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多系统兼容

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  • TelephoneStuff.com GN9010-BT 耳机

  • 深国安 SGA-400/700-C2H2Cl2 气体传感器

  • 河南喜客 GZP-PC型皮带机 认证机构

  • Lion Precision 雄狮精仪 ECL101 涡流线性编码器

  • Teledyne RESON 特励达瑞森 SeaBat 8111 水下声换能器

  • Servoflo Miniature Barometric Pressure Sensor MS5540 压力传感器

  • LMI Technologies Gocator 2130 光学千分尺和激光千分尺

  • Instrumentation Northwest, Inc. T8 Smart Thermistor String with Datalogging 热敏电阻

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  • IoTeX

    ‌IoTeX (IOTX) 是一个专为物联网 (IoT) 设计的开源区块链平台,旨在通过去中心化技术构建安全、隐私且可扩展的物联网生态系统‌。 其核心功能包括支持设备自主管理数据、链下计算集成(W3bstream)以及跨链兼容性(如以太坊EVM),同时采用创新的Roll-DPoS共识机制提升性能。‌ IoTeX的核心特性‌‌去中心化物联网架构‌:通过区块链技术确保设备数据的隐私性和所有权,避免中心化系统的数据泄露风险。‌‌‌‌ 结合可信执行环境(TEE)和去中心化身份(DID)系统,保障设备间安全交互。‌‌‌技术创新‌:‌Roll-DPoS共识机制‌:轮换区块生产者以提高交易速度(5秒/区块)和网络去中心化程度。‌‌‌ 生态系统组件‌:兼容EVM的多链智能合约,便于开发者构建物联网相关应用。‌‌原生代币IOTX用于支付交易费用、治理投票及激励生态参与者。‌‌‌
  • Beckwell 贝克韦尔

    宁波贝克韦尔智能科技有限公司 是一家机器人集研发、制造和销售、服务为一体的高新技术企业及“专精特精”中小企业,公司致力于提供多领域从自动化单元到两化融合产线到数字化车间的智能制造解决方案;公司拥有丰富的自动化单元 、智能工厂、智能产线与工厂物流系统项目经验,涵盖产品全周期的数字化、智能化制造,拥有工厂级设备监控、数据分析、可视化远程推送等多种前沿技术。 小工协作机器人是解决中小企业的多品种小批量生产的柔性自动化解决方案。坚持“诚信为本,客户至上”的宗旨,本着“精进、诚信、服务、创新、感恩”的经营理念,力争成为“智能制造首选服务商”! 零工-旋转料仓款:料仓模块化设计,产品切换快,零件储量高零工立库基础款:模块化设计,兼容3R, EROWA, LANG牌,零点定位系统 体积小 部署灵活零工立库款:模块化设计,兼容HAINBUCH,AMF ,SCHUNK,速易德等零点定位系统体积小,部署灵活荣誉资质
  • Penglai 蓬莱智数

    团队独立自主研发的国产高性能向量数据库——合存向量数据库(HetuVDB),支持向量检索和存取,支持GPU,兼容PyTorch和TensorFlow等主流框架。 在公司已有自研产品基础上,蓬莱智数为人工智能应用场景推出了一系列解决方案,如AI文娱推荐系统、AI政务文本系统等,进一步拓展产品应用场景,为客户提供产品和解决方案。 ,本产品支持对稠密和稀疏向量数据的检索和存储同时,更是支持GPU调用,且兼容PyTorch和TensorFlow等主流机器学习框架。 蓬莱产品体系八大核心竞争力国产自主可控,可高度定制化,支持向量检索,支持GPU调用,CPU多核拓展,针对闪存优化,简单易集成,多平台/操作系统支持主要产品软件产品合存键值数据库(HetuKV)合存向量数据库 Databank 7001 (PCIe 4.0)Databank 7003 (PCIe 5.0)行业方案金融风控,智慧医疗,智慧交通,智能电商,媒体娱乐通用方案AI大模型训练加速大数据分析数据库迁移AI系统方案定制化多模数据管理系统高性能分布式系统高性能键值存储固态硬盘方案
  • Tystar

    我们拥有超过30年的工程经验,Tystar炉系统布局图可以根据客户洁净室规划进行设计;够兼容2-8〃衬底,只需更换晶舟即可,而不用更换其它设备;出色的工艺控制系统可以完全保证优良的薄膜均匀性和最大程度降低颗粒生成 ;享有专利的恒温腔室设计能够有效降低特气和电能消耗,专用排风系统能够预防硅片表面颗粒的产生;在全球范围内安装有1600 多根炉管,Tystar公司一直致力于服务全球知名大学,科研院所和科技公司。
  • AURE 傲睿科技

    1)单细胞高通量3D生物打印机,具有良好的生物兼容性,打印细胞存活率超过95%,通过定量化高密度细胞打印技术构建标准化粒径均一的细胞团,应用于产业化器官芯片及人体仿真芯片制备。 2)单细胞分选系统采用细胞打印专用CMOS-MEMS设计,配合AI 识别,可以实现高通量的单细胞点样,单细胞分选的功能。该设备具有高通量、单克隆源性可追溯、高细胞活性。 单细胞分选系统致力于解决干细胞生物学,肿瘤生物学,免疫学和药筛领域中生物复杂性的若干研究挑战,同时在药筛领域,细胞株开发也非常有市场潜力。 3)多靶标免疫检测POCT快检系统包括多通道微泵系统,荧光分析系统,应用食品安全,中药质量分析以及临床检查。 数字印刷 砂型打印 数字印染 电子打印创新研发 兼容CMOS的MEMS工艺片上闭环温度控制,以准确控制流量热发泡泵:支持低成本片上执行喷墨型喷射器,可控制数字给药装置的滴量(3-5μm)灵活的射流系统流体化学与集成共性
  • HAI ROBOTICS 海柔创新

