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TIANCHENG 天成先进公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 这种创新不仅需要对技术有深入的理解，还需要 具备全局观和系统思考的能力。晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
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LuminWave 洛微科技通过自研硅光芯片技术、软硬件和感知算法开发能力，为市场提供FMCW激光雷达、3D工业相机和经济高效的感知解决方案。 洛微科技创立于2018年，是一家专业从事激光雷达和3D传感器技术研发、产品制造、销售的科技型企业。总部位于杭州（中国），并在西安（中国）、洛杉矶（美国）等地设立研发中心及销售服务中心。 WLO提供了一个更简单、更小巧、更灵活的解决方案取代传统的复杂多重光学透镜堆叠系统。将WLO技术与硅光子技术相结合，带来更小体积、更高性能的激光雷达产品。. 超表面结构设计. ：工业级高精度智能3D相机DM-X系列3D相机：工业级高精度智能3D相机（X86计算平台）D3系列3D相机：工业级高精度3D相机标准版D3C系列3D相机：工业级高精度RGBD 3D相机D3E系列3D相机 3D立体安全防护解决方案
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MRDVS 迈尔微视成立至今，累计交付超万台移动机器人专用的3D视觉传感器，凭借3D+AI的深度视觉系统让移动机器人更安全、更稳定、更智能。 产品优势高精度3D数据：3D结构光+AI算法，提供卓越的精度抗环境干扰：可适应生产环境重粉尘、强灯光影响灵活组合：多样机型，支持固定式、壁载式等安装方式AI算法辅助：准确的识别抓取中心点和姿态，提升抓取稳定性应用场景高性能 ，托盘倾斜识别范围±153D ToF旗舰硬件，突破各类场景、应用难点抗100KLUX阳光干扰，全天候运行，不受环境光影响核心3D识别技术，支持高位存取、柔性堆垛等场景应用视觉避障客户痛点：市面上避障传感器种类繁多 迈尔微视AGV顶视导航方案：该方案利用3D摄像头和AI算法，通过扫描工厂环境中上部信息进行建图，只需让机器人自主沿着路径行走一圈，即可录入数据。 迈尔微视MRDVS叉车料笼堆叠方案：迈尔微视M4 Pro 3D视觉相机，深度融合自研AI算法，将上述用户难点、痛点逐个击破，为AGV叉车提供软硬件一体的料笼堆叠定位解决方案：支持多层堆叠；高适配性，可智能识别料笼
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Adaps Photonics 灵明光子灵明光子已荣获深圳市海外高层次人才团队，并取得国家级专精特新小巨人企业，深圳市专精特新中小企业，国家高新技术企业，2019年第八届中国创业创新大赛电子信息全国一等奖等众多奖项。 灵明光子设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。 公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。
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Phaseview产品与解决方案光片显微镜阿尔法3Alpha³ 是新一代光片荧光显微镜，可满足高时间分辨率和高分辨率空间的需求，以实现固定或活体生物样本的定性和定量 3D 成像。 Alpha 3 设施版Alpha³ Facility Edition 结合了关键专利技术，可提供均匀、分辨率最佳的全场光片图像。 ZeeScan 不使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用集成了最新进展的数字镜头技术的专有光学组件进行 3D 扫描，从而为 3D 采集和分析提供准确且高度可重复的 z 步长。 ZeeScope-100/150/200紧凑型 3D 数字显微镜ZeeScope 是一款一体化 3D 数字显微镜，由 PC 控制，具有单个 USB2 连接，并集成了专有的 PhaseView ZeeScan NeoScan 没有使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用专有的 PhaseView 光学组件进行 3D 扫描，集成了数字镜头技术的最新进展，以实现精确且高度可重复的 z 步长。
