电及浪涌防护器件 ESD/EOS，瞬态浪涌抑制二极管 TVS，稳压管 Zener，晶闸浪涌保护器 TSSMOSFET产品中低压 MOSFET，高压 MOSFET第三代半导体产品氮化镓器件 GaN HEMT，氮化镓驱动芯片 GaN Driver IC，碳化硅肖特基 SiC SBD，碳化硅MOS SiC MOS整流器件和小信号器件，肖特基SBD，快恢复二极管FRD，整流桥 Bridge，整流二极管 应用领域移动终端手机/平板/POS机，笔记本电脑，智能穿戴，智能家居智能汽车车载总线防护，智能座椅，车灯系统，行车记录仪工业领域低速电动车，光伏逆变器，储能，BMS，充电桩，电动工具通讯网关，路由器，电源PD快充
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深圳倾佳深圳市倾佳电子有限公司-专业功率半导体(IGBT单管，IGBT模块，碳化硅SiC-MOSFET，氮化镓GaN)以及新能源汽车连接器分销商，致力于服务中国工业电源及新能源汽车制造商。 近年来，倾佳电子-着力推广国产碳化硅SiC功率器件，国产SiC-MOSFET，国产SiC-MOSFET功率模块，国产氮化镓GaN HEMT以及配套的隔离驱动IC，自举驱动IC,不断在高压汽车电驱系统、高压快充桩
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Southchip 南芯半导体上海南芯半导体科技股份有限公司 是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线 南芯能够提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，产品覆盖10W到200W整个功率等级范围。 公司电荷泵系列快充产品打破国外垄断，已进入多家知名手机、平板电脑和笔记本电脑品牌，并完成直接供应商体系认证；DC/DC、有线充电、无线充电以及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用；多款产品通过 DC-DC，升压 DC-DC负载开关：负载开关工业高压充电芯片：工业高压充电芯片AC-DC 转换器PFC 控制器：PFC 控制器反激变换器：POWERQUARK®，USB-PD SSR 反激式控制器，集成氮化镓的
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ZHONG NENG 中能微电子主导产品主要为VDMOS、超结MOS、 SGT、Trench-FS IGBT单管及模组、TMBS、碳化硅以及氮化镓三代半系列产品等。 产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、PD快充、光伏、储能、基站电源、电机驱动、安防通信、电焊机、变频器、逆变器、工缝、家电、LED照明、开关电源等市场领域。
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YMIN 永铭电子液态小型事业部拥有液态贴片铝电解电容、液态引线铝电解两种封装，其产品有着小型化、高稳定、高容量、高电压、耐高温、低阻抗、高纹波、长寿命等优势，广泛应用于新能源汽车电子、大功率电源、智能照明、氮化镓快充、 其中固态铝电解电容具有小型化、大容量、超低ESR、低漏电、耐大电流冲击等优势，产品主要应用于氮化镓PD快充、工业控制、人工智能、IDC服务器、军工等行业；固液混合铝电解电容具有高可靠、宽温稳定、宽频稳定
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Access 越亚半导体实现在芯片与载板的无缝连接显著提升产品的电性能与散热效果，以及产品的长期可靠性先进的设计规则带来比传统封装方式更加轻薄短小的封装尺寸无需WB或Underfill的板级扇出型的方式带来更低制作成本市场应用宏基站；微基站；服务器；氮化镓快充
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