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Mecart 钰芯传感旗下拥有研究院（钰芯智能科技研究院）、生产基地（惠州市力道电子材料有限公司）、电化学精准分子检测仪器研发公司（广州钰芯瀚吉科技有限公司）销售中心（广州钰芯传感科技有限公司）。 钰芯传感团队拥有系统的研发、生产、供应链以及销售管理团队，其中研发团队的平均学历在硕士以上，人员研究领域横跨化学、材料、微电子等多个学科。
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Bergquist 贝格斯美国贝格斯公司 (The Bergquist Company)是一家生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界地位。 目前贝格斯公司已发展成为世界上主要的导热产品的供货商，生产的产品有sil-pad导热绝缘垫片，gap-pad固态导热添缝材料，hi-flow导热相变材料，bond-piy导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品 这些热界面导热绝缘材料用途广泛，可实用于汽车、家用电器、电脑、散热器、电源供应器及电马达控制等。BERGQUIST®品牌的材料是世界上最值得信赖的导热产品之一。 BERGQUIST®导热解决方案在多个市场和应用提供可靠性和散热性能，包括汽车、消费电子、电信/数据通信、计算机以及智能手机通信。 主要产品粘合剂 工业清洗剂 工业涂层 工业润滑剂 修补材料 密封剂 表面处理中国业务美国贝格斯导热材料(中国)有限公司
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Tanhua 碳华新材安徽碳华新材料科技有限公司 于2018年10月30日注册成立，注册资金11594.195606万元。 主营类石墨烯膜类产品，包含人工石墨高导膜、高绝缘导热膜等绝缘导热产品，核心技术成果来源于企业自主研发的工艺技术，以及全封闭高温处理、自动化压延工艺和设备。 我们是一家致力于为客户提供综合散热解决方案的高科技集团公司。公司的高端散热产品在智能手机、微波、无线通信基站、LED照明、工业应用等方面应用广泛。 我们旨在构建以高端散热材料为基础的电子领域专业散热解决方案提供商。 目标打造专业高端散热材料，做散热整体解决方案开发者宗旨科技创新、品质保障、精诚团结、追求卓越质量方针以质量安全保证信誉 生产基地安徽碳华新材料科技有限公司设计、建设的具有行业内高 水准的生产基地，位于安徽省蚌埠市财院路
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Darbond 德邦科技德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 产品方案集成电路封装材料高端装备应用材料智能终端封装材料新能源应用材料行业方案集成电路平面显示智能终端新能源电池光伏电池高端装备
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思泉新材广东思泉新材料股份有限公司 成立于2011年， 注册资本4326.17万元，是一家专注于功能性高分子材料研发、生产、销售的国家高新技术企业，现有员工300余人，标准化厂房36000㎡。 公司主要产品包括：（1） 热管理材料系列：人工合成石墨、超薄均温板、超薄热管、导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂等；（2） 磁性材料产品：非晶纳米晶隔磁片、非晶纳米晶导磁片、磁性吸波材料等；（3） 公司结合高温烧结、表面涂覆、精密模切、纳米合成真空镀膜等技术生产各种新材料产品，凭借良好的产品性能与完善的客户服务，与多家世界领先的电子产品制造商建立了紧密的合作关系，产品连续多年国内销量领先，在业内具有广泛的品牌知名度与美誉度 公司资质齐全，是国家高新技术企业、广东省散热工程技术中心、广东省博士工作站，通过了ISO9000、ISO14000、OHSAS18001、IATF16949和UL等各种认证。
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见炬科技见炬热管理新材料及集成电路精准温控项目总投资约7.32亿元，主要建设Micro-TEC（即微电子）生产线、高维散热器生产线、热管理新材料研究院及其他配套设施。 该项目在核心材料技术方面实现了突破，解决了温控材料“卡脖子”技术。 见炬科技致力于热管理领域，为客户提供高效的热管理的核心元器件和系统解决方案。 公司的纳米晶热电材料突破“卡脖子”技术，实现高性能热电材料国产替代；已量产的微型半导体制冷器（Micro TEC）广泛应用于光通信光器件（基站、数据中心）的点对点及小空间精准温控。 公司的另一项核心技术——高维散热系统，基于气泡动力学和气泡成核理论实现高效声速传递热量，并通过内、外部结构设计，环路设计，安全设计，保证其工作稳定高效，具有传热效率高，热阻低，传热距离远，导热系数高等关键优势 ，成为国内领先的导热传热技术。