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芯瓷半导体公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
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CosmosVision 辰视智能2021年11月 高精度3D视觉引导定位系统在某知名合资汽车主机厂上线2021年10月 高精度3D视觉引导定位系统在某知名汽车主机厂上线2021年08月 新品发布！高精度高速结构光相机！ 不限制来料状态，工件可以随意堆叠摆放。D视觉焊缝检测解决方案随着储能型锂电池的爆发式增长，锂电池的视觉检测必不可少，利用3D相机扫描生成的点云数据、灰度数据... 可对不良电池进行识别及检测。 动力总成车间3D视觉无序工件上下料解决方案（无序工件上下料；料盘拆垛无序抓取）辰视3D视觉制造业无序摆放的工件上下料解决方案，已在制造业工厂、汽车主机厂、汽车零部件、钢铁铸件、3C电子制造厂、家电制造、 不限制来料状态，工件可以随意堆叠摆放。 涂装车间3D视觉结构光车身定位引导解决方案（结构光车身定位引导；三目涂胶检测；单目涂胶检测）辰视3D视觉结构光大目标定位系统，基于高精度结构光技术，更有效检测汽车特征信息，提供了更稳定的车身定位定姿。
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wlopt 安特永（晶方光电），其前身是飞利浦的光学事业部，拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的光学系统研发，设计和制造以及测试能力，完整的WLO光学镜头及模组制造量产线，相关技术和能力系当前3D深度识别领域中微型光学系统和 公司以尖端的技术，先进的制造工艺，跨国研发平台及资源，研发及制造的产品涉及应用领域包括，生物识别（3D 结构光，ToF模组等），3D成像（AR/VR应用），安防设备，消费类电子产品（成像镜头，光学屏下指纹模块 致力于为客户提供正确的解决方案我们的质量方针全员参与、精细管理，顾客满意、持续改进 我们的环境方针 节约各种资源、降低环境影响推进持续改善、遵守法律公约建设绿色地球、人人都有责任我们的HSF方针绿色产品百分百，环境物质零缺陷核心技术相机模组 ，堆叠晶圆，镜片晶圆主要产品镜头激光模组光学镜和滤光片光机电一体化
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未来机器人未来机器人解决方案覆盖内部物流全栈场景，并突破11.5米高位存取、2.0米窄通道存取、无人装卸车、多层料框堆叠等核心刚需场景应用。 、信息量丰富、高精度的3D激光混合传感器作为导航的核心传感器，无需改造现场环境与既有业务流程，实现室内外、全天候、高动态多种场景下的高鲁棒高精度的定位。 智能视觉感知技术采用3D激光+视觉的感知方案，感知距离、精度和空间得到大幅提升，生成环境语义地图（object-based SLAM），对叉取目标、障碍物的学习及取放空间的观测，可实时判断对象状态，为自适应作业和自主绕障提供数据参考高精度伺服控制技术基于视觉感知技术 ，无人叉车可以实时进行Max 6自由度（6 DOF）的动作优化，实现多轴组合流畅运动，确保装卸、取放、堆叠等货叉末端操作精准、高效执行大规模多层次调度技术综合考虑无人叉车的通讯延时和运动不确定性，优化调度算法和多车交互策略 其他-产线转运5、案例驶入式货架存取，未来机器人携手国际3PL企业实现仓储物流自动化改造3PL-室内货架存取6、汽配行业自动化案例 | 春节将至，未来机器人多个汽配行业项目新上线！
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Samtec 申泰美国 Samtec 成立于1976年，是一家提供广泛的电子互连方案的私营全球制造商，其解决方案包括IC到板和IC封装、高速板对板、高速电缆、光纤、微型/耐用型弹性堆叠。 我们将广泛的先进产品解决方案与包括尖端工具、全面的工程支持、免费样品和3D模型下载、极其灵活的产品设计以及3天交付服务等服务特色相结合。这让我们的客户能够更快地找到正确的解决方案。 我们以人为本，同时承诺提供卓越的服务、优质的产品，以及创新的技术，从而加快行业发展的脚步。这主要得益于我们独特的完全集成式商业模式，它不受传统商业模式的限制，允许真正意义上的合作与创新。 Samtec是业内的服务领军者，提供无与伦比的技术支持、免费的产品样品和在线资源访问，以及创新在线工具，帮助简化设计过程。凭借与众不同的DNA，Samtec成为了全球技术的领头羊。
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