    公司专注于箱式仓储机器人系统研发设计,实现机器人本体、底层定位算法、控制系统、机器人调度、智能仓储管理系统等核心元素的自主研发覆盖并已进行全球专利布局。 目前已在全球落地应用1300+项目,广泛应用于全球鞋服、汽车、 零售、3C制造、能源、医药、第三方物流、跨境电商等多行业多场景。 方案亮点高度成熟的应用方案作为全球最早的箱式仓储机器人自动化应用方案,已应用于多个行业的领军企业;支持最广箱型范围显著提升存储密度多场景高效作业超多形态混存拣选HaiPick System 2 是可实现大中小件货物同场存储和一站式拣选的仓储自动化系统 托举式仓储机器人方案亮点超高兼容性一个工作站兼容热销商品多箱整箱拣选、普通商品拆零拣选等业务,满足多样的存拣需求;超高存储密度超高效率超高柔性超高密度智能拣选HaiPick System 3是具备超高柔性 、超高存储密度、超高系统效率的订单履约货到人仓储自动化系统。
  • Bela

    Trill 触摸传感器与任何使用 I2C 通信的系统兼容,例如 Bela、Arduino、Raspberry Pi 和 Teensy。 Multichannel 多通道音频通过多通道音频将音频互动提升到一个新的水平。 添加到Bela或Bela Mini系统,并连接所有传感器,接收多达8个音频通道,并将音频输出发送到多达16个通道Bela Mini Multichannel Expander 多通道扩展器Bela Mini 多通道扩展器是一个附加板,用于Bela Mini,将音频输入和输出通道从2增加到8,同时仍然为您提供 Bela Mini 的所有连接和交互功能。 CTAG Multichannel Board 多通道板CTAG系统是由 Henrik Langer 和 Robert Manzke 与 CTAG Audio 合作开发的Bela兼容的多通道 Linux
  • 英硕自动化

    上海英硕自动化科技有限公司 成立于2002年,是一家专业化从事自动化控制系统开发和技术服务的高科技型公司,尤其致力于为客户提供适用于严苛环境下的自动化控制、机电传动产品及其系统解决方案。 公司自主研发“行者”系列一体化伺服电机,“大任”系列伺服驱动器,作为奥地利贝加莱(B&R),德国伦茨(Lenze),德国易福门(IFM)及以色列埃莫(Elmo)等国际品牌厂商的授权系统集成商,英硕拥有一支高效完善的技术和商务团队 英硕一直致力于为客户提供适用于严苛环境下的自动化控制、机电传动产品及其系统解决方案。标准化的货架产品,满足宽温、“三防”、耐冲击振动和电磁兼容的要求,并提供CAN等标准工业接口的在板级支持。 十年走来,英硕为行业用户积累了大量的关键性技术和解决方案,帮助客户圆满完成了各种项目:车载雷达高机动伺服,多支腿(4、6、8、10)自动调平,多电机消隙,多天线协同,多自由度稳定平台,航管雷达双机热备冗余伺服控制
  • SXIN 盛芯科技

    成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月,是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业,是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 校关注前沿,有着与高校合作研究课题的丰富经验, 支持产学研,配有为研发提供快速验证服务的独立快封线科研院所注重研发,有足够的经验和专业能力开发专用芯片高可靠封装, 包括:射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统 定制开发塑封管壳开腔体的塑料管壳,为光电、电信、射频、探测、EMES芯片应用提供了解决方案核心技术Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术,实现芯片全部裸露,开腔灵活定制,兼容传统 IC封装封装形式:DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用:封装结构适用于工业自动化,高度和空速测量,医疗器械等领域Open Window Package -“开窗式 ”封装 采用EMC开窗工艺,实现芯片局部外露,工艺兼容传统IC封装尺寸小,开窗>0.5mm; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm封装形式:DFN、QFN、LGA、BGA等可集成化、系统化,支持多芯片堆叠或
  • Intellisense 英特神斯

    江苏英特神斯科技有限公司 是专业从事MEMS(微电子机械系统)软件研究开发和硬件设计制造的高科技企业,拥有国际先进水平的MEMS、微米纳米设计技术。公司的宗旨是不断开拓市场,提供微纳设计服务。 ○ IntelliSuite 软件能够进行微结构的三维建模、版图设计、工艺过程模拟、干法湿法刻蚀模拟、原子级别腐蚀模拟、利用有限元、边界元等方法对微结构进行多物理量(场)耦合分析,以及MEMS-IC的系统级分析仿真 软件模块包括版图建模、材料特性、工艺、各向同性和各向异性腐蚀模拟仿真、多物理场量(电、机械、热、磁等)耦合分析(包括线性、非线性分析,静态、动态分析等)以及系统级分析。 可以和目前市场上的主流EDA、CAD软件兼容。软件的最新版本已涉及到纳米概念,具有碳纳米管器件的设计、模拟仿真的功能。国内已有高校、科研所、企业等二十多家单位购买并用于实际科研、开发、设计工作中。 ○ 300多平方米微纳传感器芯片加工超净间。包含键合、光刻、刻蚀等MEMS关键工艺。○ MEMS/CMOS设计、CMOS低功耗电路设计、低功率传感器接口电路设计等。
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