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严选倒装COB厂家，提供从倒装COB设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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深圳卓兴先进产品服务于Mini LED COB工艺的封装企业和精密贴合的3C企业。 我们提供的不仅是设备而是针对半导体应用的COB整体解决方案，通过深入研究 Mini LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，极大的提高了生产效率和良率
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HKHONM 华科鸿溟 / 华科半导体主要产品芯片产品温度传感器芯片系列，温度开关芯片系列，温湿度传感器芯片系列，压力传感器系列，CPU卡芯片，MEMS声学传感器，MEMS压力传感器，MEMS惯性传感器，MEMS流量传感器，红外热电堆传感器，心率传感器智能装备倒装 COB超高清LED显示产品，大功率照明解决方案产品服务器产品HK机架式服务器，边缘计算AI服务器，塔式服务器应用领域 智慧交通，物联网、人工智能、5G ，仪器仪表 ，智慧农业 ，医疗健康 ，消费电子 ，
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深圳斯科达光电4、微恒系列 微恒6010A焊线机、微恒6010焊线机等全自动金丝球焊机主要用于平面式金丝球焊的邦定,适用产品如：LED（SMD贴片、COB、集成、大功率等）；IC（SOP、SOT、DIP、BGA、COB 10、微恒系列 微恒BG5580D倒装固晶机。四：点胶机1、武藏系列 武藏200S点胶机、武藏300S点胶机、武藏300DS点胶机等。 4、翠涛系列 翠涛CO3F填充点胶机、翠涛CO3D围坝点胶机、翠涛喷腾S20点胶机、翠涛喷腾S30点胶机、SPEED3000点胶机、AT3020喷胶机5、鹰眼系列 鹰眼COB-E101点胶机、鹰眼COB-E201 点胶机、鹰眼COB-E501点胶机等。
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MST 安徽微泰 / 无锡微泰依托母公司近10年的封装开发经验和能力，公司目前已量产的封装大类涵盖了塑封（SOP6/DIP6/SSOP8/HHSOP8/QFN DFN等）、陶瓷管壳封装、COB 封装、SIP 系统模块封装。 工艺能力包括堆叠贴片、超短线弧金丝球焊、超长（1M）超细线芯片焊接、真空回流焊接、高精度SMT、倒装焊接、平行封焊接、储能焊接、自动喷胶工艺。
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HKHONM 华科半导体主要产品芯片温度传感器芯片系列，温度开关芯片系列，温湿度传感器芯片系列，压力传感器系列，CPU卡芯片，MEMS声学传感器，MEMS压力传感器，MEMS惯性传感器，MEMS流量传感器，红外热电堆传感器，心率传感器智能装备倒装 COB超高清LED显示产品，大功率照明解决方案产品服务器HK机架式服务器，边缘计算AI服务器，塔式服务器应用领域聚焦企业智能化、精细化管理需求，华科致力于打造以传感器为核心，以大数据云服务、工业控制为两翼的智能管理体系
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普莱信突破MiniLED倒装COB巨量转移技术2020-10-27
