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BTD ⽐昂芯科技深圳市比昂芯科技有限公司 致⼒⼈⼯智能驱动，Chiplet EDA软件和Chiplet IP全栈服务。 创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程，AI加速电路和多物理场建模与仿真，以及AI⽣成PDK，AMS IP，接⼝IP和数字样机等服务。 解决方案EDA工具模拟/数模混合EDABTD-Sim，BTD-Wave，高精度电路仿真，数模混合仿真，高速链路仿真，芯粒SI/PI仿真，PCB SI/PI仿真，光电仿真PCB和系统设计验证BTD-ABS ，BTD-Thermal，高速链路PCB仿真，系统级SI/PI，系统级热仿真，数字样机，汽车电子验证Chiplet先进封装设计与验证BTD-Chiplet，BTD-3Dgen，BTD-Sysgen，Chiplet 设计，Chiplet仿真，3DIC SI/PI优化，3DIC电热仿真优化AI驱动服务晶圆制造类BTD-Cell，BTD-PDK，BTD-LVF，BTD-QA，器件建模K库与LVF，PDK开发与验证，模拟单元库
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Primarius 概伦电子上海概伦电子股份有限公司 是 国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展， 发展历程2023年并购欧洲设计EDA解决方案提供商Magwel；发布新一代高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X；发布创新型数字逻辑电路仿真器VeriSim。 2022年发布全定制设计平台NanoDesigner，打造应用驱动的EDA全流程；发布精准高效的特征提取解决方案NanoCell，突破数字芯片设计瓶颈；成立EDA专项投资基金，推动EDA初创企业孵化；启动业内首个 2021年并购韩国SoC设计EDA解决方案提供商Entasys；首次公开发行股票并在科创板上市（中国EDA第一股）。2020年SDEP目标驱动模型自动提取平台获得世界领先IDM百万美元级订单。 2018年BSIMProplus业界黄金标准建模平台，连续被数家领先的半导体代工厂采用；发布智能驱动的半导体参数测试系统FS-Pro。
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Jiayan 上海佳研上海佳研实业有限公司 是一家专注软，硬件技术应用解决方案的高科技公司，核心团队都具有10年以上的外资跨国企业技术和营销背景， 深知企业需求，从客户需求角度来驱动整个服务流程，我们定位 是软、硬件技术服务的企业 三块核心业务一：CAE&EDA解决方案：美国ANSYS全系列CAE仿真软件、美国可靠性Sherlock仿真软件、 台湾Moldex3D模流仿真软件、中国望友全系列软件，为企业的研发和生产提供 EDA 三：工程服务：为我们的客户提供CAE仿真、高速PCB设计及软硬件培训服务， 包括高速PCB设计、SIP封装设计、信号完整性仿真、电源完整性仿真、热仿真、电磁兼容EMC仿真、结构仿真、流体仿真和燃烧仿真等服务
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S2C 思尔芯作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。 软件仿真工具架构设计工具架构类型，抽象层次，仿真技术技术IP模块库演示案例软件仿真PegaSim芯神驰 软件仿真工具 硬件仿真OmniArk芯神鼎 硬件仿真系统原型验证Prodigy芯神瞳 原型验证解决方案逻辑矩阵 RISC- Chiplet、Al和汽车电子等新趋势、新挑战,思尔芯围绕“精准芯策略”(Precision Chip Strategy,PcS),采用异构验证方法,以及并行驱动和左移周期方法,旨在确保芯片设计正确 异构验证方法架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等不同的验证方法都有各自的优点，也有各自的不足。 ，完整的覆盖率分析硬件仿真 Emulation超大逻辑设计规模，全自动增量编译，超快运行速度，丰富仿真场景与工具原型验证 Prototyping高性能高密多核硬件，自动设计分割，深度调试系统，丰富的外置应用库形式验证
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iFD 优飞迪优飞迪科技响应“中国制造2025”国家战略，助力”中国质造”与“品牌强国”国家工程，倡导极致用户体验驱动产品研发理念以及用户体验驱动研发模式变革。 公司自成立以来，一直致力于引进和应用国际先进数字化质造技术与云计算技术，全力帮助企业实现研发设计方式变革与先进制造革命，以提升产品开发效率与研发核心竞争力。 目前，公司业务领域涵盖仿真咨询、工业软件开发、工业软件销售、系统集成等。 十多年来，优飞迪科技为众多中国500强企业提供专业仿真设计分析、嵌入式软件开发、产品可靠性及信息化建设的综合解决方案与“全心U+服务”。 业务领域数字孪生物联网数据系统开发，仿真 +AI核心算法，三维可视化平台开发工程仿真CAE软件，仿真分析机器学习视觉学习，数据学习，设计优化工业互联物联网平台开发，工业组态软件开发，嵌入式软件开发，CAE