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Sucool 纾酷科技纾酷科技（深圳）有限公司 总部位于中国深圳龙岗大运软件小镇，是全球自然仿生散热技术的开拓者，专注于变革性自吸水“冰肤散热膜”及配套应用的研发、制造和销售，为消费电子、光伏新能源、电池和车辆、建筑节能、特种服装以及军工等行业领域提供突破常规的无感无能耗散热解决方案 公司拥有强大的自主知识产权，卓越的技术创新与工程设计能力和国际化的专业团队，建造了世界首条冰肤散热薄膜量产生产线。公司为OPPO旗舰机FindX5打造的冰肤散热手机壳被业界视为热管理发展的里程碑。 公司文化企业使命科技善天下企业愿景成为全球有影响力的散热材料及解决方案供应商价值观安心立命，知行合一，减熵赋能主要产品冰肤散热膜-新型仿生发汗散热材料冰肤散热膜通过水份吸热、挥发带走热量,由于水的气化潜热高达 使用方式与热端贴合面可选导热硅胶PET、PU等材料水凝胶不可直接与不锈钢和铜接触，裁切需使用陶瓷刀具与空气端可使用防尘透气网进行隔离产品特性温敏柔性凝胶材料高温放水，低温吸水具有弹性和拉伸性RoHS.Reach 、工艺和成本的限制，热管和相变材料热管理都存在技术瓶颈。
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Techovice 特维思科技公司主营六大技术方向：相变储热技术，高可靠性液冷技术、高性能风冷技术、半导体制冷技术、轻量化防腐均温导热技术、智能温控技术。 公司根据市场痛点需求进行定向研发创新，从设计、材料、工艺等方面进行创新研究，形成宽温液冷源、高可靠性液冷工艺、轻量化液冷源、液冷/均温轻量化一体机箱、低/中温相变储热技术、轻量化防腐高导热技术、高可靠性半导体制冷组件 、轻量化均温技术、高性能风冷散热技术等多项专利技术成果。
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上海希投我们【半导体封装行业】【汽车电子材料】【光伏太阳能】【3C产品材料】里的资深人士为您提供解决方案和技术指导。和客户一起探讨各种工艺，共同成长。公司与半导体封装厂以及各个电子厂商建立了稳定的合作关系。 经营项目1、半导体封装材料（EMC·环氧塑封料、DAF膜、银浆·银胶、Underfill·底部填充胶、PI胶·光刻胶·聚酰亚胺等）2、锡丝、锡膏（无铅、无卤）3、液晶、触摸屏相关材料（ACF、PUR、Tuffy 胶等）4、各种胶水（硅胶、UV胶、RTV胶、导热胶、三防胶等）半导体封装材料1、EMC（环氧塑封料）2、银浆、银胶3、PI胶、聚酰亚胺、光刻胶4、Underfill（底部填充）5、DAF膜（芯片粘结膜） 6、NCF（非导电胶膜）汽车电子材料、光伏太阳能、3C产品材料1、锡丝、锡膏2、ACF（异向导电膜）3、ICF（各向导电膜、散热膜）4、Tuffy保护胶（UV、非UV）5、各类胶水
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Powertronics 普诠电子无论从过去现在，或是不远的将来，我司尽其所能将前沿创新材料及高端模组零部件，配合专业的技术支持,陪伴每位珍贵的客户登上巅峰!竭诚与业内外同业打造更美好的未来! 热传导及机购件部HONEYWELL相变化导热片、导热毫，POLYMATECH防震减震膏，Taica防震减震材料，PERMABOND工程用胶黏剂、MOMENTIVE硅胶，ITWFAXTEX/3998、3999 重点关注行业PC/NB产业，散热模块产业，信息储存产业，太阳能/PV产业，测试设备、线材加工配电盘、流体及半导体设备、量测仪器、电梯产业，不断电系统(UPS)、变频器、电池监控、电源系统监控、电源供应器
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热管理检测仪器仪表设备展览会/2025第15届上海展07-09 12:29
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2025第15届上海国际热管理材料技术博览会04-23 10:11
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2022第十届深圳国际导热散热材料及设备展览会 5G时代 预见未来2022-03-21
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2020北京国际电子导热散热材料展览会2020-07-17
