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WINMICRO 杰瑞微电子主要产品单键大金属触摸芯片MTC201A工作电压: 2.4V-5.5V；工作温度: －40℃－+85℃；储存温度: －50℃－+125℃20键IIC通信触摸芯片MTC3520ESI规格书V1.0工作电压 +125℃单键4种模式LED调光触控芯片MTC101SE规格书V1.0单键4种模式LED调光触控芯片，封装：SOP8, 工作电压：2.4V-5.5V工作电压: 2.4V-5.5V；工作温度: －40℃－ +85℃；储存温度: －40℃－+125℃单键三色LED调光触控芯片MTC101SC规格书V1.0单键三色LED调光触控芯片，封装：SOP8，工作电压：2.4V-5.5V工作电压: 2.4V-5.5V； 工作温度: －40℃－+85℃；储存温度: －40℃－+125℃单键8种模式LED调光触控芯片MTC101SA规格书V1.0单键8种模式LED调光触控芯片，封装：SOP8工作电压: 2.4V-5.5V； 工作温度: －40℃－+85℃；储存温度: －40℃－+125℃MTC204SE 规格书V1.0MTC204SE 为4键SOP8封装，单线通信协议输出，供电电压：2.4V-5.5V。
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PEAKSEMI 上海浦峦公司研发团队拥有十余年功率半导体芯片研发和制造经验，率先实现国产IGBT芯片量产；拥有国际领先的IGBT，MOSFET及SiC等功率半导体芯片的设计和工艺技术，是少数掌握晶圆制成工艺、悬浮压接封装技术、 模块自动封装技术的企业。 英寸芯片晶圆平台上同时开发成功二代技术(平面型NPT)，三代技术(平面型FS)，四代技术(沟槽型NPT).五代技术(沟槽型FS)等芯片工艺；开发出6英寸及8英寸，电压等级600V、1200V、 1700V，各种电流规格的 IGBT芯片产品，芯片电流规格从10A至200A。 可提供TO-247/247-P/247-4/T-Pack等多种封装的分立器件，及相关全SiC模块。
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Cardinal ComponentsCardinal Components 是一家领先的石英晶体和振荡器制造商，提供广泛的采用标准通孔和表面贴装封装的频率控制产品，材料使用金属、塑料或陶瓷。 专长包括 TCXO、VCXO 和 VCTCXO 振荡器，以及标准时钟振荡器和石英晶体，具有严格的公差、宽温度范围和标准技术规格。
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HAWKING 和锦智能烟台和锦智能科技有限公司 成立于2020年，专业生产各类电子电器元器件封装材料（TO8、TO9、TO5、TO39、TO56、TO46、TO18、MEMS等系列管座管帽、外壳帽盖）。 成立以来，产品品种已达到四大类2000多种规格，各类型号电子封装材料月产量超过3亿只，是中国国内最重要的封装材料生产厂家之一。公司团队高效运作，是您值得信赖的合作商。
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XR 旭日电子公司致力于玻璃与金属密封产品的解决方案，从材料组装、高温烧结、表面处理（电化镀）、部品焊接到产品测试完全自主生产；产品涉及可伐合金、铁镍合金、不锈钢、低碳钢、钨铜、铝合金等多种金属材料的玻璃封装与金属钎焊 公司于2022年下半年新上HTCC陶瓷产品中试线，进行陶瓷封装壳体的研发生产。 目前, 产品主要涵盖TO系列管座管帽，蝶形封装、腔体封装、光电器件金属外壳，微波器件、混合集成电路、大功率激光器外壳，射频端子，流量端子，OCXO壳座，晶体谐振器基座，晶体振荡器基座，UM基座、陶瓷LED 支架、SMD系列基座等13大系列500多个规格。 公司建有产品研发试验线、产品研发中心及实验室，DFX的设计理念，提供全面的设计能力和工艺开发能力，可为客户提供专项定制产品及气密封装产品的技术方案。现已拥有5个发明专利和16个实用新型专利。
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Diantong Wintronic 电通纬创微电子深圳电通纬创微电子股份有限公司 成立于 2007 年 2月，注册资本 3,470万元，是以集成电路封装测试及 MEMS 压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业，2014 年 8月在新三板挂牌 公司主要封装产品类型包括SOP、SSOPSOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP几大系列，20余种封装规格。 将一如既往的根据市场需求，在新工艺研发、新产品产业化方面进一步加大投资建设力度，提高设备兼容能力及智能化水平，改进设备及生产工艺加工水平，提高产品质量和服务水平，立足珠三角集成电路产业基地，为国内中小设计公司提供快速敏捷的封装测试服务
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IC HAUSOPTO 和电源 IC 采用标准塑料封装进行组装，采用板载芯片/Flex 和倒装芯片技术。 封装可以定制，例如多芯片模块；此外，芯片布局和电路拓扑根据客户的个性化需求量身定制，从而产生了 iC-Haus 的独家 ASIC。 请索取样品、规格和交货条件。欢迎来到 iC-Haus。
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PICO Electronics, Inc.他们开始开发微型和超微型设备，这些设备具有高品质和可靠性，可用于军事规格和商业航空飞行。 Pico 提供超小型封装和高功率装置（高达 300 瓦）以及可调、可编程和双输出封装。它们能够适应直流范围（从 5 伏直流到 380 伏直流）和交流到直流范围（具有通用交流输入）中的许多不同输入电压。 对高压封装的永无止境的追求，以及将机架式系统的尺寸和重量减小到砖块和半砖模块，是 Pico Electronics 的 DC-DC 转换器、变压器和电感器随处可见的原因 - 从单引擎飞机到国际空间站，再到索杰纳号
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AT Sensor 华美澳通其中微差压传感器采用美国AllSensors独有的共线梁设计及电路气路交叉耦合补偿技术，精度高，稳定性好，漂移低，同时提供多种电气输出和封装，广泛应用于航空航天，医疗设备，暖通空调，仪器仪表，家用电器， 关于深圳电通纬创微电子股份有限公司深圳电通纬创微电子股份有限公司成立于2007年，是由电通集团在深圳投资成立的一家以集成电路（IC）封装测试，MEMS压力传感器研发、生产、销售以及PCBA贴片为主营业务的国家高新技术企业 目前，电通微电的主要封装产品类型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT几大系列，20余种封装规格。公司可为研发型企业客户提供快速芯片打样、封装测试编带等服务，为品牌客户提供全面代工服务。
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Jingdao 晶导微电子公司主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。 公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。 公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。 在半导体分立器件及系统级封装领域拥有多项核心技术，已经获得超 160项专利。 公司开发了近50种封装规格，超7,000个型号的分立器件产品及系统级封装产品，广泛应用于 LED 照明、消费类电子、汽车电子、智能电网、光伏、电源驱动、通讯等领域。
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