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江苏爱矽半导体江苏爱矽半导体科技有限公司 成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，是徐州第一家签约、落户的现代半导体企业。爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。 在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂 ，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩 爱矽科技深度融入全球半导体产业链，承载国家发展集成电路产业战略使命，充分发挥公司技术领先优势与海内外人才优势，引进台湾半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备 ，实现企业快速发展及利润快速增长，同时成为当地半导体产业集聚的重要推手。
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盐城康佳芯云作为知名电子品牌厂商，康佳集团结合自身深厚的产业背景、雄厚的资源及品牌优势，以及合作方渠道、技术等方面优势，于2019年10月成立了康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（下称 康佳芯盈 ），致力于终端电子产品 、电脑等所用存储IC、SSD等存储类模块器件的封测、销售及品牌运营等业务。 康佳芯盈于次年4月投资建设存储芯片封测工厂，成立了全资子公司康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司，致力于存储芯片封装测试生产业务。
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河南台冠2019年公司组建的“河南省半导体器件封测工程研究实验室”获批2020年“新乡市半导体器件封测工程技术研究实验室”通过认定，配备各类仪器设备79台套，拥有x-ray无损透视检测设备、高温反偏试验设备，冠魁二极管测试仪表 ，二次元等检测仪器，可以开展极限参数、寿命、封测结构完善分析，为产品研发提供了基础。 公司积极开展产学研合作，充分利用高校的人才和仪器资源，同河南师范大学电子与电气工程学院，河南工学院建立有关半导体封测技术的校企合作和技术交流，为解决半导体分立器件的研究开发与材料应用的深入合作，成功实现成果产业化落地 经营目标：专注于主营业务，建立起符合未来发展目标和产业发展要求的经营体系，加快技术改造，加大技术引进力度，加强管理，提升公司技术竞争力，促使台冠电子(TDD)的主营产品质量和规模持续增长!
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Forehope 甬矽电子甬矽电子（宁波）股份有限公司 成立于2017年11月13日，位于宁波余姚中意宁波生态园内，目前主要从事集成电路中高端封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、5G、 公司目前已荣获“高新技术企业”“国家集成电路重大项目”“浙江省重大项目”，公司将以浙江集成电路发展标杆为己任，在自身发展的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展，促成集成电路产业集群的形成，成为宁波 “246”万千亿级产业集群建设的“排头兵”，为解决中国芯片“卡脖子”的问题而不懈努力，为中国集成电路事业国产替代的发展做出突出贡献。 公司拥有世界级优秀封测团队，80%以上的核心团队人员来自全球前三知名封测企业，平均从业经验10~15年，品质及技术能力均达到业内较高水平。目前在职员工已发展至2800多名，其中研发人员近300名。
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深圳米飞泰克深圳米飞泰克科技股份有限公司 成立于2018年3月，国家级高新技术企业，专业从事集成电路封装及测试；是华南地区集成电路产业链封测环节的标杆企业，深圳市芯片产业链封测环节重要支柱企业，业务以珠三角为核心，
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BIWIN 佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。 公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡 ，写保护，快速擦除 ，Wear Levelling，三防漆涂层，固件备份，pSLC，V-REC，垃圾数据回收与TRIM，热传感器按封装形式BGA，LGA，QFN，SIP，TSOP，制程能力，快封服务
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江苏汇成光电公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。 江苏汇成光电有限公司 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。 未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域
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铭诚微电子2024年3月30日，巴中市铭诚微电子科技有限公司 年产10亿颗芯片封测项目正式投产。项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300余人。 巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元，总占地面积40亩，总建筑面积3.6万平方米
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XPHOR 羲禾科技上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。 企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 羲禾科技与国内外先进的集成电路代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系，形成完善可控的供应链，与模组和系统厂商建立了深度合作关系，为下游客户提供更高集成度、更稳定可靠、更优性价比的硅光集成产品，共同推进硅光技术的持续创新，拓展更丰富的产业应用 企业文化使命 硅光创新 连接世界 感知世界 改变未来愿景 硅光技术创新和产业应用引领者价值观 聚焦 创新 卓越 共赢发展历程2019 核心团队组建2020 核心器件研制；集成工艺开发；封测平台建立2021 和系统厂商提供完整的集成光组件;硅光集成FMCW Lidar收发光引擎，为自动驾驶和智能系统提供可量产的集成光器件;硅光生态服务根据客户的特定需求，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务
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Casmeit 中科智芯江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。 作为2019年江苏省级重大产业项目，中科智芯目前由中科芯韵产业基金、徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）、江苏新潮科技集团有限公司等单位共同出资成立，注册资金为21513.94万元。 公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。 未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。 公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一
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中国、印度、越南，半导体建厂的妙手 、本手、俗手?2022-06-09
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半导体产业链上“被忽略”的百亿美金市场2020-02-20
