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BIWIN 佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。 公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡 ，写保护，快速擦除 ，Wear Levelling，三防漆涂层，固件备份，pSLC，V-REC，垃圾数据回收与TRIM，热传感器按封装形式BGA，LGA，QFN，SIP，TSOP，制程能力，快封服务
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TSTD 清大天达北京清大天达光电科技股份有限公司 （以下简称“清大天达”）始建于2002年，是一家集研发、设计、生产、销售于一体的高新技术企业，为平板显示、传感器封测、新能源等领域提供智能制造装备及系统解决方案。 北京民营企业中小百强企业北京市安全文化建设示范单位产品与服务半导体显示智能装备超声波干式清洗设备，老化线，物流传输设备，切割机小尺寸显示面板生产设备工艺设备，测试设备，通用设备传感器智能装备封装工艺设备，测试设备，通用设备智能工厂系统解决方案生产线规划其它智能制造生产设备新能源
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eNavigate 天羿领航湖南天羿领航科技有限公司 成立于2015年，注册资本近5000万元，是一家专注于自主可控高性能MEMS惯性传感器研发、设计、制造、封测及微系统集成的高新技术企业。 公司总面积达5000㎡，具备微半球陀螺仪年产5万轴、加速度计年产50万轴的生产能力，形成了从MEMS结构研发和制造、ASIC电路设计到器件封装测试及系统集成的完整产业链解决方案，实现了全流程自主可控。 湖南天羿领航科技有限公司以自主可控为核心，致力于为客户提供高性能、高可靠性的MEMS惯性传感器产品，推动行业技术进步与发展，为我国高端制造和自主可控技术的突破贡献力量。
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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 、封测的高科技公司。 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机
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TRS 泰睿思2012年 泰睿思（TRS Microelectronics ）在上海成立（上海泰睿思），自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产，2020年12月设立宁波公司。 泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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LIGHT 莱特光电作为国家高新技术企业，莱特拥有强大的研发实力和完备的检测设备及系统，可以向各类客户提供完善的半导体封测产品，红外器件、传感器模组定制化方案。 此外，在自身拥有健全的质量保证体系基础上，莱特积极与高校、研究院进行"产、学、研“合作，不断对半导体封测产品及传感器模组产品进行深入开发，并与行业内顶级海归人才成立半导体封测实验室和传感器模组开发团体。 目前已在半导体封测、传感器模组化应用及周边配套器件上都取得了丰硕果成果，相续获得了30多项发明专利，40多项实用新型专利，并仍有数项发明和实用新型专利在申请中。 “优秀人才" 加上“先进制造设备”、“先进制造工艺” 和 “万级净化车间”，有力保证了莱特产品的高品质。高品质红外线器件，半导体器件，传感器模组等更是莱特的特色产品。
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山东墨氪智能团队在该领域有超过15年丰富的实战经验，致力于打造更贴合用户的好用的智能工厂整体解决方案，真正赋能制造业。 公司选择从功率半导体的封测环节开始切入，研发智能化，全自动的封装及测试相关产品和解决方案，为功率半导体设计、制造与封测企业提供产品与服务。
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Anst 华润安盛无锡华润安盛科技有限公司（简称华润安盛）是中国著名的民族微电子企业——华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。 重点为海内外领先半导体设计公司提供LeadedPackage和QFNPackage集成电路的专业封测代工服务。 华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOPMEMS传感器封装、FC-SOIC \FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
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江苏汇成光电公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。 江苏汇成光电有限公司 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域
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江苏爱矽半导体在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂 ，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩 引进台湾半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备，导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统，打造领先技术的研发与管理团队，建设先进智能制造的高端车间 ，形成集成电路芯片设计与封裝测试产品的技术创新与规模化生产，提升企业市场竞争力，实现企业快速发展及利润快速增长，同时成为当地半导体产业集聚的重要推手。
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佰维存储拟定增募资不超45亿元2023-07-25
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佰维存储: 拟定增募资不超45亿元扩大封测产能等2023-07-19
