公司创始团队均来自世界500强企业，在创新型光刻技术领域拥有近10年的研发和应用量产经验，具备光刻材料的研发与制造能力、高精度光刻工艺到产品的落地能力。 同时，公司具备从材料到零组件的全流程研发、制造能力，所研发生产的传感器及模组、陶瓷基板、微波射频器件等，可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。

总公司有研粉末新材料股份有限公司（简称：有研粉材）成立于2004年3月，是由中国有研科技集团有限公司（隶属国务院国资委的中央企业）控股，专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业 经过多年积累，公司掌握了球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、系列无铅环保微电子焊粉材料设计及制备技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、超细金属粉体材料制备技术、3D打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术等有色金属粉体制备核心技术 ，在国内外有色金属粉体材料市场具有较强的市场竞争力，产品主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁 ：电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料。 焊锡粉；4#焊锡粉；7#焊锡粉3D打印粉体材料3D 打印粉体材料主要包括：气雾化为主要工艺生产的铝、铜、钛、高温合金、模具钢、钴铬合金等粉末材料。产品杂质含量低，球形度好，成分均匀。

成都禾合微纳科技有限公司，植根天府创新沃土，专注打造"专精特新"级电子浆料与电子陶瓷材料的国产化标杆。 公司以"科技报国"为使命，践行“责任、务实、专业、卓越”的核心价值观，聚焦电子材料领域卡脖子技术，构建从研发到量产的全链条创新体系，致力于成为国内电子材料行业的核心赋能者。 公司专注于多元材料体系的深度融合，聚焦核心技术突破，驱动行业创新发展。公司核心团队由微纳米粉体和电子浆料行业的资深专家组成，具备深厚的技术积淀和创新能力。 五大产品体系混合厚膜电路系列电子浆料；HTCC/LTCC全套浆料及生瓷膜；MLCC用银钯/铜/镍浆料；PET/PI柔性膜低温固化系列浆料；导电胶系列三大材料体系广泛应用于电子元器件、触摸屏显示、半导体封装 贵金属（Au/Ag/Pt/Pd/RuO2）；贱金属（W/Mo/Cu/Ni）；无机非金属（C/Al2O3/ZrO2）主要产品贵金属粉体系列  金粉；二氧化钌粉；球形钯粉；球形金粉；球形铂粉；银钯合金粉；钨粉