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UNITS 基元科技基元科技面向亚纳米芯片制程时代，致力于成为先进材料和设备的综合服务商，主要从事新一代半导体材料生产及其工艺设备的研发和制造。 核心团队拥有台积电、中国科学院等产学研综合背景，基于十余年技术与产业资源积累，以单原子层二维材料延续摩尔定律，打造下一代半导体材料。 未来，将根据材料产业化进度自主开发工业化半导体设备，输出大规模、成体量、晶圆级的二维材料产品，赋能半导体产业向下一代技术节点的飞跃。 温场稳定和快速升降温多平台软件系统，AI智能图像识别算法控制系统灵活扩展，多款功能附件；多款功能附件，实现高温淬火和退火专注过渡金属硫化物(Transition-metaldichalcogenide)薄膜生长，典型代表二硫化钼 （Molybdenumdisulfide）和二硫化钨（Tungstendisulfide）。
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Opto-Sensor 光森电子河北光森电子科技有限公司 成立于2011年，专注于半导体光电探测器芯片的研发、制造及销售，拥有来自国内外的优秀技术专家团队，经过10余年的探索及优化，形成了自己独特的工艺特点和品质管理，确保了产品一致性 产品应用覆盖光接入网、5G无线通信、光传输网、数据中心、微波光子、量子通信、屏下传感、HDMI、气体传感、红外成像、激光雷达等领域，并可提供不同响应波长的各种大面积光探测器芯片及一维和二维光探测器阵列芯片等定制服务 公司建有百级-千级净化厂房1500平方米，拥有专业完整的2-4英寸化合物半导体器件的自主研发能力和生产工艺线及相关自动测试仪器与设备，赢得国内外200余家知名厂商的长期广泛应用，可实现生产各类光探测器芯片 主要产品InGaAs PIN 光探测器芯片及阵列APD光探测器芯片GaAs PIN光探测器芯片及阵列InGaAs 大面积光探测器芯片背光监测用MPD探测器芯片环境监测传感用探测器芯片半导体霍尔器件半导体紫外探测器半导体 THz探测器芯片应用领域产品应用覆盖光接入网、5G无线通信、光传输网、数据中心、微波光子、量子通信、屏下传感、HDMI、气体传感、红外成像、激光雷达等领域，并可提供不同响应波长的各种大面积光探测器芯片及一维和二维光探测器阵列芯片等定制服务
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Cogenda 珂晶达苏州珂晶达电子有限公司 成立于2011年，是苏州培风图南半导体有限公司旗下全资子公司，从事半导体器件、工艺仿真软件（TCAD）等软件的研发。 我们的技术管理团队中，管理层成员都有在国际、国内先进产业和科研机构从事半导体工艺、器件和仿真软件研发的履历。 我们也邀请您参与到墨研和珂晶达的团队和事业中来，发挥您的才华，在半导体行业的新时代的丰碑上铭刻下我们的印迹。 主要产品软件产品半导体器件和工艺Genius: 百万网格 TCAD 仿真Genes: 二维工艺仿真软件VisualTCAD: 可视化的 GeniusGds2Mesh: 三维 TCAD 建模工具VisualFab : 多物理三维 TCAD 仿真GGNMOS ESD 保护: 二维 TCAD 仿真THz 和射频器件: 三维 TCAD 仿真电离辐射仿真辐射输运: 蒙特卡罗仿真科学计算集群计算: 无盘工作站集群多物理仿真
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Metasensing 万物传感深圳万物传感科技有限公司 是一家由深圳大学特聘教授张晗创立的研究型高科技企业，主要经营一般经营项目是：新材料技术研发；石墨烯、黑磷、单质烯、二维材料等低维半导体材料的研发和销售；水务传感器，智能传感器， 气体传感器，传感芯片，低维半导体材料技术，生物医学传感器等各类传感器技术研发及销售。
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CST 康视达CST产品与解决方案广泛应用于3C、锂电、光伏、半导体、机器人、AI、汽车、医药、印刷包装以及科研等领域，目前已服务海内外客户10000余家。 光源控制器，工业相机，工业镜头，光学配件，光学产品应用行业3C行业：雕刻线检测、手机盖板表面字符检测、手机外壳字符检测、手机壳辅料有无检测、手机壳辅料检测、充电器划痕检测...锂电行业：电池极片焊点检测、电池二维码检测 锂电池贴合定位检测、电池内壁胶水检测、电池同心度检测...五金行业：压缩机外壳定位检测、齿轮尺寸检测、五金件划痕检测、插座铆花定位、充电器接口尺寸检测、引脚间距检测...塑胶行业：塑胶件点胶水检测、塑胶瓶盖二维码检测 塑胶件尺寸测量...食品包装行业：包装盒字符检测、巧克力包装盒字符检测、奶油字符检测、面包定位、一次性筷子缺陷检测、拉环溢料检测、方便...触摸屏行业：手机屏幕定位、触摸屏贴合定位、屏幕AA区定位、屏幕定位、屏幕二维码检测 、触摸屏边缘定位、显示屏内屏尺寸检测...半导体行业：LED基板有无检测、电容针角间距检测、电容基板缺陷、电容针角尺寸测量、摄像头尺寸测量、电容正负极检测...光伏行业：电池组件定位调整、多相机界面展示
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HXM 华芯微电子珠海华芯微电子有限公司 成立于2023年，隶属于华芯(珠海)半导体有限公司。公司位于珠海市高新区唐家湾镇科新二路88号，被认证为珠海市高新区立柱项目以及广东省重点项目。 2023年07月05日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目打桩动工。2024年01月15日 华芯半导体砷化镓总部研产基地项目厂房已实现全面封顶。 HEMTHEMT 高电子迁移率晶体管（High Electron Mobility Transistor, HEMT）是一种复合半导体场效应晶体管（FETs），它使用两种具有不同能隙的材料，通常包括一个宽禁带半导体 （如AlGaAs）和一个窄禁带半导体（如GaAs）形成异质结，在结界面形成二维电子气层为载流子提供沟道。 器件的栅极（Gate）则通过肖特基势垒（Schottky barrier）与源/漏极（Source/drain）一同控制和调节二维电子气层中的电子流。
