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氮化铝传感器

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  • 钰芯传感 双面覆铜氮化铝基板 热传导传感器

  • 石屹科技 HRMFCM1-1805C-ARU4传感器 传感器

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严选氮化铝传感器厂家,提供从氮化铝传感器设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Mecart 钰芯传感

    聚焦生物医疗、环境检测、公共安全、食品安全四大领域,从研、产、供、销等方面,针对化学传感芯片、传感探头以及对应快检仪器进行整体布局。 钰芯智能研究院主要专注于精准分子检测相关传感芯片,传感器,检测仪器,物联网系统的技术和产品研发,技术合作和项目申报业务。 业务范围精准分子检测芯片传感器、检测仪器技术和研发产品生物医疗主要产品两电极低温型气体生物传感器,PET柔性叉指电极,高精度硅基叉指电极,陶瓷叉指电极,PI柔性叉指电极化学传感器食用油品检测电极,陶瓷水分检测电极三电极石墨烯三电极 ,PI柔性基底标准三电极,平面圆盘三电极陶瓷电路氧化铝精细线路电镀金,氮化铝预镀金锡,氧化铝镀金精细线路,氮化铝陶瓷基体叉指电极,氧化铝镀厚铜,氮化铝陶瓷镀金线路,含有阻焊油墨的氮化铝陶瓷镀金线路,氮化铝陶瓷垫块 ,氮化铝镀金血气电极钰芯血气五电极四电极透明玻璃四电极,PET碳电极检测仪器便携式在线气体分析仪 MEC-PMGA10,镀层测厚仪,2450数字源表,Gamry多通道电化学工作站,艾德茂电化学工作站,重金属铅检测仪
  • Aootin 紫芯半导体

    陶瓷电路板事业部 成立于2020年12月,正式进入氮化铝陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,IGBT封装载板,导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等。 紫芯半导体氮化铝陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,IGBT封装载板,导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等专业生产线以及工厂得到ISO9001-2008国际质量体系认证。 主要产品氮化铝AIN陶瓷电路板,氧化铝AIO陶瓷电路板,半导体硅片-MEMS,先进陶瓷-透明陶瓷氧化铝,HTCC/LTCC陶瓷共烧支架,BT封装载板深紫外LED事业部主要研发、生产、销售UVC LED( 作为市场为数不多的量产AlGaN-MOCVD设备和深紫外LED、深紫外LED芯片、UV紫外固化灯珠,UVA LED紫外线传感器、UV254、UVC LED、UVB LED、DUV LED、外延片、UVC
  • 苏州泓湃

    可分别适配于氧化铝、氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃、PET/PI等不同基体材料,服务于电容、电阻、电感、陶瓷封装基板、气体传感器、压电、压敏、热敏、光电、柔性电子等元器件制作。 公司团队通过多年的持续创新研发,在特种贵金属粉料可控制备、共烧烧结收缩率调控、厚膜电路混搭可靠性三大关键技术难题上取得多个突破,尤其在低温共烧LTCC配套金银混合系、高温共烧HTCC氧传感器铂浆体系、微电子封装
  • Kyocera 京瓷

    陶瓷材料氧化铝,单结晶蓝宝石,氧化锆,氮化硅,碳化硅,氧化锆强化氧化铝,堇青石,金属陶瓷,氧化钇,单结晶YAG,YAG分散氧化铝,氮化铝,浸硅反应烧结碳化硅,多孔陶瓷陶瓷的特性硬度(维氏硬度),刚度(杨氏模量 此外,陶瓷的优异性能还被用于需要高传感精度的传感器部件。例如,陶瓷用作压力传感器的薄膜,需要高尺寸精度,以​​及用于硬币传感器的蓝宝石窗口,需要耐刮擦性和透光性。 产品:LED用陶瓷封装壳,MEMS传感器用陶瓷封装,功率电子用陶瓷封装壳,LiDAR用/3D Sensor用陶瓷管壳,图像传感器用零部件其它市场应用在环境耐适性(密封性、抗热性)、设计灵活度、封装种类多样性以及材料多样性上表现优越的载板被应用在医疗以及节能市场 产品:图像传感器用零部件,LED用陶瓷封装壳,3D Sensor用陶瓷管壳,医疗相关陶瓷,激光二极管基板/Submount for Laser Diode电子元器件连接器,电容器,晶振,功率器件,器件SAW 触摸屏车载领域高品位・高耐久的HUD用液晶显示器的标准品产业机器领域HAPTIVITY®触觉反馈技术光学零部件非球面镜片,球面镜片,塑胶镜片,机构部件、精密加工品,TV视觉镜头,线传感器用镜头,
  • j-Metrics 茂丞科技

    台湾 茂丞科技股份有限公司 ( j-Metrics ) 适逢生物识别科技成熟的浪潮,于 2008 年成立,是大中华地区的 MEMS 微型氮化铝超声波换能器公司。
  • Bopaisemi 博湃半导体

    /压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。 光学封装光学传感器市场涵盖一系列广泛的技术(光纤、图像传感器、位置传感器、光谱成像等)和应用领域(汽车、医疗、消费、工业)。光电集成电路 (PIC) 是一个新开发的极具潜力的领域。 微机电系统和传感器微机电系统和传感器是通过测量热、化学、磁力、机械或光学现象分析环境参数来收集信息的器件。这些传感器在汽车、电子、医疗保健等各个领域应用广泛。 博湃集团为芯片上具有外露区域(窗口)的微机电系统和传感器提供解决方案,并在汽车市场的器件方面拥有丰富的经验。主要产品封装开发从概念化到高良品率生产我们研究、设计先进的封装概念并制作原型。 AMB陶瓷基板AMB覆铜陶瓷基板:AMB (Active Metal Bonding)的简称,就是活性金属钎焊覆铜技术、依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注
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