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Suna Optoelectronics 苏纳光电在光通信之外，公司的晶圆级刻蚀微透镜芯片也广泛的应用于激光雷达、非接触测温（消费电子）、汽车微投影（迎宾灯等）、光栅尺等领域，已实现主流厂商的批量出货。 公司累计融资金额超亿元，并主持和参与多项国家级、省级、区级科研项目，项目资助经费8000余万元。 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产 政府项目合作承担多项政府重点研发项目，累计项目资助经费8600万余元，姑苏实验室合作项目首批签约企业，全国仅29家。
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Casmeit 中科智芯第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。 全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging 现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。 中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制先进合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。
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Lumi Laser 镭明激光镭明激光荣获 "国家高新技术企业““江苏省专精特新中小企业”"苏州市独角兽培育企业”等10 多项荣誉称号， 已通过 1S09001/14001 /45001 等国际标准。 公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等公司拥有一支包括机械、电气 、软件、光学、控制与工艺等相关专业的优秀技术队伍，目前专利储备 60余项， 并承担多个省、市级科研攻关项目，技术产品已交付众多行业标杆企业。 主要产品全自动激光开槽设备，全自动激光隐切设备，全自动多功能倒模设备，全自动晶圆裂片设备，全自动Strip打标机，晶圆贴膜设备，全自动高速固晶设备，全自动UV解胶设备 解决方案高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务 致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
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中微晶园无锡中微晶园电子有限公司 于2004 年3 月成立，是一家专业从事半导体器件产品设计、集成电路制造的国家高新技术企业。 公司具备雄厚的研发实力，承担多项国家、省级重大科技项目，2010、2018年2次荣获国家科技进步二等奖等奖项，具有抗辐射SOI技术、高压技术等特色工艺，在光电器件、射频器件、保护类器件、声表器件、无源器件 、MEMS等领域开发出多系列具有市场竞争力产品，月稳定产出晶圆2万片。
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Hejian 和舰芯片制造和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 是8英寸晶圆专工企业，坐落于苏州工业园区，2003年5月正式投产，目前月产量约8万片。和舰芯片是联华电子子公司。 和舰提供从0.5微米至110奈米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺，亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。 公司秉承以客为尊，与客户共同成长的经营理念，为客户提供具有竞争力的晶圆专工制造服务，生产周期、品质保障受客户认可，除此之外还支持多项目晶圆（MPW）、IP服务等。 经营目标成为中国经营绩效最优良，客户认同度最高的晶圆专工企业。成为中国集成电路专业技术人才实现理想的集成电路制造企业。提升中国集成电路制造技术，使中国集成电路产业水平达到全球领导地位。
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Nation RFID 国芯物联在芯片领域近年来国芯物联已跃升成为全球排名前列的中国物联网芯片厂商，采用Fabless模式，专注于集成电路设计，将晶圆加工、封装等委托给晶圆代工和封装企业，并联合国内多所知名高校，展开尖端技术瓶颈攻关。 目前公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，荣获多项中国芯奖项和多项国内外专利。 ，国芯物联提出了以硬件为基础+整体解决方案为支撑的先进发展理念，构建了一条不断自我改进、应用更加灵活的集成生产线，实现以更少人力和更短时间实现RFID的快速应用，并能够针对不同垂直领域的碎片化需求定制项目方案和产品功能
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HXM 华芯微电子公司位于珠海市高新区唐家湾镇科新二路88号，被认证为珠海市高新区立柱项目以及广东省重点项目。本项目计划投资33.87亿元，建设1.5万片/月的砷化镓射频代工线。 项目规划用地面积59.3亩，建筑面积73,978平方米，已于2024年1月全面封顶，2024年7月洁净室建成及设备机台进场，11月产出第一片高功率高效能砷化镓射频6寸晶圆，预计于2025年上半年进入大规模量产阶段 公司专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、WiFi路由器、基站、卫星通讯、雷达应用等高、中、低频射频应用终端市场，涵括物联网、车联网、移动穿戴装置、光通讯、光传感装置等应用场景，皆为未来主流的新兴产业 珠海华芯微电子汇聚了专业团队，致力于解决射频晶圆代工卡脖子的问题，期许在未来几年内推出高品质、高良率的制程技术，全力协助国内企业实现百分之百国产化制造。 III-V族化合物半导体因其高电子迁移率、击穿场强和更易得的异质结构，能实现HEMT器件高速、高功率和稳定性等多项优秀性能。
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Cor Energy 能华微电子核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等各个环节的科技创新型高级专家，是全球为数不多同时掌握增强型GaN技术、耗尽型GaN技术以及耗尽型GaN直驱方案的半导体公司，自成立至今已获得专利100多项 能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-on-SiC) 晶圆与器件的研发、设计、制造与销售 能华的6英寸/8英寸GaN晶圆和功率器件涵盖40V-1200V。 发展历程2021年：能华半导体成立2013年：建立国内首条GaN研发中试线2015年：承担国家专项项目开始产业化建设2016年：启动GaN功率器件6寸/8寸产线2017年：建设3000平米十级、百级无尘车间
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UX 厦门优迅系统级完整的测试验证开发平台;面向5G和F5G光通信市场推出了25G~100G以及1.25G~50G PON 光收发芯片解决方案面向数据中心市场推出100G~400G完整的光收发芯片解决方案;完成国家多项科研项目 ，与国内知名运营商、系统设备商建立了战略合作伙伴关系与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。
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HLMC 华力微电子华力拥有华虹五厂、华红六厂两座12英寸全自动昆圆厂，华力位于上海张江科学城，并在美国、日本、中国台湾等国家和地区设有办事处，为全球客户提供销售服务与技术支持。 全方位的芯片制造服务华力为客户提供丰富多元的IP、设计服务、多项目晶圆服务、光置服务和分析服务等专业技术支持，并依托自有的晶圆级芯片测试能力，以一站式服务满足客户的不同需求。
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荷兰晶圆代工厂Smart Photonics获3500万欧元投资2020-07-08
