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PICO Electronics, Inc.由 Joseph Sweeney 先生和 Henry Spoldi 先生于 1967 年创立，旨在改进和缩小变压器和转换器的尺寸（当时变压器和转换器的体积相当大）。 Pico 提供超小型封装和高功率装置（高达 300 瓦）以及可调、可编程和双输出封装。它们能够适应直流范围（从 5 伏直流到 380 伏直流）和交流到直流范围（具有通用交流输入）中的许多不同输入电压。 对高压封装的永无止境的追求，以及将机架式系统的尺寸和重量减小到砖块和半砖模块，是 Pico Electronics 的 DC-DC 转换器、变压器和电感器随处可见的原因 - 从单引擎飞机到国际空间站，再到索杰纳号 主要产品AC-DC 电源音频变压器砖型 DC-DC 转换器电气等效物EMI 电感器高压电源接口变压器工业/军用 DC-DC 转换器薄型 DC-DC 转换器小型化功率电感器功率电感器电力变压器脉冲变压器QPL
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VIKING 光颉科技先进无源元件制造商Viking Tech 是设计薄膜、MELF、功能性厚膜、汽车电阻器、金属条电流感应、射频电感器和功率电感器、电容器、先进电子元件的制造和供应的全球无源制造商。 提供高精度薄膜电阻器和射频电感器Viking 是超精密电阻器的全球领导者，制造公差低至 0.01%，TCR 低至 1 ppm，封装尺寸范围广。 凭借先进的薄膜技术和具有竞争力的成本，我们还能够开发适用于各种应用的薄膜、多层、射频和功率电感器，公差能够低至 1%，以及 SRF 的 13GHz 以上。 Viking 一直致力于高 Q、高频和高电流，具有严格的公差和微型尺寸。您在电阻器、电感器和电容器领域的可靠合作伙伴Viking 设计各种涂层、光刻、薄膜/厚膜工艺的定制设计和 OEM 服务。
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NIC Components公司生产铝电解、陶瓷、直流薄膜、钽电容、薄膜和厚膜电阻、铁氧体片式磁珠、功率电感、滤波器、USB连接器、功率继电器、电容器和射频元件等电子零件。该公司的产品应用于家用电器和电子制造行业。 NZSF470KTR 表面贴装变阻器采用紧凑型封装，可轻松承受高达 600A 的高浪涌电流。电气元件还提供低钳位电压的低浪涌保护。这意味着该产品既多面又耐用。 另一个令人印象深刻的部分是 NRTS473STRX 微调电位器，它带有密封的表面贴装封装和薄型但电阻范围宽。该产品采用自动安装的卷带包装，并且具有流动和回流焊接兼容性。 因此，NSPE-TJ 让设计人员能够创造出具有吸引人的小尺寸的新产品。 继电器 电阻器 射频产品天线 巴伦 滤波器磁学扼流圈 铁氧体片式磁珠 功率电感器 射频和信号电感器 变压器继电器功率继电器电阻式电阻器 热敏电阻
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KYOCERA AVX 京瓷安施这些电感器提供强大的产品，其中包括具有高质量解决方案和新技术的电源和射频产品。AVX 为工业、消费、计算机和电信市场提供各种电感器。 产品：射频/微波电感器，贴片电源电感器，LCCM系列共模扼流圈，宽带电感器，超宽带电感器耦合器KYOCERA AVX 薄膜定向耦合器基于薄膜多层技术。 KYOCERA AVX 薄膜定向耦合器提供三种微型尺寸（0402、0603 和 0805），具有高方向性、低插入损耗、高隔离度、卷带式和表面贴装型。用于无线通信中的平衡放大器和信号分配。 WiFi 频段耦合器有 0302、0402、0603 和 1206 标准尺寸，具有相同的电气性能。高方向性耦合器和 3dB 90° 耦合器的工作频率为 400MHz 至 6GHz。 SMT 封装可支持高达 6 GHz 的频率。 MLO® 分频器已符合 JEDEC 可靠性标准并经过 100% 电气测试。 RF-DC 和 RF-RF 分频器采用 NiSn 材质。
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E-TRONIC 中科意创具备housing结构和transfer molding结构的封装测试能力，可实现全工艺流程封装制造。 驱动电路板可安装在模块顶部，与模块驱动端子互连，实现更低的驱动回路杂散参数，在宽禁带器件SiC Mosfet的加持下，系统可实现更低功率损耗，更高功率密度，更高工作频率，更高工作温度，更低EMI，从而实现更小系统尺寸 该封装具有低杂散电感、高电流密度、出色的热管理和高可靠性。 其封装尺寸较62mm模块而言更为紧凑，驱动回路更短，杂散参数更低，同时安装也更为方便。搭配SiC Mosfet，系统可实现更低功率损耗，更高功率密度，更高工作频率，更高工作结温。 由于拥有更小的封装尺寸，因此能够提供更高的成本效益。
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OPNOUS 炬佑智能上海炬佑智能科技有限公司 (OPNOUS)是一家专注于高端模拟芯片和智能光电感知芯片的创新型芯片设计公司，总部位于上海，在上海和日本设有芯片与系统设计中心，在苏州设有工程交付中心。 Adaptive-Multi-Intensity PulsedToF发布新一代GaN FET驱动Vcsel Driver；发布针对智能机器人和智能投影的解决方案2023年 发布针对AloT的新一代ToF SoC芯片；发布国内首家小尺寸 OLGA封装面阵TOF；Hummingbird方案落地智能投影等多家终端应用批量交付；参加出展第24届光博会，推出一系列针对各应用的解决方案2022年 发布感知与处理一体智能ToF芯片；发布新一代多通道 ；发布高性能接近与环境光传感器；发布第二代IoT ToF方案Hummingbird2021年 发布第一代IoT ToF方案Dragonfly；发布第二代VGA分辨率ToF Sensor芯片；开始研发小尺寸
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Waching 华清电子 / 京鸿志科技、指示灯等；b) 电源类器件：DCDC、LDO、OVP、背光驱动、闪光灯驱动、呼吸灯驱动、模拟开关、充电IC、CC逻辑识别芯片等；c) 被动器件：TVS、肖特基、MOS管、三极管、防雷管、电阻、电容、电感 韦尔根据客户需求以及市场情况研发最能符合客户需求的IC以及半导体产品；电池保护板解决方案a) 提供精密的温度检测电阻、合金电阻、保险丝以及双NMOS等器件；b) 电阻产品精度高，温漂系数小，检测精准；c) 半导体元件有较小的封装尺寸和较低的损耗
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Bestirpower 萃锦半导体参数一致性好，较高的稳定性；具有超快恢复性能的体二极管；较低的FOM；100%通过晶圆级老化测试；SiC MOSFET提供了更好的设计灵活性，可实现高系统效率、更高的开关频率，从而以更高的可靠性减小系统尺寸 SJ MOS的击穿电压范围从600 V到650 V，可提供多种封装选项。 EMI兼容性好；萃锦高压平面MOSFET系列产品，采用业界优良的平面技术设计制造而成，涵盖500V-900V电压范围系列产品IGBT Module产品优势强大的功率控制能力，适用于各种功率应用场合;低电感设计
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