-
ULIS / SofradirULIS 是一家总部设在法国的领先红外热成像技术公司，成立于2002年，是由两个法国半导体制造商合并而成，是法国 Sofradir 集团的全资子公司，专注于设计和生产高质量的热成像传感器，是全球最大的微型热电视 公司产品以高品质、低功耗、小巧作为主要策略方向，ULIS追求创新、可靠性与简便性，并且其他竞争者所没达到这种优势节点以上。 其核心技术——AmorphousSiliconTechnology(AST) 是基于硅非晶体材料薄片工艺生产MHT阵列探测器，在保持出色灵敏度及分辨率相当情况下有效降低了消费级红外眼镜售价水平。 集团总部位于法国巴黎，生产和研发中心在法国伊泽尔省，主要是为军用供应商提供多种类的的制冷型红外探测器和非制冷型红外探测器；ULIS SAS 公司位于法国伊泽尔省，主要是服务于全球市场经济需要的红外热像仪，为低成本、低功耗和轻量级的红外热像仪提供大批量的红外探测器 开发和销售夜视模块、手持式热成像摄像机以及高性能科学相机。同时也提供世界级的红外探测器（制冷型和非制冷型 ）。Sofradir EC Inc. 是Sofradir的全资子公司。
-
Raytron 睿创微纳核心技术红外领域红外热成像领军者具备 CMOS 读出电路、MEMS 红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力，为全球客户提供红外热成像产品和行业解决方案。 ABF芯片方面掌握了C/X/Ku/Ka/E/W波段的多通道、多波束、低功耗、高集成度ABF芯片设计技术；DBF芯片掌握了超宽带、低功耗、超高速ADC/DAC、PLL、Mixer等核心电路设计技术。 烟台艾睿光电科技有限公司艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竟争力的国产化红外热成像产品和行业解决方案。 主要产品包括全国产化热成像机芯模组和应用终端产品。公司产品广泛应用于红外测温、反恐执法、消防救援、物联网等领域。合肥英睿系统技术有限公司合肥英睿系统技术有限公司是创新型红外热成像系统供应商。 无锡英菲感知技术有限公司英菲感知致力于为对集成化、低功耗和低成本有极高要求的应用提供高性能传感器及应用解决方案。主要产品包括面向消费和工业的传感器、ASIC处理器芯片及相关应用解决方案。
-
Meridian Innovation 迈瑞迪创新Meridian Innovation 致力于利用其获得专利的革命性CMOS热成像技术。 得益于低功耗的显著优势，以及可大规模制造的低成本CMOS工艺，投资者和客户都非常认可Meridian Innovation获得专利的CMOS热成像传感器。 我们的团队Meridian Innovation 的创始人和技术人员热衷于设计创新产品，这些产品融合了他们从 CMOS 半导体（成像、无线、SOC）、MEMS（红外）到消费和系统技术的不同背景。 Cougar低成本 CMOS 制造微型晶圆级真空封装 (WLVP)无自加热且无需百叶窗比传统热电堆像素更小可扩展到大批量生产轻松校准低功耗Cougar 模块MI0802 高清、高性价比、紧凑型热像仪模块 安全我们低成本的热传感器可以通过以下方式增强黑暗中的监控活动： 与现有的安全摄像镜头合并在家庭或办公楼周围部署新的物联网设备启动车载记录系统热成像技术随着在商业和工业领域越来越多地使用热成像技术，我们低成本的热传感器可以使各种应用更有成本效益
-
Microparity 宇称电子(Time of Flight Positron Emission Tomography, ToFPET System Instrumentation)激光雷达Lidar用高性能、低功耗、高集成度的信号处理芯片单光子敏感雪崩模式下的盖革计数器 是现在市场上最高计数率和测量精度的SiPM读取芯片超低功耗超高粒子能量精度测量SoC芯片。 其超低功耗的设计帮助实现了大型系统无冷却运行模式激光雷达Lidar用高性能、低功耗、高集成度的信号处理芯片单光子敏感雪崩模式下的盖革计数器SPAD主要产品目前公司针对不同需求客户提供优质的单光子相关产品 科学研究，工业传感与测量，视觉信号处理硅光电倍增管（SiPM）MPT012-30xx-SSMPT012-30xx-SS是一款在蓝光波长具备高光子探测效率的SiPM产品，通过定制工艺的调节，具有高增益、低功耗等特点 手势控制激光雷达MPT2321 SiPM高精度多通道信号处理ASIC芯片MPT2321专门针对基于SiPM器件的dToF激光雷达应用，提供高集成度、高精度和低功耗的后端信号采集、处理与深度计算一站式方案
-
