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Nanya PCB 南亚电路板台塑集团为台湾顶尖之制造业龙头，南电原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部，后于民国86年正式独立成为南亚电路板股份有限公司，致力于印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB )与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。 主要产品传统印刷电路板(Conventional PCB)、高密度连结板(HDI)、软硬复合板(Rigid-Flex)、ABF载板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)及 民国87年 完成各项筹备工作，南亚电路板股份有限公司正式独立营运。 民国89年 转投资南亚电路板(昆山)有限公司，注册资本额2,980万美元。 民国90年 覆晶载板投产，月产能15万平方英呎。 子公司南亚电路板（昆山）有限公司荣誉资质
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KEDtech 凯尔迪光电公司致力于电子制造业从硅片，集成电路晶圆，先进封装，IC载板到SMT等制程的全系列湿法工艺设备的综合解决方案提供商。目前业务覆盖整个中国大陆，台湾，日本，韩国，东南亚等，在业界客户中享有良好的声誉。
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Access 越亚半导体年初创阶段2007年完成珠海越亚（一厂）厂房建设2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块IC载板荣誉资质主要产品集成电路（IC）封装载板（IC substrate）是集成电路封装的核心部件， 封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在载板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础 产品特性1.5~12层，奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低 ，并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载板的顶面线路也可以用以承接其他芯片或被动元器件的功用，采用该工艺可以定制化的将主、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组 铜柱法专利技术以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道；以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式；以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法；以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点Coreless
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Think trans 新创元半导体项目总投资预计60亿元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。 公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 2023年4月 新创元IC载板首样产出2023年11月 新创元荣获2023年武汉“光谷瞪羚”企业主要产品IC载板CSP产品描述：层数：2 ~ 6 Layers ；最小线宽/线距：15/15μm；最小金手指宽 同时IVD技术对基材更加友好，广泛适用于ABF、BT、PI、陶瓷、LCP、玻璃及常见的线路板用的材料。因此即可用于载板行业，也可用于线路板行业。 超细线宽载板技术(ROS)超细线宽载板技术(RDL on Substrate)，是采用IVD技术在载板上实现超细线宽(<4微米)的一种技术，该技术主要面向Chiplet用的超细线宽、更大面积、高频高速的载板
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Simetric 鑫巨半导体鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 成立于2020年6月，核心团队来自欧洲，是一家致力于集成电路先进制造领域的高科技企业。 2μm L/S 线路载板制造领域的湿法制程设备制造商。产品应用：Chiplets、PLP（封装级面板）、2.5D/3D 封装、异构集成、FO-PLP、RDL（再分布层）、柱状电镀、TGV 等。 产品及服务先进湿制程设备销售：提供国际载板制造领域最先进的载板制造工艺设备，帮助客户快速实现先进封装载板的批量制造。 工艺与生产技术服务：设备+工艺+化学一体化解决方案；协助客户建立符合先进载板制造的产线与流程制定，缩短产品到市场所需周期。 制造管理咨询服务：提供客户载板制造管理咨询，提高生产良品率与降低生产成本，快速进入盈利阶段。
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Kyocera 京瓷电子工业/信息通信相关各种陶瓷基板被广泛使用，以提高电路图案的可靠性。此外，陶瓷的优异性能还被用于需要高传感精度的传感器部件。 产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，SMD用陶瓷封装壳，FC-CSP IC载板通信基础设施市场应用我们提供的是用于光通信模块的零部件，采用灵活的设计，高强度，种类多样的封装以及高可靠性的优良材料 产品：光通信模块用零部件，无线通信器件用零部件，高速传输用FC-BGA IC载板信息设备市场应用我们可提供在热膨胀系数与Si相近、高热传导率、封装种类多样性以及电性能上表现优良的各种陶瓷封装载板以及有机封装载板 产品：LSI用陶瓷封装零部件，高端ASIC用FCBGAIC载板，探针卡用陶瓷基板汽车・航空・宇宙市场应用我们可以提供在高可靠性、环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度以及封装种类多样性上表现优良的ECU 基板、LED用载板以及小装配、各种机械量测传感器用的载板。
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DSBJ 东山精密立业20载，公司以创建更互联互通的新世界为愿景，承载为智能互联世界制造核心器件的使命，秉承开放、包容、务实的核心价值观，成长为向全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域 主要产品包括通信行业（天线、滤波器）、消费电子行业（印刷电路板、LED背光、LCM模组、触控产品、小间距显示屏、显示器整机等）、汽车行业（结构件、散热器、印刷电路板等）。 公司在电子电路、光电显示、精密制造等领域已拥有一定规模和影响力。 目前为全球第二的柔性线路板企业，全球第三的印刷电路板企业，在LED部分小间距细分领域市场全球第一，行业知名的基站通讯设备部件和触控模组供应商。
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上达半导体江苏上达半导体有限公司 成立于2017年06月30日，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试
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东瓷科技公司专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售。 公司是国内领先的专业研制和生产陶瓷封装外壳的重点企业，拥有自主可控的先进陶瓷封装外壳全流程生产线、产品设计和工艺制程关键核心技术，包括粉料和浆料配方、高精度流延技术、高温烧结技术和电镀镍金技术等，产品用于混合集成电路
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Topic Embedded Systems电路板开发电子电路的开发和印刷电路板 (PCB) 的生产是 TOPIC 的专业领域。FPGA 开发作为Xilinx的高级合作伙伴，TOPIC在FPGA开发领域拥有丰富的知识和经验。 根据您的应用，您可以选择 SOM-as-board 或 SOM-as-IP 解决方案，它们可与载板无缝集成。典型应用包括医疗、工业、航空电子和测试/测量领域。
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合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板2023-08-22
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合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板2023-08-16
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合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板2023-08-15
