2017年，地平线即推出了首款智能芯片征程1和旭日1；2019年，地平线又先后推出中国首款车规级智能芯片——征程2、新一代智能应用加速引擎——旭日2。 2020年，地平线进一步加速智能芯片迭代，推出新一代高效能车载智能芯片征程3和全新一代 AIoT 智能芯片旭日3。 随着征程 5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的智能计算企业。 快速落地的智能驾驶商业项目， 地平线正以全场景软硬件能力加速产业智能化变革2020年，地平线正式开启中国车载智能芯片的前装量产元年，实现从0到1的突破，时至今日，地平线征程芯片累计出货量已突破280万片 更多搭载地平线征程系列芯片的车型将陆续发布。未来，地平线将以开放共赢的商业模式携手客户与合作伙伴加速智能驾驶创新产品成熟落地，打造草木繁盛的智能汽车生态，让人们获得更安全、更美好的驾乘体验。