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Xpeedic 芯和半导体芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术 ，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机 公司使命：为客户提供差异化的技术，以应对AI时代对半导体设计日益增长的挑战。我们致力于与当今的技术变革保持同步，为用户提供更先进和更适合的前沿解决方案，加速智能产品的设计和上市周期。 解决方案产品解决方案建模，设计，多物理场仿真，系统验证，测试，云管理应用解决方案信号完整设计，电源完整设计，电磁兼容设计，电热仿真分析，应力可靠分析，3DIC系统设计，射频系统设计，平面天线设计，功率器件设计 ，流体热分析，封装基板设计，板级系统设计行业解决方案数据中心，智能终端，汽车电子，通信基站，物联网，新能源，工业装备
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Dialog / Renesas 戴乐格Dialog Semiconductor 于 2000 年创立，总部位于美国硅谷, 是一 家科技创新型公司,专门设计、开发和制造电源控制集成电路。 公司在网络及通讯设备，智能手机和互联网终端电源适配器/充 电器,LED 电源智能驱动器等领域开发出了具有国际领先的产品。 瑞萨成功产品组合经工程验证，助力客户利用平台优势实现其设计理念、加速产品开发并降低上市总体风险。 Dialog Semiconductor主要为客户提供和解决如下方案目前 Dialog Semiconductor 数字电源控制技术，兼顾成本、性能、尺寸、效率、 可靠性、制造性、交货期，从系统拓扑控制层面优化设计 （Z-domain） Saber 仿真(全芯片仿真)自主数字布局100％可测试，布局后仿真从 2006 年开始与众多知名的 OEM 客户建立了长期的合作关系。
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上海科梁信息上海科梁信息科技股份有限公司（简称科梁信息）创建于2007年，是一家“以模型驱动开发，以创新创造价值”的高新技术企业，致力于为能源电力、高端装备、轨道交通、新能源车、信息技术等众多行业的装备设计、研发、 制造、测试和运维提供仿真测试类工业软硬件产品、嵌入式测试系统和全方位的配套服务。 经过多年的探索和实践，凭借强大的建模仿真能力、软件开发能力、系统集成能力和项目实施能力等全生命周期服务能力，科梁积累了丰富的工程模型、算法应用、行业解决方案和交钥匙工程项目经验，形成了完善的仿真测试软硬件产品研发 、生产、销售和服务体系，市场份额日益扩大并逐步发展成为国内仿真测试技术领域的领军者。 截至2023年底，科梁已申请专利155项，已获得授权专利79项，其中发明专利57项，实用新型专利17项，外观设计专利5项；同时，还拥有76项软件著作权。
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Funtion 芳芯科技长沙芳芯物联科技有限公司 是一家以技术创新型驱动的科技公司，主要围绕以单片机、FPGA为核心的嵌入式相关产品的软硬件设计、研发及产品化定制等服务，同时致力于高精度气体传感器的国产化。 产品介绍DAP-LINK仿真器适用于KEIL、IAR、Openocd等支持SWD模式的编译软件，可供用户完成单步调试、下载、在线数据仿真等功能。 支持虚拟串口(也就是既可以用来当仿真器，又可以作为串口工具使用，可以替代ch340、cp2102、p12303)节省硬件成本。 仿真器加入静电、浪涌保护电路，最大程度防止带电插拔带来损害。Xilinx+Altera二合一FPGA下载器支持与NiosII 嵌入式软核处理器的通信和在系统调试。 仿真器加入静电、浪涌保护电路；最大程度防止带电插拔带来的损害。
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Univista 合见工软、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT、电子系统板级和先进封装设计研发管理，高速接口IP等十数款EDA产品及解决方案。 其中，2023年全新发布的全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System (UVHS) 与商用级虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista UniVista Verification Productivity System (VPS)、时序驱动原型验证平台UniVista Advanced Prototyping System (UV APS ) 等产品，已全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，搭建了完整的全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案，并得到市场与客户的广泛认可。 202206月发布五款EDA新产品和商用级数字验证全流程：【新一代时序驱动的原型验证系统UV APS】【数字功能仿真调试工具UVD】【验证回归测试管理平台VPS】【系统级IP验证方案HIPK】【Sign-off
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022-12-28
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis2022-12-27
