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成都岷山微电子先进封测技术研究院成都岷山微电子先进封测技术研究院，领军人才为中科院微电子所副总工程师万里兮。依托平台为中科院微电子研究所封装研究中心。 研究内容：围绕微电子先进封测技术方向，突破高密度高可靠性以及射频SiP等技术瓶颈，打造线焊、倒装焊、可靠性与失效分析为一体的先进封装中试平台及产线。
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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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Beibo 北博电子、封测的高科技公司。 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 多年来在相关领域技术市场生产可靠性设计质量控制等方面有着丰富的经验积累。 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机 公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！
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MCM 火芯微电子上海火芯微电子有限公司成立于2018年9月，是一家专注于MEMS传感器与集成电路封测的国家级高新技术企业。 尤其在MEMS传感器封装领域拥有多年的技术积累，相关的工艺与设备处于国内领先水平，为国内外客户提供专业的MEMS传感器及集成电路封测业务，封装型式多样并可定制。 公司场地面积2000余平米，建有标准万级净化室，配套目前业内主流的封测设备。
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BIWIN 佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。 公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 凭借优异的综合竞争力，公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地 SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡
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Anst 华润安盛重点为海内外领先半导体设计公司提供LeadedPackage和QFNPackage集成电路的专业封测代工服务。 华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOPMEMS传感器封装、FC-SOIC \FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
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江苏爱矽半导体在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂 ，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩 在芯片设计领域，2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司，以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。 爱矽科技深度融入全球半导体产业链，承载国家发展集成电路产业战略使命，充分发挥公司技术领先优势与海内外人才优势，引进台湾半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备 ，导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统，打造领先技术的研发与管理团队，建设先进智能制造的高端车间，形成集成电路芯片设计与封裝测试产品的技术创新与规模化生产，提升企业市场竞争力
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LIGHT 莱特光电作为国家高新技术企业，莱特拥有强大的研发实力和完备的检测设备及系统，可以向各类客户提供完善的半导体封测产品，红外器件、传感器模组定制化方案。 此外，在自身拥有健全的质量保证体系基础上，莱特积极与高校、研究院进行"产、学、研“合作，不断对半导体封测产品及传感器模组产品进行深入开发，并与行业内顶级海归人才成立半导体封测实验室和传感器模组开发团体。 目前已在半导体封测、传感器模组化应用及周边配套器件上都取得了丰硕果成果，相续获得了30多项发明专利，40多项实用新型专利，并仍有数项发明和实用新型专利在申请中。
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iTest Semiconductor 安测半导体安测半导体技术有限公司 由一支在世界一流半导体企业任职十五年以上的技术精英团队组建而成，立志用行业最高技术标准和品质体系经营半导体芯片测试。 公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 让国产芯片用上国际一流测试服务并提升品质层次和竞争力，安测愿为中国半导体技术发展砥砺前行，贡献力量。 产品与服务CP 晶圆测试FT 成品测试设备及研发能力iFab智能工厂公司概况测试开发项目 30个/年晶圆测试产能 200K片/年成品测试产能300KK颗/年知识产权开展 10项/年企业文化企业愿景成为世界级技术和服务领先的半导体公司核心价值创新
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河南台冠2019年公司组建的“河南省半导体器件封测工程研究实验室”获批2020年“新乡市半导体器件封测工程技术研究实验室”通过认定，配备各类仪器设备79台套，拥有x-ray无损透视检测设备、高温反偏试验设备，冠魁二极管测试仪表 ，二次元等检测仪器，可以开展极限参数、寿命、封测结构完善分析，为产品研发提供了基础。 公司积极开展产学研合作，充分利用高校的人才和仪器资源，同河南师范大学电子与电气工程学院，河南工学院建立有关半导体封测技术的校企合作和技术交流，为解决半导体分立器件的研究开发与材料应用的深入合作，成功实现成果产业化落地 经营目标：专注于主营业务，建立起符合未来发展目标和产业发展要求的经营体系，加快技术改造，加大技术引进力度，加强管理，提升公司技术竞争力，促使台冠电子(TDD)的主营产品质量和规模持续增长!
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2022年前三季度江苏省集成电路产业简报2022-12-08
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苏锡通园区通富微电子有限公司三期工程封顶仪式顺利举行2022-12-05
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华进荣膺无锡高新区“科技贡献30强”2022-11-19
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晋隽半导体一期封测项目投产2022-11-13
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华进半导体：持续支撑国内封测产业技术升级2022-11-07
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芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州2022-10-29
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中科智芯二厂智芯集成建设进入设备安装阶段2022-09-17
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康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片2022-07-28
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通富微电市北先进封测基地项目签约 为南通市在集成电路领域投资最大的单体项目2022-06-29
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叶甜春：封测技术创新将成为半导体产业发展主要方向2022-03-16
