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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(框架)业务：主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金，拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。
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MCM 火芯微电子上海火芯微电子有限公司成立于2018年9月，是一家专注于MEMS传感器与集成电路封测的国家级高新技术企业。 尤其在MEMS传感器封装领域拥有多年的技术积累，相关的工艺与设备处于国内领先水平，为国内外客户提供专业的MEMS传感器及集成电路封测业务，封装型式多样并可定制。 公司场地面积2000余平米，建有标准万级净化室，配套目前业内主流的封测设备。 公司主要管理及研发团队都具有五年以上的行业经验，可以为客户提供集成电路与传感器封装设计与结构仿真、样品与新工艺开发、小批量试制、批量生产的一站式服务。
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LIGHT 莱特光电余年砥砺前行，莱特不仅建有业内最先进的红外器件、半导体封装及传感器模组生产线，也全面导入ISO9001:2008、ISO14001:2004、PB-Free、RoHS、ERP、MES等体系与系统，严格执行行业高端标准 作为国家高新技术企业，莱特拥有强大的研发实力和完备的检测设备及系统，可以向各类客户提供完善的半导体封测产品，红外器件、传感器模组定制化方案。 此外，在自身拥有健全的质量保证体系基础上，莱特积极与高校、研究院进行"产、学、研“合作，不断对半导体封测产品及传感器模组产品进行深入开发，并与行业内顶级海归人才成立半导体封测实验室和传感器模组开发团体。 目前已在半导体封测、传感器模组化应用及周边配套器件上都取得了丰硕果成果，相续获得了30多项发明专利，40多项实用新型专利，并仍有数项发明和实用新型专利在申请中。
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BIWIN 佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。 公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡 CF 卡，CFast卡，CFexpress Card，SD Card解决方案按应用方向智能汽车，数据中心应用，智能手机，移动存储，车载电子，服务器存储，医疗保健，嵌入式应用，PC应用，行业终端应用，游戏娱乐
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江苏汇成光电合肥新汇成微电子股份有限公司 是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。 江苏汇成光电有限公司 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域
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江苏爱矽半导体在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂 ，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩 、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。 日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备，导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统，打造领先技术的研发与管理团队，建设先进智能制造的高端车间，形成集成电路芯片设计与封裝测试产品的技术创新与规模化生产
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iTest Semiconductor 安测半导体安测半导体技术有限公司 由一支在世界一流半导体企业任职十五年以上的技术精英团队组建而成，立志用行业最高技术标准和品质体系经营半导体芯片测试。 公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 让国产芯片用上国际一流测试服务并提升品质层次和竞争力，安测愿为中国半导体技术发展砥砺前行，贡献力量。
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Nextas 广浩捷科技公司集研发、设计、生产、销售于一体，为下游客户提供智能调测设备、智能装配设备、微针测试治具等系列产品，并提供一站式整体解决方案。 公司产品下游应用领域广泛，主要覆盖摄像头模组行业，手机、智能可穿戴设备等消费电子领域，亦涉及汽车、安防、半导体封测等行业领域。 车载摄像头组装测试设备 ，车载摄像头标定测试设备 智能装配自动贴标设备，自动拆装板设备，精密组装设备，屏幕组装设备，自动上下料设备，自动光学检测设备，自动供料器智能视觉检测AVI智能外观检测设备半导体封测
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MooreElite 摩尔精英结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。 从初创起步，摩尔精英努力实现每个提升能力、突破自我的目标，今天我们全球员工人数超过300人，专利授权超过100件，设有20,000平方米3个封测基地，核心设备资产超3亿元。 202210月摩尔精英无锡SiP先进封测中心首款车规产品开始量产9月摩尔精英获得专利授权数突破100件7月摩尔精英自主ATE设备成功入驻东南亚封测大厂5月摩尔精英1.5万平米无锡SiP先进封测中心投产20217 月摩尔精英自主ATE设备为国际Top3顶级射频芯片商提供测试量产服务6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”202010月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购
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Guoxin Intelligent 国芯智能国芯智能服务于半导体封测和新能源锂电池行业，主要经营封测制程的治具、模具、封装设备和锂电池涂布头、涂布机业务；具备专业的工程研发、设计、生产、售后团队。 致力打造成国际一流的集成电路和新能源设备供应商，为中国半导体和新能源行业发展提供高品质服务。在半导体领域，国芯智能可提供自动塑封系统、镭射打标系统、切筋成型系统、封装模具、切割模具、封装各类夹具。 Trim Forming 模具，Jig Saw 模具，自动塑封模具和手动模具，下模调节涂布模头，可视调节涂布模头，双层涂布模头，差动螺纹调节涂布模头，千分尺调节涂布模头配件服务模头垫片，精密加工件，检验量测系列
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封测厂商产能过剩导致行业重回“微利时代”？2023-05-23
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通富微电子胡文龙提出五点建议：应对中国集成电路封测行业多重挑战2022-08-24
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显示驱动芯片封测行业景气度持续提升，中国大陆2021年同比增长超四成2022-03-23
