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OLED电视

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严选OLED电视厂家,提供从OLED电视设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Chipone 集创北方

    公司现已拥有丰富的显示芯片产品系列,主要包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、控制芯片等,覆盖LCD、LED、OLED、AR/VR等主流显示技术,广泛应用于智能手机、电视机、笔记本电脑 与此同时,公司也在积极布局小间距LED显示、硅基OLED显示等先进显示技术领域,并开展SoC芯片、车载显示芯片的研发,推动公司产品线的持续拓展。 产品解决方案LED显示&背光芯片大尺寸显示驱动芯片移动设备显示芯片OLED显示驱动芯片电源管理芯片硅基 OLED 显示芯片车载显示芯片SoC芯片应用场景LED大型商用显示TV高清显示器桌面显示器笔记本电脑显示器平板电脑显示触控手机显示屏触控指纹解决方案穿戴显示触控
  • CSOT 华星光电

    TCL华星积极布局下一代Mini LED、Micro LED、柔性OLED、印刷OLED等新型显示技术,产品覆盖大中小尺寸面板及触控模组、电子白板、拼接墙、车载、电竞等高端显示应用领域,构建了在全球面板行业的核心竞争力 2022年一季度,TCL华星TV面板市占率稳居全球第二,55吋产品份额全球第一,65吋和75吋产品份额全球第二,8K、120Hz高端电视面板市占率居全球第一;商显产品出货量全球第一,其中,交互白板、数字标牌市占率全球第一 ;电竞显示器保持全球第一;LTPS平板面板排名全球第一,笔电排名全球第二;LTPS手机面板与柔性OLED手机面板出货量全球第四。
  • Innolux 群创光电

    群创光电以创新及差异化技术提供先进显示器整合方案,包括4K2K超高分辨率、3D裸眼、IGZO、LTPS、AMOLED、OLED、以及触控解决方案等,制定规格,引领市场趋势。 广泛的产品线更是横跨各式TFTLCD液晶面板模块、触控模块,例如:电视用面板、桌上型监视器与笔记本电脑用面板、中小尺吋面板、医疗用、车用面板等,供应全球尖端信息与消费电子客户,为世界TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器 主要产品各式TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)液晶面板模块(modules)及半成品(opencells):电视用面板、桌上型监视器面板、笔记本电脑用面板、中小尺寸面板、医疗应用面板、工业应用面板触控模块
  • Solomon Systech 晶门科技

    集团采用「无晶圆厂」商业模式,专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案,能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品,包括消费电子产品、穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。 和完整的显示系统解决方案,包括:●移动显示驱动器IC(DDI)及触控显示驱动器IC(TDDI)●On-Cell及Out-Cell触控IC●MIPI桥接IC●显示控制器IC●大型DDI●OLEDDDI●双稳态DDI●OLED 先进显示业务单元包括OLED显示及照明产品,以及双稳态显示产品。
  • Osram Opto Semiconductor 欧司朗

    2009年,欧司朗光电半导体公司推出了“ Orbeos”,这是该公司开发的首个用于优质功能照明的OLED光源。 OSTAR平台,最强大的LED 解决方案迄今为止,包括用于多种应用的大功率LED,包括:照明,投影,背投电视(RPTV),以及作为两种光源的IR光源,用于安全领域。 小型显示器也可用于OLED背光。对于投影应用,该公司除了LED解决方案(OSTAR Projection)还将使用激光技术。
  • HYASiC 华源智信

    Mini LED背光+LCD方案与OLED相比具有更高发光效率、更长寿命、更高可靠性。 已经广泛应用在电视/显示的背光驱动。 PMIC电源管理芯片PMIC显示电源管理解决方案,从LEVE SHIFTER 到OP放大器,从AC/DC电源到VCOM,華源提供一整套电源解决方案涵盖电视机/显示器/笔记本/PAD,支持各种不同LCD显示技术的显示屏 功率驱动芯片QC/PD协议芯片T-con电源管理IC主要应用ACDC电源手机笔记本电视业务布局华源智信半导体(深圳)有限公司华源智信半导体(武汉)有限公司华源智信半导体(天津)有限公司美国:HYASIC
  • Samyoung Electronics 三莹电子

    特别是在高档 Samsung、LG电子产品上,几乎是SAMYOUNG电容的天下,例如Samsung的OLED液晶电视、LG家用电器、日本山水功放,先锋的顶级SACD、CD、功放等等。
  • Think trans 新创元半导体

    公司客户和产品主要针对以下几个领域,存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板,CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板,最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 线距:15/15μm;最小金手指宽/指距:35/15um;最小微孔/盘径:50/80μm;表面处理:电镀镍金,OSP等应用领域:应用于存储器、AP应用处理器、射频模块等多个领域,涉及的产品包括智能手机、电视机 面板显示类产品描述:手机和笔电显示面板的FPC,特别是OLED用的FPC。应用领域:手机,电视,平板,电脑。超耐折叠类产品描述:折叠手机或笔电等有弯折要求的FPC。应用领域:折叠手机,笔记本电脑。
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