Jinglin 晶林电子成都市晶林科技有限公司于 2010年注册成立，是一家正处于高速成长阶段的国家级高新技术企业。 多年厚积薄发，晶林科技已逐渐掌握了包括红外图像处理算法、集成电路技术、红外热成像系统和相关物联网应用的核心技术，申请专利100 余项，授权80余项，其中发明专利近30项。 公司集中优势资源，潜心钻研关键技术，于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。 为共同推动相关技术发展，晶林科技于2012年牵头成立了成都市晶林电子技术有限公司，负责晶林产业孵化器项目建设管理和运营，该项目位于成都市西航港开发区物联网产业园，紧邻天府新区核心区，为一类工业用地，规划总建筑面积约 晶林科技聚焦红外热成像技术，以“合作、共赢、开放”的经营理念，以满足客户需求为目的，旨在成为一流的红外热成像关键技术方案提供商和产业推动领跑者。
-
Alpsentek 锐思智芯应用场景智能手机可应用于智能手机前置和后置摄像头，提高成像质量，降低系统成本：事件模式下，消除大量图像数据冗余，降低手机算力消耗，减少系统延时与功耗，提升算法精度与实时性，实现更优质的自动对焦、人像提取 消费电子提供更优质和更具竞争力的视觉人机交互，可应用于PC、平板、电视、各种大屏和ARVR头显：事件模式带来低数据冗余、高帧率、低功耗和高鲁棒性，能够降低系统处理成本，实现更准确的视觉人机交互（如人形、 智能家居帮助构建更加智能、安全、节能的智能家居视觉应用生态——事件模式带来低数据冗余、高帧率、低功耗，降低系统处理成本，降低家用摄像头、可视门锁等设备常见的漏判及误判，实现超低功耗触发和追踪，有效保护隐私环境中的用户信息 事件模式下，低数据冗余优势，能够降低系统处理成本，让机器人实现快速避障；降低功耗，增加设备使用时长；高动态范围能帮助机器人实现复杂光照条件下的正常运行。 事件传感器工作原理事件驱动型传感器模仿人类视网膜神经元工作原理，仅快速响应物体运动中产生光照变化(事件)，输出事件流，可以连续、低功耗地感知场景变化，并能自动调整参数适应各种光照条件和光照快速变化。
-
New Infrared TechnologiesNew Infrared Technologies (NIT) 基于自行设计、自产的单元素探测器、线性阵列和成像 FPA 以及定制的探测器和相机制造红外探测器系列。 NIT 系列可实现非常快速、低成本和低功耗的 MWIR 探测器系统。NIT 产品包括硒化铅 (PbSe) 成像 FPA 和非制冷 MWIR 成像系统。 所有探测器和 FPA 均由 NIT 使用 VPD PbSe 技术制造。
-
Sonair核心技术ADAR 的不同之处超声波 3D 成像是医学应用中众所周知的技术，但它以前从未在空气中使用过。让我们迎接声学检测和测距 (ADAR)。 与其他 3D 成像技术相比，借助支持 ADAR 的机器人，我们同时实现了多项巨大优势：安全自主导航、小型化、成本效益和极低功耗。 超声波的魔力 超声波是人耳听不到的频率的声音。 通过波束成形引导这种成像方去称为波束成形。它是以及医学超声成像处理声纳和雷达的核心。Sonair 创新之处在于将波长匹配的传感器与用于波束成形和物体识别算法相结合。 一个传感器，多种优势通过在机器人应用中使用 3D 超声波成像，与其他创建 3D 图像的方法相比，Sonair 可实现安全导航、小型化、成本高效和低功耗。 我的机器人已经可以导航和检测障碍物了有几种技术用于机器人的3D传感。大多数竞争技术使用电磁波进行传感，如相机和激光雷达。两者都有缺点。如果不与其他传感器融合，相机无法提供可靠的3D成像方式。
-
JDI （Japan Display Inc.）工业用于包括成像、广播和航空航天在内的广泛工业应用的接口。个人设备智能手机和可穿戴设备等多功能设备的接口。主要技术我们的技术优势是在玻璃上集成LTPS（低温多晶硅）晶体管。 我们利用这项技术实现了高清晰度和低功耗，创造了显示器和传感器等新设备。我们将继续预测最新要求并寻求创新解决方案。JDI的液晶显示技术我们的显示器内置了各种技术，以实现轻薄、低功耗和高画质。 我们还开发了一种轻薄的图像传感器，可以实现高速读出和高分辨率成像。 将LTPS薄膜晶体管与高迁移率和高灵敏度的有机光电探测器集成在一起，使得单个传感器不仅可以测量需要高速读出的脉搏波分布，还可以测量需要高分辨率成像的指纹和静脉等生物信息。 适形薄图像传感器该传感器不仅测量脉搏波分布（需要高速读出），还测量生物识别信息，如指纹和静脉，需要高分辨率成像。 制造服务和R&D支持 JDI通过使用我们的LCD开发测试线提供制造服务和R&D支持。
-
Silicon Integrated 聚芯微电子其中，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术 ，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景 、“湖北省双创战略团队”、光谷“瞪羚企业”、“国家高新技术企业”等一系列荣誉。 核心技术与优势模拟IC设计高精度模数/数模转换器，低噪声斩波放大器，超低功耗电源管理系统，Class-D音频放大器，高效率Audio DC-DC数字IC设计深度嵌入式的超低功耗，32位MCU和DSP设计器件设计与工艺开发小型化阵列式
-
赋能中高端车载影像应用，思特威推出2款车规级图像传感器2022-05-16