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KEYENCE 基恩士元素判别图像尺寸测量仪图像尺寸测量仪 / 测量投影仪，全自动影像测量仪三坐标 / 3D扫描仪 / 3D轮廓测量仪 / 激光跟踪仪三坐标测量仪 / 激光跟踪仪 / 手持式扫描仪，3D扫描仪 / 高精度三维扫描测量仪 触摸屏 / HMI，马达 / 电机，其他控制器激光打标机 / 激光雕刻机 / 喷码机 / 喷墨打标机激光刻印机 / 激光打标机 / 激光雕刻机，包装薄膜用UV激光打印机，喷码机 / 喷墨打标机条码 / 二维码读取器条码 / 二维码读取器（读码器），手持式读码器手持式条码 / 二维码读取器（带屏幕） / 手持终端手持式条码 / 二维码读取器（带屏幕） / 手持终端数据采集仪 / 记录仪数据采集仪静电消除器静电消除器 / 除静电设备，静电测量仪行业应用汽车，金属，半导体/液晶，电子元件，树脂，薄膜、片材，食品/药品，医疗，物流中国业务基恩士（中国）有限公司，以下简称基恩士。
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MEMSPlus 曼普拉斯苏州曼普拉斯（MEMSPlus）传感科技有限公司 于2014年6月成立于苏州工业园区金鸡湖畔，凭借公司强大的技术实力和多年的半导体、传感器的研究成果积淀。 目前已向市场推出AGV高精度磁导航传感器MPMGS200-F01（精度可达±1mm）、高精度单轴惯性测量传感器MPI402和MPI204、扫地机器人专用导航产品MPI200、二维码导航系统解决方案（Nanomv 技术力量 公司拥有一支强大技术团队，凭借多年的半导体、传感器的研究成果积淀，专业致力于智能传感器等传感技术的研发、制造、技术方案与服务。为AGV无人搬运车提供高精度导航传感器。
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Santek 深圳勤联科技我们的产品目前广泛运用于高校研究院，工业设备，电子业，太阳能设备，半导体业，汽车电子，航天航空，铁路与公路测量，桥樑与高层建筑监测等等。 SHOWA, NDK，KAIJO，CITIZEN，Microstrain 主要产品 非接触测量（激光/光纤/电容/电涡流位移传感器，位移、振动、厚度、距离、尺寸测量），光谱共焦位移传感器（可测多层透明薄膜），二维 /三维激光扫描仪、多普勒激光振动计 应变片、应力测试仪、称重传感器、放大器、加速度计、扭力计、压力传感器 原位拉伸台（微型拉伸试验台，可配合扫描电镜/显微镜使用） 无损检测仪、风速计、流量计、地震警报器
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Zjeagles 老鹰半导体浙江老鹰半导体技术有限公司 是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的国家高新技术企业。 老鹰半导体总部位于浙江诸暨，在深圳、武汉均设有分支机构。公司现拥有行业领先的生产线、高标准的生产环境及相关实验检测设备和设施，拥有行业领先水平的技术产品开发及大规模量产能力。 核心技术VCSEL简介VCSEL，全称(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔表面发射激光器）是一种半导体激光器，垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片作为3D VCSEL 的激光垂直于顶面射出，相较于传统的IRLED、EEL半导体芯片而言，如图所示，它具有窄光谱、低功耗、低温漂等特点，被广泛应用于3D感测及光通信、光互连、光存储等领域。 技术核心优势高速传输，多结VCSEL，二维可寻址，倒装VCSEL目前，短距离传输运用到的主要是850nm VCSEL，VCSEL相比EEL具有许多优势：VCSEL小的发散角和圆形对称的远、近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高
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用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世2023-10-08
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中科院物理所科学家发现里德堡莫尔激子2023-07-31
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重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术2023-07-10
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硅的潜在设计——MoS 2或 WSe 2沟道2023-02-25
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南京大学团队在二维半导体领域取得新突破2023-01-14
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中国研究团队在低维半金属半导体接触研究中取得进展2023-01-11
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集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管2023-01-04
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化学所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略2022-11-11
