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RISES 昆山睿盛斯针对逻辑、存储、功率器件、光学、微显示等领域的关键工艺道次，研发了一系列等离子体刻蚀系统、薄膜沉积系统，为客户提升产能、优化工艺提供稳定可靠的设备与完善的技术支持。 产品涵盖：等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、灰化等半导体工艺装备；平板显示制造装备和气体质量流量控制器等核心零部件。
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鹏城半导体公司核心业务是半导体材料、工艺和装备的研发设计、生产制造。 公司人才团队知识结构完整，有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队；还有来自工业界的高级装备设计师团队和工艺工程师团队，他们具有20多年成套装备设计和生产制造经验。 公司已投放市场的部分半导体设备物理气相沉积（PVD）系列磁控溅射、电子束、热蒸发镀膜机，激光沉积设备PLD化学气相沉积（CVD）系列MOCVD、PECVD、LPCVD、微波等离子体CVD、热丝CVD、原子层沉积设备
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ZIROX重要的应用有：燃烧装置的燃烧优化瓷器及陶瓷烧成质量控制监测焊接和锡焊技术的保护气体和合成气体浮法玻璃生产的质量控制食品行业残氧监测热处理工艺监控（例如退火和烧结）表面处理工艺优化（渗碳、渗氮、氮碳共渗） 真空工艺控制（PVD、溅射、等离子氮化）实验室设备用测试气体发生器（通过固态库仑法调节载气）工业等离子体过程的控制
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FHR Anlagenbau即使在客户产品和工艺研发初期，来自各工业和研究领域的研发人员也不断打破常规，向我们提出新的挑战，令我们不断构筑创新理念和实战经验。时至今日，我们的核心业务定位于定制镀膜设备的制造。 我们擅长将独特的指标要求用机械产品和工艺的语言表达出来。 我们的设备以真空条件下的功能膜层沉积工艺为导向。我们致力于实现应用于工业领域的新型研发技术成果。 我们把工艺技术、机械设计、软件开发和自动化技术相结合。我们的特长是设计定制化镀膜设备以期产出具有竞争力的产品 (拥有成本)。 工艺研发专业知识我们拥有多名具备广泛技术背景的研发工艺师。 反应和非反应磁控溅射热蒸发用于金属高速率沉积CVD 和PECVD氧化物和氮化物、用于沉积超薄功能膜层的原子层沉积(ALD), 其可在复杂三维表面实现均匀的膜层厚度用于表面处理和超高效率材料移除(高速率刻蚀)的等离子体增强技术最终实现了稳定且适配生产的工艺
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Evatec 意发薄膜晶圆片和面板级处理解决方案动力装置金属化和薄晶圆加工方面的专门知识MEMS/NEMS用于传感、驱动和磁学的薄膜无线技术使用蒸发或喷溅器的射频滤波技术专门知识光电子学LED和高性能光电子学的解决方案光子学采用先进工艺控制的光学涂料 我们先进的工艺控制技术提高了吞吐量,提高了产量,降低了所有权成本。 PVD技术大量的蒸发和喷溅技术传统技术涂料修饰或去除层的等离子体技术PICVD技术低工艺温度下的优质涂料APC技术提高薄膜加工的精度和产量产品根据您的应用程序、基板格式和吞吐量需求,我们提供一系列的批处理 从超过50年的工艺和生产诀窍中受益。选择一个图像来探索每个平台的硬件和流程能力。 BAK 系列具有50年工艺知识的蒸发器从0.5米至2.0米CLUSTERLINE® 系列晶圆或面板处理的集群平台系列,最高可达650mmHEXAGON 在先进包装中,您在晶圆级工艺方面的优势LLS
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BO-Semi 勃望初芯主要擅长高通量单分子芯片的阵列化设计加工、液滴生成芯片加工、细胞分选芯片加工、双抗夹心模式的POCT芯片一体化设计加工。 以及采用底层MEMS工艺，在PMMA、PC、COC等材料上实现微流控芯片的转印成型，极大的降低产品成本以及缩短了芯片的开发周期。 深硅刻蚀刻蚀技术是MEMS制备工艺的关键成形技术，采用刻蚀气体形成等离子体的物化作用，从被刻蚀衬底表面选择性的去除不需要的材料，完成光刻图形转移的过程。 而深硅刻蚀技术多指采用特殊的Bosch工艺，可以实现选择比高、刻蚀速率快、侧壁粗糙度小的高深宽比刻蚀。这种干法刻蚀技术可以有效阻止或减弱侧向刻蚀，设法在刻蚀的侧向边壁沉积一层抗刻蚀薄膜的工艺。 公司可以在硅片上制作非常深的盲孔、通孔、槽、柱子、椎体等特殊的体硅结构。运用领域:超声换能器、压力传感器、加速度计、温度传感器等器件。
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中科君达视界，响应时间<1s电气工程让电气领域各型前沿实验研究可观、可测放电现象研究千眼狼万帧级高速摄像机研究液体介质下的高压放电，观察不同放电间隙、电压持续升高产生击穿电流及放电流柱的数量、形态及生长速度等离子体研究千眼狼千帧级高速摄像机研究线圈电流产生的强磁场介质下如何控制等离子体电弧现象研究千眼狼千帧级高速摄像机分析电压对电弧现象的产生机理纳米发电机 TENG研究千眼狼高速摄像机观测TENG在不同拉伸应力条件下薄膜的接触及相对位移，探究不同振动条件、上下层薄膜设计结构对电能输出的影响机械制造加速机械制造领域新技术、新加工工艺迭代激光熔覆技术研究千眼狼高速摄像机助力熔覆设备的研制定型 、滴状过渡、喷射过渡三种主要的熔滴过渡全过程，并支持每一帧图像对应的焊接机实时电流、电压值同步显示在播放软件上动力电池覆盖动力电池生产全工艺链检测与性能极限测试改善锂电设备工艺，检测外壳、极片、电芯包绝缘膜等瑕疵锂电池制造流程复杂且锂电池安全性能要求高 ，因此对锂电设备的工艺稳定性，锂电池各类瑕疵、尺寸的检测有着极高的要求干眼狼高速摄像机观测模切加工工序中产生的微米级飞溅颗粒干眼狼高速摄像机观测卷绕工序中不同张力控制下的放卷动作机构走位精度与是否产生运行干涉干眼狼 3D激光轮廓测量仪检测锂电池外观瑕疵，检测精度可达0.1mm干眼狼锂电池检测系统高精度检测方形外壳尺寸及正负极柱尺寸半导体/3C电子致力于改进半导体生产设备工艺，提升3C电子产品相关性能半导体设备故障定位千眼狼匠心一号观察贴片机抓取
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GLEAD 佳利电子佳利电子是国内少数同时具备自主知识产权的低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）材料制备工艺技术并实现规模化制造与应用的厂商。 在理化测试方面，具备能量色散型X射线荧光分析、气相色谱质谱联用仪测试仪器、等离子体原子发射光谱仪ICP-OES等试验装备，可实现物料或产品的ROHS1.0、ROHS2.0测试能力以及原材料杂质分析能力。 公司元件产品拥有从微波陶瓷材料开发制造到产品制造全过程工艺的高温烧结和低温共烧产品线，形成了系列化、规模化的微波陶瓷材料配方体系。 LTCC基板：将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、印刷等工艺，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，产品特别适合用于高频通讯用组件。
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Advanced Energy宣布提供Alta数字化控制的射频电源能量传输平台2022-05-19
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芯片制造提出新的挑战，原子层蚀刻工艺过程满足新要求2022-04-30
