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Lake Shore Cryotronics, Inc. Cernox® RTD 元件
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Silan 士兰微 3DD550250PPYL 3DD550250PPYL
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Servoflo Corporation FS1015 CL Mass Flow Sensors 质量流量计和控制器
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Sensata 森萨塔 6PS Series KLIXON® Hermetic Snap-acting Pressure Switch 压力开关
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Xinrong 芯绒科技 P15 圆柱形压力传感器
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Merit Sensor RS Series 压力传感器
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Honeywell USA HIH6131-000-001 温湿度传感器
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OMEGA Engineering, Inc. 欧米茄 LV141 & LV142 液位开关
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深圳新控深圳新控半导体技术有限公司（原新控自动化设备有限公司）成立于2014年，主要从事国内高端半导体后道封装设备的研发，制造和销售。 成立以来，新控致力持续推动中国半导体设备自主研发，在软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder），铝丝焊超声波引线（UltrasonicAlWireBonder），IGBT装片机（Die 公司秉承“以一流的技术，服务中国制造”的发展理念，致力于引进和开发更好的产品，深耕中国市场，深耕半导体后道封装产业，服务中国产业升级。 2019年底，为进一步提升市场竞争力和扩展海外市场，公司引进全球顶尖的封测设备公司库力索法半导体（新加坡）的战略投资，并获得大量技术转让。
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Dezisemi 德竹芯源上海德竹芯源科技有限公司 是一家专注于功率器件、光电器件、射频器件、量子器件、MEMS传感器领域的设备销售、系统集成、设备国产化的公司。 主要为高校、研究所、中试量产线及晶圆FAB厂提供半导体工艺设备、检测设备、封装设备、测试没备。目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体工艺、检测、封装、测试整体解决方案的企业。 &SCHWARZ、MP等)，致力干根据用户的科研方向和量产的器件举别提供相应的全套设备洗型和工艺整体解决方案。 专业领域上海德竹芯源科技有限公司在半导体类主要专注于半导体工艺半导体封装和半导体测试三大专业领域，提供的设备解决方案涵盖微纳加工平台的黄光区、薄膜区、刻MEMS传感器、射频器件、量子器件、功率器件等诸多半导体器件的研发 测试仪器、强大的供货能力以及专业的售后技术支持，为各类科研平台和科创企业提供全球领先的高精我们以丰富的行业技术经验、逐步完善的T营销网络、高端的全球尖设备产品及系统解决方案。
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大连佳峰大连佳峰自动化股份有限公司 成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。 是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位，是大连市集成电路封装装备创新中心发起单位。 经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、粗铝线打线机（Heavy Aluminum Wire Bonder）、银浆装片机 经过多年的拼搏与技术积累，公司已成为国产封装设备的龙头企业，目前拥有国内外客户200余家，其中上市公司达30%以上，国内排名前十的封装厂大部分成为了公司的重要客户，产品市场占有率逐年大幅提升。 公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚持“客户至上、品质第一、全员经营、共同发展”的经营理念。秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。
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Shangjin 尚进自动化（简称 尚进自动化）成立于2015年，是一家专注研发制造半导体封装设备及工艺技术、精密自动化装备的国家高新技术企业。
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桂林立德智兴桂林立德智兴电子科技有限公司（简称：立德智兴LDZX）致力于开发和制造半导体集成电路封装设备，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造 二十多年来，公司累计出产半导体封装和测试设备6600多台，受到国内外用户的欢迎和好评，产品遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。 公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术，成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机，IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪（AOI）、CMOS
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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Guoxin Intelligent 国芯智能国芯智能服务于半导体封测和新能源锂电池行业，主要经营封测制程的治具、模具、封装设备和锂电池涂布头、涂布机业务；具备专业的工程研发、设计、生产、售后团队。 致力打造成国际一流的集成电路和新能源设备供应商，为中国半导体和新能源行业发展提供高品质服务。在半导体领域，国芯智能可提供自动塑封系统、镭射打标系统、切筋成型系统、封装模具、切割模具、封装各类夹具。 愿景成为国际公认的高精密智能装备供应商 使命依靠持续不断的技术创新和永无止境的品质追求，为打破国际垄断不懈努力主要产品成套设备全自动注塑成型封装机，全自动大尺寸去渣去结机，全自动大尺寸弯角成型机，镭射打标机
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恩湃电子嘉兴恩湃电子技术有限公司成立于2016年12月主要为国内半导体芯片设计公司、研究所及各大院校提供MEMS器件和系统封装设计、封装、测试及相关业务，旗下产品有MEMS压力传感器、陀螺仪、MEMS光学传感器 拥有先进的仪器设备，具有年加工十万只以上的产能。以欧美专家为核心的技术团队；国际领先的封测技术；专业的高精度传感器封装、测试能力；封装设计、生产和测试三位一体；为MEMS客户提供一站式解决方案。 主要业务wafer减薄、划片、切单颗服务MEMS封装MEMS传感器样品定制开发单项加工服务测试（F/T）MEMS压力传感器、MEMS加速度MEMS、陀螺仪MEMS光学传感器、MEMS气体传感器等各种MEMS
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Vector Science 矢量科学仪器致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。 吸附材料吸附效率试验环境监测空气中非甲烷总烃分析；室内空气质量检测；水体中MTBE检测；废水中DMF含量检测石油化工分析石油催化裂化气体产物分析；天然气成分分析；胶粘剂中总挥发性有机物含量；煤层气组分分析主要产品半导体前道工艺设备 ，半导体封装设备，半导体分析测试设备，半导体光电测试仪表，真空互联系，统翻新光刻机，晶圆键合及解键合设备，湿法设备 荣誉资质
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MultiDimension Technology 多维MDT的服务选项包括：平面和Z轴TMR传感器，可作为晶圆、裸芯片 或封装设备提供TMR/GMR/AMR传感器的定制设计集成TMR/GMR/AMR传感器的ASIC设计TMR/GMR/AMR传感器铸造服务， 包括薄膜沉积、设备加工、包装和测试定制传感器模块设计及应用解决方案知识产权许可，授予客户在其产品中使用MDT技术的权限。
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MiniLED设备市场“风云激荡”2022-05-31
